半导体行业研究周报：英伟达业绩超预期，HBM需求旺盛，华为P70值得期待

行业报告 | 行业研究周报 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 1 半导体 证券研究报告 2024 年 02 月 27 日 投资评级 行业评级 强于大市(维持评级) 上次评级 强于大市 作者 潘暕 分析师 SAC 执业证书编号：S1110517070005 panjian@tfzq.com 骆奕扬 分析师 SAC 执业证书编号：S1110521050001 luoyiyang@tfzq.com 程如莹 分析师 SAC 执业证书编号：S1110521110002 chengruying@tfzq.com 资料来源：聚源数据 相关报告 1 《半导体-行业研究周报:中芯华虹将发布 4Q23 业绩，看好晶圆代工周期复苏》 2024-02-06 2 《半导体-行业研究周报:三星 S24 海外预定量超预期，AI 有望拉动半导体复苏》 2024-01-29 3 《半导体-行业研究周报:台积电 24年指引乐观，三星 AI 手机值得期待》 2024-01-22 行业走势图 英伟达业绩超预期，HBM 需求旺盛，华为 P70 值得期待 一周行情概览：上周半导体行情优于大部分主要指数。上周创业板指数上涨 1.81%，上证综指上涨 4.85%，深证综指上涨 2.82%，中小板指上涨 2.60%，万得全 A 上涨 5.18%，申万半导体行业指数上涨 5.09%，半导体行业指数行情优于除万得全 A 以外其他主要指数。半导体各细分板块涨幅明显，其他板块领涨，半导体制造涨幅最低。半导体细分板块中，IC 设计板块上周上涨 4.9%，半导体材料板块上周上涨 5.8%，分立器件板块上周上涨 2.2%，半导体设备板块上周上涨 4.8%，封测板块上周上涨 3.6%，半导体制造板块上周上涨 1.3%。 行业周期当前处于相对底部区间，我们认为短期来看应该提高对需求端变化的敏锐度，优先复苏的品种财务报表有望优先改善，长期来看天风电子团队已覆盖的半导体蓝筹股当前已经处于估值的较低水位，经营上持续优化迭代的公司在下一轮周期高点有望取得更好的市场份额和盈利水平。创新方面，人工智能/卫星通讯/MR 将是较大的产业趋势，产业链个股有望随着技术创新的进度持续体现出主题性机会。 Stability AI 发布文生图模型 Stable Diffusion 3，生成式 AI 持续迭代，算力需求持续增长。OpenAI 发布文生视频 Sora 模型后，上周 Stability AI 发布文生图模型 Stable Diffusion 3 系列，参数量从 800M 到 8B 不等，和 Sora 一样，模型采用了 diffusion transformer 架构。随着生成式 AI 持续迭代，未来在生活中被广泛应用，以英伟达为首的算力产业链有望量价齐升，进而带动先进制程扩产，相关机会值得关注。 英伟达 FY4Q24 超预期，FY1Q25 指引强劲，算力产业链景气度得到验证。英伟达于 2 月 21 日发布 FY4Q24 业绩（财季截止于 2024 年 1 月 28 日），营收 221 亿美元，YoY+265%，QoQ+22%，历史新高；数据中心业务营收本季度同比大幅增长 409%，达到 184 亿美元（其中 40%为 AI 相关需求），主要受到生成式 AI 和 LLM 需求带动，Hopper GPU 和 InfiniBand 交换机芯片出货量大幅增长，公司认为目前 Hopper 的需求仍十分旺盛，预计下一代产品将供不应求。FY1Q25 指引强劲，公司预计营收 240亿美元（±2%），体现了 AI 产业大趋势下算力需求持续旺盛，验证了算力产业链较高的景气度，生成式 AI 持续推动算力需求增长，持续看好算力产业链。 HBM 需求旺盛，海力士美光 2024 年生产配合售罄，看好 HBM 材料的机遇。SK 海力士副总裁 Kim Ki-tae 表示 2024 年海力士旗下 HBM 产能已售罄，此前美光在业绩会中也表示得益于生成式 AI 需求增长，美光 2024 年的 HBM 产能预计已全部售罄。我们预计 2024 年或将是 HBM扩产大年，HBM 及先进封装材料的需求有望持续增长，产业链机遇值得关注。 华为本周发布 Pocket 2 小折叠机，P70 预计发售在即，华为手机产业链景气度较高。华为于 2 月 22 日发布 Pocket 2 小折叠机，售价 7499 元起，支持双向北斗卫星消息，为上下折叠领域的首款支持卫星通讯的手机，P70 系列预计发售在即（P60 于 23 年3 月末发布）。2023 年 Mate60 系列发售以来，华为手机销量持续亮眼，Counter Point数据显示，2024 年前两周，华为手机在中国市场的销量份额重回第一，华为手机产业链预计随着华为手机出货量提升，将有望体现出营收业绩双增。 建议关注： 1）半导体设计：汇顶科技/晶晨股份/瑞芯微/全志科技/恒玄科技/乐鑫科技/寒武纪/龙芯中科/海光信息（天风计算机覆盖）/江波龙（天风计算机联合覆盖）/北京君正/富瀚微/普冉股份/东芯股份/澜起科技/聚辰股份/帝奥微/纳芯微/圣邦股份/中颖电子/斯达半导/宏微科技/东微半导/思瑞浦/扬杰科技/新洁能/兆易创新/韦尔股份/思特威/艾为电子/卓胜微/晶丰明源/紫光国微/复旦微电/希荻微 2）半导体材料设备零部件：艾森股份/正帆科技（天风机械联合覆盖）/江丰电子/北方华创/新莱应材（天风机械覆盖）/华亚智能/英杰电气（天风电新覆盖）/富创精密/明志科技/汉钟精机（天风机械覆盖）；雅克科技/沪硅产业/华峰测控（天风机械覆盖）/上海新阳/中微公司/精测电子（天风机械联合覆盖）/长川科技（天风机械覆盖）/鼎龙股份（天风化工联合覆盖）/安集科技/拓荆科技（天风机械联合覆盖）/盛美上海/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/金宏气体（天风化工覆盖）/凯美特气/和远气体（天风化工联合覆盖） 3）IDM 代工封测：时代电气/士兰微/扬杰科技/闻泰科技/三安光电；华虹公司/中芯国际/长电科技/通富微电 4）卫星产业链：电科芯片/华力创通/复旦微电/北斗星通/利扬芯片 风险提示：地缘政治带来的不可预测风险，需求复苏不及预期，技术迭代不及预期 -35%-27%-19%-11%-3%5%13%2023-022023-062023-102024-02半导体沪深300 行业报告 | 行业研究周报 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 2 内容目录 1. 本周观点（24.02.19-24.02.23）： 英伟达业绩超预期，HBM 需求旺盛，华为 P70 值得期待 ...................................................................................................................................................... 3 2. 本周（24.02.19-24.02.23）重要事件及行情更新 .........................................