快克智能(603203)深度报告：精密焊接龙头，开拓半导体封装第二曲线

请务必阅读正文之后的免责条款部分 [Table_MainInfo] [Table_Title] 快克智能(603203) 精密焊接龙头，开拓半导体封装第二曲线 ——快克智能深度报告 徐乔威(分析师) 李启文(研究助理) 021-38676779 021-38038435 xuqiaowei023970@gtjas.com liqiwen027858@gtjas.com 证书编号 S0880521020003 S0880123020064 本报告导读： 公司为精密焊接设备国产龙头，持续丰富产品品类与应用下游；为开拓第二成长曲线，从精密电子组装切入半导体封装领域，未来成长空间广阔。 投资要点： [Table_Summary] 维持“增持”评级，目标价 28.78 元。公司持续拓展产品品类及下游应用，成长空间不断打开。考虑到 3C 处于下行周期，下调公司 2023-2024 年 EPS为 0.77/1.12 元（原 1.65/2.12 元），新增 2025 年 EPS 为 1.48 元。参考可比公司估值，给予公司 2024 年 25.7 倍 PE，对应目标价 28.78 元。 精密焊接设备国产龙头，持续丰富产品品类与应用下游。公司以精密焊接装备起家，持续研发迭代，在 3C 和汽车电子等领域广泛应用，成为电子装联精密焊接“制造业单项冠军”。以精密焊接为基，公司积累了丰富的 AOI 检测经验，从高密度微孔焊点检测到多维全检，核心是 AI 模型及3D 技术的应用，形成了“焊检合璧”的工艺高度。另外，公司以选择性波峰焊等拳头产品积极拓展新能源车领域，提供 3D/4D 毫米波雷达、激光雷达、线控底盘、PTC 热管理系统、域控制器等成套自动化解决方案。 切入半导体封装，开拓成长新蓝海。基于焊接工艺和自动化技术的同源性，公司通过收并购+自研方式切入半导体封装固晶键合领域。公司成立快克芯装备，已推出高速固晶机、甲酸焊接炉、银烧结设备等主力设备，为碳化硅功率模块提供封装成套解决方案。公司持续研发高速高精固晶机及先进封装高端装备，助力半导体相关设备国产化。上述设备市场空间广阔，国产化率仍处于较低水平，公司切入有望打开新的成长蓝海。 催化剂：3C 行业回暖、SiC 上车趋势加快、公司新产品顺利验证并出货。 风险提示：宏观经济和 3C 行业景气波动、市场竞争加剧、SiC 上车不及预期、公司新设备验证不及预期。 [Table_Finance] 财务摘要（百万元） 2021A 2022A 2023E 2024E 2025E 营业收入 781 901 804 1,039 1,333 (+/-)% 46% 15% -11% 29% 28% 经营利润（EBIT） 264 249 204 300 396 (+/-)% 38% -5% -18% 47% 32% 净利润（归母） 268 273 193 281 370 (+/-)% 51% 2% -30% 46% 32% 每股净收益（元） 1.07 1.09 0.77 1.12 1.48 每股股利（元） 1.30 1.00 0.12 0.17 0.22 [Table_Profit] 利润率和估值指标 2021A 2022A 2023E 2024E 2025E 经营利润率(%) 33.8% 27.7% 25.4% 28.9% 29.7% 净资产收益率(%) 20.8% 19.5% 12.2% 15.5% 17.4% 投入资本回报率(%) 18.5% 15.3% 11.2% 14.3% 16.0% EV/EBITDA 23.78 25.40 22.17 14.77 10.69 市盈率 20.96 20.52 29.12 19.94 15.15 股息率 (%) 5.8% 4.5% 0.5% 0.8% 1.0% [Table_Invest] 评级： 增持 上次评级： 增持 目标价格： 28.78 上次预测： 36.69 当前价格： 22.63 2024.02.27 [Table_Market] 交易数据 52 周内股价区间（元） 17.40-34.95 总市值（百万元） 5,670 总股本/流通 A股（百万股） 251/249 流通 B 股/H股（百万股） 0/0 流通股比例 99% 日均成交量（百万股） 1.82 日均成交值（百万元） 44.22 [Table_Balance] 资产负债表摘要 股东权益（百万元） 1,331 每股净资产 5.31 市净率 4.3 净负债率 -59.95% [Table_Eps] EPS（元） 2022A 2023E Q1 0.24 0.22 Q2 0.32 0.21 Q3 0.32 0.19 Q4 0.21 0.15 全年 1.09 0.77 [Table_PicQuote] [Table_Trend] 升幅(%) 1M 3M 12M 绝对升幅 3% -21% -33% 相对指数 1% -19% -24% [Table_Report] 相关报告 焊接设备领导者，持续拓展功率模块封装设备2022.12.22 公司深度研究 -47%-37%-27%-16%-6%4%2023-02 2023-05 2023-08 2023-1152周内股价走势图快克智能上证指数[Table_industryInfo] 电子元器件/信息科技 股票研究 证券研究报告 请务必阅读正文之后的免责条款部分 2 of 28 [Table_Page] 快克智能(603203) [Table_OtherInfo] [Table_Industry] 模型更新时间： 2024.02.27 股票研究 信息科技 电子元器件 [Table_Stock] 快克智能(603203) [Table_Target] 评级： 增持 上次评级： 增持 目标价格： 28.78 上次预测： 36.69 当前价格： 22.63 [Table_Website] 公司网址 www.quick-global.com [Table_Company] 公司简介 快克智能装备股份有限公司为 SMT&精密电子组装&半导体封装检测领域提供智能装备解决方案，公司在三个战略方向有着长期的设备研发规划和投入：(1)引领精密焊接技术；(2)夯实 3D 机器视觉&精密点胶贴合技术，形成 SMT&精密电子组装微组装设备成套能力；(3)发展半导体封装检测领域高端装备。在高速高精运动控制、系统软件开发、深度学习平台&3D 视觉算法、精密机构模块等多方面创新形成技术 know-how；公司高可靠&精密焊接、AOI 机器视觉、高精点胶贴合等工艺装备广泛应用于智能手机穿戴、新能源汽车电子、IIoT、半导体等行业，推动工业数字化、智能化升级。 [Table_PicTrend] 绝对价格回报（%） [Table_Range] 52 周内价格范围 17.40-34.95 市值（百万元） 5,670 [Table_Forca