2023年半导体行业发展趋势报告

2023年半导体行业发展趋势报告赛道持续吸金，国产化蓄势待发，半导体拐点已至？400 088 0046探迹观点2观点2：由全面缺芯转向特定领域缺芯，预计中高端芯片缺货将持续，逐渐呈两极分化。观点1：国产替代蓄势待发，产品低价和定制化、差异化服务是快速切入市场的关键。2022年以来受益于全球数字化进程加快及“新基建“、“双碳”目标等因素对下游需求的持续拉动，叠加国产替代的政策红利，中国半导体行业快速发展。从国际经济形势来看，各重要经济体已纷纷将半导体产业发展提升至国家战略高度，半导体行业是少有几个能经受国际经济不景气考验的行业，因而未来国际经济即使疲软，半导体行业也依然能取得较大发展。作为承载了国家战略地位的重要行业，2023年中国半导体产业走向如何？半导体企业有哪些发展机遇？探迹大数据研究院研究发布《2023年半导体行业发展趋势报告》，通过大数据洞察半导体行业发展现状，揭秘行业发展趋势，本报告基于数据分析，主要有以下五个核心观点：观点4：半导体企业能否增强供应链全流程把控、提升整体效率，成为竞争制胜关键。观点3：半导体企业持续加强自身销售平台搭建，创新销售模式，加速终端客户开发，提升盈利能力。观点5：龙头强者恒强，营销数字化是半导体企业数字化转型的最佳切入点。行业发展概览行业发展因素分析行业发展趋势分析案例分享011.1 全产业链分析1.2 产业发展历程1.3 行业市场规模1.4 行业企业总量1.5 行业地区分布1.6 行业整体发展2.1 驱动因素：政策支持2.2 驱动因素：需求驱动2.3 驱动因素：资本加持2.4 制约因素：技术进步2.5 制约因素：人才缺口3.1 国产替代蓄势待发3.2 缺芯领域呈两级分化3.3 创新获客模式提升利润3.4 供应链效率成制胜关键3.5 营销数字化成趋势Content目录020304半导体行业发展概览41.1 全产业链分析1.2 产业发展历程1.3 行业市场规模1.4 行业企业总量1.5 行业地区分布1.6 行业整体发展产业链上游技术壁垒高，集中度高，中游竞争格局分散，下游应用领域广泛1.1 全产业链分析半导体1产业链条可分上游软硬件材料及设备层、中游半导体设计与生产及下游半导体产品与应用层。上游具备领先技术及生产工艺的原厂制造商数量较少，存在较高的技术和资金壁垒，市场份额集中度较高。中游主要可分为半导体设计、半导体制造与半导体封测环节，然后由原厂企业通过分销商或直销模式流入下游的产品应用层。而下游方面，电子元器件广泛应用于个人电脑、移动设备、汽车电子、医疗设备、通信、家电、工业控制等各个领域。由于半导体品种繁多，产品应用涉及下游行业广泛、产品技术性强等特点，导致半导体原厂对其产品不可能全部直销，只能将其有限的销售资源和技术服务能力覆盖下游战略性大客户，其余销售必须通过分销商来完成。分销商身处产业链中游，在上游和下游之间起着产品、技术及信息的桥梁作用，是联结上下游的重要纽带，主要作用包括上下游供需匹配、集中采购、账期支持、库存缓冲等，并提供增值服务，为上下游提供信息沟通，同时分销商能够为上游原厂制定生产计划提供可靠的信息来源。51 注：半导体指代由半导体材料衍生的整个行业，具备更广泛的范围领域，集成电路与芯片均包括在半导体的大口径之内，而集成电路与芯片经常会被交替使用，指代半导体领域内的IC产业或产品，不会有明显的应用区分半导体产业链全景图EDA:Synopsys、西门子、Cadence、华大九天IP：ARM、新思、CadenceEDA和IP企业应用材料、ASML、东京电子、LAM、Soreen、SEMES、日立高斯、Nikon、品盛机电、捷佳伟创、北方华创、中微半导体、盛美半导体、格兰达、上海微电子设备生产商IPEDM设计软件三星英特尔SK海力士博通高通美光海思韦尔股份国民技术兆易创新紫光国微汇顶科技掩膜版制造制造设备掩膜版投入设备投入台积电格罗方德联华电子中芯国际力晶科技高塔长江存储华虹宏力上海华力富力通英特尔三星日月光安靠长电科技力成科技通富微电华天科技智路封测京元电子南茂顾邦晶方科技沛顿科技原材料投入原材料投入计算机汽车电子飞机手机面板可穿戴设备硅片靶材CMP光刻胶电子气体光罩信越化学SUMCO环球晶圆LG SiltronJX日矿金属霍尼韦尔普莱克斯江丰电子陶氏化学CabotJSR、杜邦安集微电子陶氏化学信越化学、JSR杜邦、安集微电子空气化工普莱克斯林德集团液化空气PhotronicsDNPToppan路维光电材料、化学品IC下游应用……IC封装测试IC制造IC设计分销商资料来源：前瞻产业研究院行业正在进入大规模高速发展的阶段，有望成为全球第三次产业转移之地1.2 产业发展历程中国半导体产业起步较晚，主要经历了起步探索、初步发展、加速发展和高速发展4个主要阶段，在新时代中美贸易摩擦的大背景下，我国半导体行业面临巨大的挑战，美国商务部将多家中国知名科技企业及实体列入“实体清单”对中兴、华为等企业进行贸易制裁，中国不得不重视半导体产业发展，政府出台多项政策促进其发展，半导体行业正在进入大规模高速发展阶段。在全球半导体第三次产业转移浪潮下，我国凭借劳动力优势、技术引进、承接半导体产业的原始积累，加之中国大陆紧抓智能手机和电动汽车两次发展机遇，半导体需求进一步扩大。中国半导体市场规模增长，全球占比持续上升，已超过30%。我国是承接第三次半导体产业转移最具潜力的市场。未来，政府、资本和企业侧如何协作努力，共同把握住第三次半导体产业转移浪潮，仍是各方持续探讨的问题。中国半导体产业20世纪60-70年代起步探索阶段1980-20世纪末初步发展阶段2000-2009加速发展阶段2010-至今高速发展阶段•60年代，中国第一代单片集成电路诞生•70年代，中国自主研制的大规模集成电路诞生•60年代，中国集成电路进入工业化生产阶段•90年代，国家控制大额资金打造“908”，“909”两个五年计划的中国芯工程•国务院发布《鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策》，集成电路发展加速•2010年，中国设立中国国家集成电路产业投资基金，集成电路高速发展•2018 年美国对中兴、华为等企业的贸易制裁，加速国产集成电路的发展•2022年国家发改委等5部门联合发布的《关于做好2022年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知》资料来源：WSTS、SIA、前瞻产业研究院，探迹大数据研究院整理6第一次产业转移全球半导体产业转移进程第二次产业转移第三次产业转移地区转移需求变化转移原因发展成果转移洞察美国→日本(1970s-1990s)家电市场兴起，DRAM需求激增•美国将半导体装配产业转移到日本•日本从装配起家学习美国半导体技术并应用于家电产业和DRAM制造随着大型机的发展，日本凭借DRAM的大规模量产能力成功反超美国，在半导体产业保持了近20年繁荣期产业转移一般起始于需求变化带来的新兴机遇，从封装测试等劳动密集型的环节最先开始。新兴市场带来了技术创新和产业链的分工的变化，造就了行业重新洗牌的机会。产业转移离不开政府强力支持、对新兴机遇的把握，对设备、材料、人才的持续投资等美日→韩国、中国台湾(1990s-2010s)其他地区→中国(2010s-至今)P