半导体行业研究周报：中芯华虹将发布4Q23业绩，看好晶圆代工周期复苏

行业报告 | 行业研究周报 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 1 半导体 证券研究报告 2024 年 02 月 06 日 投资评级 行业评级 强于大市(维持评级) 上次评级 强于大市 作者 潘暕 分析师 SAC 执业证书编号：S1110517070005 panjian@tfzq.com 骆奕扬 分析师 SAC 执业证书编号：S1110521050001 luoyiyang@tfzq.com 程如莹 分析师 SAC 执业证书编号：S1110521110002 chengruying@tfzq.com 资料来源：聚源数据 相关报告 1 《半导体-行业研究周报:三星 S24 海外预定量超预期，AI 有望拉动半导体复苏》 2024-01-29 2 《半导体-行业研究周报:台积电 24年指引乐观，三星 AI 手机值得期待》 2024-01-22 3 《半导体-行业研究周报:全球半导体月销售额同比转正，关注顺周期方向》 2024-01-15 行业走势图 中芯华虹将发布 4Q23 业绩，看好晶圆代工周期复苏 一周行情概览：上周半导体行情低于主要指数。上周创业板指数下跌 7.85%，上证综指下跌 6.19%，深证综指下跌 8.06%，中小板指下跌 8.91%，万得全 A 下跌 9.27%，申万半导体行业指数下跌 12.72%，半导体行业指数行情劣于主要指数。半导体各细分板块跌幅均较大，半导体制造板块跌幅最小，其他板块跌幅最大。半导体细分板块中，IC 设计板块上周下跌 13.3%，半导体材料板块上周下跌 14.9%，分立器件板块上周下跌 13.6%，半导体设备板块上周下跌 11.5%，封测板块上周下跌 13.2%，半导体制造板块上周下跌 11.0%。 行业周期当前处于相对底部区间，我们认为短期来看应该提高对需求端变化的敏锐度，优先复苏的品种财务报表有望优先改善，长期来看天风电子团队已覆盖的半导体蓝筹股当前已经体现出估值的较低水位，经营上持续优化迭代的公司在下一轮周期高点有望取得更好的市场份额和盈利水平。创新方面，人工智能/卫星通讯/MR将是较大的产业趋势，产业链个股有望随着技术创新的进度持续体现出主题性机会。 产能端：中芯华虹本周将披露 4Q23 业绩，看好晶圆代工周期复苏。中芯华虹将于本周 2 月 6 日披露 4Q23 业绩，中芯国际前期指引 4Q23 营收环比增长 1%-3%，毛利率环比下滑至 16%-18%区间，华虹半导体前期指引 4Q23 营收环比下滑至 4.5-5.0 亿美元，毛利率环比下滑至 2%-5%区间。四季度下游需求受到手机行业旺季影响有所修复，但部分设计公司 4Q 仍处于降价去库存阶段，预计大陆晶圆代工产能利用率处于相对低位。我们认为当前行业库存已处于相对健康水平，半导体行业周期处于相对底部区间，未来随着 5G/AI 等新技术迭代及国产替代的持续，大陆晶圆代工的产能利用率有望逐季修复，进而带动业绩端改善。 需求侧：高通 4Q23 业绩超预期，指引 24 年全球手机出货量重回增长，看好 5G 和AI 开启新的换机潮。高通于北京时间 1 月 31 日发布 1Q24 财季（季度截止于 2023年 12 月 24 日）业绩，公司实现季度营收 99.35 亿美元，同比+5%，超出前期指引上线（91-99 亿美元）。其中手机业务（营收 66.87 亿美元，同比+16%）和汽车业务（营收 5.98 亿美元，同比+31%）贡献了主要营收增长，公司预计 2024 年手机行业重回增长，预计全球手机出货量同比持平或低个位数增长，其中 5G 手机高个位数或低双位数增长。我们预计 5G 和 AI 有望成为新的换机推动力，三星 S24 系列的大卖具有行业风向标的意义，新功能有望给手机行业带来量价齐升的机遇，相关供应链值得关注。 AI/MR：苹果 Vision Pro 开卖，英伟达 H20 或开启预订，产业趋势势不可挡。美国时间 2 月 2 日，苹果首款头显产品 Vision Pro 在美国正式发售，起售价 3499 美元，搭载自研 M2 和 R1 芯片，我们看好 MR 渗透率持续提升的产业趋势，有望成为手机之后新的大单品带动半导体行业需求提升。据芯智讯报道，英伟达 H20 或开始预订， H20 的中国渠道定价预计 12,000~15,000 美元之间，华为昇腾 910B 售价约在 120,000人民币。随着应用端的完善，AI 算力需求预计持续提升，我们看好 AI 的增量需求给先进制程代工/封测/设备/材料行业带来的弹性。 建议关注： 1）半导体设计：希荻微/晶晨股份/瑞芯微/全志科技/恒玄科技/乐鑫科技/寒武纪/龙芯中科/海光信息（天风计算机覆盖）/江波龙（天风计算机联合覆盖）/北京君正/富瀚微/普冉股份/东芯股份/澜起科技/聚辰股份/帝奥微/纳芯微/圣邦股份/中颖电子/斯达半导/宏微科技/东微半导/思瑞浦/扬杰科技/新洁能/兆易创新/韦尔股份/思特威/艾为电子/卓胜微/晶丰明源/紫光国微/复旦微电 2）半导体材料设备零部件：正帆科技（天风机械联合覆盖）/江丰电子/北方华创/新莱应材（天风机械覆盖）/华亚智能/神工股份/英杰电气（天风电新覆盖）/富创精密/明志科技/汉钟精机（天风机械覆盖）/国机精工（天风机械和军工联合覆盖）；雅克科技/沪硅产业/华峰测控（天风机械覆盖）/上海新阳/中微公司/精测电子（天风机械联合覆盖）/长川科技（天风机械覆盖）/鼎龙股份（天风化工联合覆盖）/安集科技/拓荆科技（天风机械联合覆盖）/盛美上海/多氟多/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/金宏气体（天风化工覆盖）/凯美特气/杭氧股份（天风机械覆盖）/和远气体（天风化工联合覆盖） 3）IDM 代工封测：时代电气/士兰微/扬杰科技/闻泰科技/三安光电；华虹公司/中芯国际/长电科技/通富微电 4）卫星产业链：电科芯片/华力创通/复旦微电/北斗星通/利扬芯片 风险提示：地缘政治带来的不可预测风险，需求复苏不及预期，技术迭代不及预期 -39%-32%-25%-18%-11%-4%3%10%2023-022023-062023-10半导体沪深300 行业报告 | 行业研究周报 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 2 内容目录 1. 本周观点（24.01.29-24.02.02）： 中芯华虹将发布 4Q23 业绩，看好晶圆代工周期复苏 ............................................................................................................................................................... 3 2. 本周重要事件及行情更新 ........................................................................................................... 3 3. 半导体产业宏观数据：半导体销售恢复中高速增长，存储成关