半导体行业研究周报：华为手机1Q24中国大陆销量第一，看好半导体板块周期复苏

行业报告 | 行业研究周报 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 1 半导体 证券研究报告 2024 年 05 月 01 日 投资评级 行业评级 强于大市(维持评级) 上次评级 强于大市 作者 潘暕 分析师 SAC 执业证书编号：S1110517070005 panjian@tfzq.com 骆奕扬 分析师 SAC 执业证书编号：S1110521050001 luoyiyang@tfzq.com 程如莹 分析师 SAC 执业证书编号：S1110521110002 chengruying@tfzq.com 李泓依 分析师 SAC 执业证书编号：S1110524040006 lihongyi@tfzq.com 资料来源：聚源数据 相关报告 1 《半导体-行业研究周报:台积电指引AI 需求持续强劲，看好存储板块业绩表现》 2024-04-23 2 《半导体-行业研究周报:全球半导体销售额预示产业有望复苏，设备材料国产替代仍应重点关注》 2024-04-16 3 《半导体-行业投资策略:AI 有望推动 新一轮半导体周期上行》 2024-04-12 行业走势图 华为手机 1Q24 中国大陆销量第一，看好半导体板块周期复苏 一周行情概览：上周半导体行情领先全部主要指数。上周创业板指数上涨3.86%，上证综指上涨 0.76%，深证综指上涨 1.99%，中小板指上涨 1.82%，万得全 A 上涨 1.96%，申万半导体行业指数上涨 5.39%，半导体行业指数领先主要指数。半导体各细分板块全线上涨，其他板块上涨幅度最大。半导体细分板块中，IC 设计板块上周上涨 5.5%，半导体材料板块上周上涨 4.1%，分立器件板块上周上涨 1.6%，半导体设备板块上周上涨 5.3%，封测板块上周上涨 5.4%，半导体制造板块上周上涨 2.8%，其他板块上涨 6.6%。 行业周期当前处于相对底部区间，我们认为短期来看应该提高对需求端变化的敏锐度，优先复苏的品种财务报表有望优先改善，长期来看天风电子团队已覆盖的半导体蓝筹股当前已经处于估值的较低水位，经营上持续优化迭代的公司在下一轮周期高点有望取得更好的市场份额和盈利水平。创新方面，预计人工智能/卫星通讯/MR 将是较大的产业趋势，产业链个股有望随着技术创新的进度持续体现出主题性机会。 华为手机 1Q24 中国大陆市场销量重回第一，有望带动国产供应链复苏。根据 Canalys 的数据，华为手机 1Q24 中国大陆出货量达到 11.7（百万台），市场份额达到 17%，1Q23 份额为 10%，同比有显著提升，本次也是受制裁影响后，时隔 13 个季度，份额重回中国智能手机市场第一。2024 年随着AI 对手机市场换机的带动，我们看好华为手机在 AI 浪潮下份额持续提升，供应链方面，看好 AI 增量（NPU+存储）以及手机份额提升带来的国产供应链机遇。 A 股一季报陆续发布，部分半导体公司边际改善，看好产业全年四个季度环比复苏。临近 4 月底，A 股半导体一季报陆续披露，部分公司一季度淡季不淡，营收环比略有成长（如汇顶/恒玄/艾为等），同比来看显著提升，我们认为这是受到本土需求复苏拉动以及公司新产品迭代，部分公司率先走出困境，符合我们前期判断。正如我们此前报告《AI 有望推动新一轮半导体周期上行》2024.4.12 中观点，我们预计行业库存将在 1H24 回到正常水位，需求端看 AI 对硬件的拉动，半导体行业有望进入新的成长周期，考虑到一季度的淡季效应和下半年 AI 产品的陆续发布，看好全年四个季度板块持续环比复苏。 部分封测厂产能利用率回到较高水平，金属价格上涨或带动封测涨价。一季度受到华为手机对国产芯片供应链的拉动，以及 AI 等的需求增长，部分封测厂（如华天/甬矽等）产能利用率回到较高水位，淡季不淡，超出市场预期。近期金属价格上涨，封测成本端预计有所提升，加之下半年产业链进入传统旺季，我们预计封测价格有提升的动力，建议关注产业链相关公司的投资机遇。 建议关注： 1）半导体设计：江波龙（天风计算机联合覆盖）/普冉股份/东芯股份//紫光国微/复旦微电/力合微/钜泉科技/汇顶科技/晶晨股份/瑞芯微/全志科技/恒玄科技/乐鑫科技/寒武纪/龙芯中科/海光信息（天风计算机覆盖）/北京君正/澜起科技/聚辰股份/帝奥微/纳芯微/圣邦股份/中颖电子/斯达半导/宏微科技/东微半导/思瑞浦/扬杰科技/新洁能/兆易创新/韦尔股份/思特威/艾为电子/卓胜微/晶丰明源/希荻微/安路科技/中科蓝讯 2）半导体材料设备零部件：精测电子（天风机械联合覆盖）/长川科技（天风机械覆盖）/艾森股份/正帆科技（天风机械联合覆盖）/江丰电子/北方华创/英杰电气（天风电新覆盖）/富创精密/；雅克科技/沪硅产业/华峰测控（天风机械覆盖）/上海新阳/中微公司/鼎龙股份（天风化工联合覆盖）/安集科技/拓荆科技（天风机械联合覆盖）/盛美上海/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/凯美特气/和远气体（天风化工联合覆盖） 3）IDM 代工封测：时代电气/士兰微/扬杰科技/闻泰科技/三安光电；华虹公司/中芯国际/长电科技/通富微电 4）卫星产业链：电科芯片/华力创通/复旦微电/北斗星通/利扬芯片 风险提示：地缘政治带来的不可预测风险，需求复苏不及预期，技术迭代不及预期 -42%-35%-28%-21%-14%-7%0%7%2023-042023-082023-12半导体沪深300 行业报告 | 行业研究周报 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 2 内容目录 1. 上周观点（04/22-04/26）：台积电指引 AI 需求持续强劲，看好存储板块业绩表现 .....3 2. 04/08-04/12 重要事件及行情更新...................................................................................................4 3. 半导体产业宏观数据：半导体销售恢复中高速增长，存储成关键........................................7 4. 芯片交期及库存：全球芯片交期持续改善，需求复苏下行业重回上升周期......................9 5. 产业链各环节景气度： ..................................................................................................................... 14 5.1. 设计：库存去化效益显现，需求复苏有望带动基本面持续向好 .............................. 14 5.1.1. 存储：周期已触底反弹，存储市场整体保持复苏势头 ..................................... 14 5.2. 代工：先进制程需求增长，台积电计划 2024 年底 3nm 产能提升至 80% ............. 19 5.3. 封测：先进封测相关