半导体行业研究周报：三星智能戒指亮相MWC，华为P70产业链主题机会值得把握

行业报告 | 行业研究周报 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 1 半导体 证券研究报告 2024 年 03 月 05 日 投资评级 行业评级 强于大市(维持评级) 上次评级 强于大市 作者 潘暕 分析师 SAC 执业证书编号：S1110517070005 panjian@tfzq.com 骆奕扬 分析师 SAC 执业证书编号：S1110521050001 luoyiyang@tfzq.com 程如莹 分析师 SAC 执业证书编号：S1110521110002 chengruying@tfzq.com 资料来源：聚源数据 相关报告 1 《半导体-行业研究周报:英伟达业绩超预期，HBM 需求旺盛，华为 P70 值得期待》 2024-02-27 2 《半导体-行业研究周报:中芯华虹将发布 4Q23 业绩，看好晶圆代工周期复苏》 2024-02-06 3 《半导体-行业研究周报:三星 S24 海外预定量超预期，AI 有望拉动半导体复 苏》 2024-01-29 行业走势图 三星智能戒指亮相 MWC，华为 P70 产业链主题机会值得把握 一周行情概览：上周半导体行情优于所有主要指数，领跑趋势明显。上周创业板指数上涨 3.74%，上证综指上涨 0.74%，深证综指上涨 4.03%，中小板指上涨 4.37%，万得全 A 上涨 2.42%，申万半导体行业指数上涨 8.44%，半导体行业指数行情优于所有主要指数。半导体各细分板块涨幅明显，其他板块领涨，半导体制造涨幅最低。半导体细分板块中，IC 设计板块上周上涨 7.9%，半导体材料板块上周上涨 5.5%，分立器件板块上周上涨 8.0%，半导体设备板块上周上涨 10.1%，封测板块上周上涨 5.7%，半导体制造板块上周上涨 10.3%。 行业周期当前处于相对底部区间，我们认为短期来看应该提高对需求端变化的敏锐度，优先复苏的品种财务报表有望优先改善，长期来看天风电子团队已覆盖的半导体蓝筹股当前已经处于估值的较低水位，经营上持续优化迭代的公司在下一轮周期高点有望取得更好的市场份额和盈利水平。创新方面，人工智能/卫星通讯/MR 将是较大的产业趋势，产业链个股有望随着技术创新的进度持续体现出主题性机会。 三星智能戒指 Galaxy Ring 首次在 MWC 2024 展示，AI 或重燃可穿戴商机，看好大厂入局后智能戒指渗透率提升。三星在 MWC 2024 首次展示 Galaxy Ring，产品内圈具有多个传感器，可以监测心率、血氧饱和度、步数等健康数据，产品预计年内面世。作为新一代智能穿戴设备，智能戒指的产品形态、重量比普通戒指的平均重量更轻，舒适度优于现有腕上智能设备。由于手指处的皮肤透光性更好、设备佩戴更贴合，且血液、血流信息更加丰富，智能戒指具备较高的生物信息采集效率，是健康监测的较佳选择。除健康监测功能外，苹果、三星的有关专利表明其有望成为空间交互传感器和现有智能设备协同。智能戒指市场目前仍处于萌芽期，我们认为三星的入局有望加速市场教育，加速产品渗透率提升。 华为 P70 预计发售在即，产业链或迎来双击，建议关注。华为 P70 系列预计发售在即（P60 于 23 年 3 月末发布），据媒体报道，新机在影像/卫星通讯/外观等领域有升级，值得期待。2023 年 Mate60 系列发售以来，华为手机销量持续亮眼，Counter Point 数据显示，2024 年前两周，华为手机在中国市场的销量份额重回第一，华为手机产业链预计随着华为手机出货量提升，将有望体现出营收业绩双增，我们认为考虑到华为品牌“王者归来”，在手机品牌中结构性增长，相关产业链有望迎来双击行情。 供给侧，半导体先进封装材料需求旺盛，AI 拉动叠加国产替代，2024 年有望较快速增长。2023 年，半导体材料市场整体呈现出了下滑的态势，主要是由于半导体行业增长整体放缓以及晶圆厂产能利用率下降。进入 2024 年，受到新产能建设节奏影响（例如和远气体，新产能于 24 年 2 月 27 日公告取得试产通知书），预计板块迎来增长之年。其中半导体先进封装受到下游 AI 需求拉动，国内先进封装产能（如长电先进/盛合京微等）扩产速度预计快于传统封装，先进封装材料考虑到国产替代的趋势，预计 2024 年有望较快速增长。 建议关注： 1）半导体设计：汇顶科技/晶晨股份/瑞芯微/全志科技/恒玄科技/乐鑫科技/寒武纪/龙芯中科/海光信息（天风计算机覆盖）/江波龙（天风计算机联合覆盖）/北京君正/富瀚微/普冉股份/东芯股份/澜起科技/聚辰股份/帝奥微/纳芯微/圣邦股份/中颖电子/斯达半导/宏微科技/东微半导/思瑞浦/扬杰科技/新洁能/兆易创新/韦尔股份/思特威/艾为电子/卓胜微/晶丰明源/紫光国微/复旦微电/希荻微 2）半导体材料设备零部件：艾森股份/正帆科技（天风机械联合覆盖）/江丰电子/北方华创/新莱应材（天风机械覆盖）/华亚智能/英杰电气（天风电新覆盖）/富创精密/明志科技/汉钟精机（天风机械覆盖）；雅克科技/沪硅产业/华峰测控（天风机械覆盖）/上海新阳/中微公司/精测电子（天风机械联合覆盖）/长川科技（天风机械覆盖）/鼎龙股份（天风化工联合覆盖）/安集科技/拓荆科技（天风机械联合覆盖）/盛美上海/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/金宏气体（天风化工覆盖）/凯美特气/和远气体（天风化工联合覆盖） 3）IDM 代工封测：时代电气/士兰微/扬杰科技/闻泰科技/三安光电；华虹公司/中芯国际/长电科技/通富微电 4）卫星产业链：电科芯片/华力创通/复旦微电/北斗星通/利扬芯片 风险提示：地缘政治带来的不可预测风险，需求复苏不及预期，技术迭代不及预期 -37%-29%-21%-13%-5%3%11%2023-032023-072023-11半导体沪深300 行业报告 | 行业研究周报 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 2 内容目录 1. 本周观点（02/26-03/01）：三星智能戒指亮相 MWC，华为 P70 产业链主题机会值得把握 ...................................................................................................................................................... 3 2. 本周（02/26-03/01）重要事件及行情更新 ........................................................................... 5 3. 半导体产业宏观数据：半导体销售恢复中高速增长，存储成关键 .................................... 7 4. 芯片交期及库存：全球芯片交期持续改善，需求复苏下行业重回上升周期 ................... 9 5. 产业链各环节景气度： ........................................................