半导体行业：需求复苏基本面持续向好，新品开启新一轮成长

行业报告 | 行业研究周报 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 1 半导体 证券研究报告 2023 年 12 月 27 日 投资评级 行业评级 强于大市(维持评级) 上次评级 强于大市 作者 潘暕 分析师 SAC 执业证书编号：S1110517070005 panjian@tfzq.com 程如莹 分析师 SAC 执业证书编号：S1110521110002 chengruying@tfzq.com 骆奕扬 分析师 SAC 执业证书编号：S1110521050001 luoyiyang@tfzq.com 资料来源：聚源数据 相关报告 1 《半导体-行业研究周报:看好晶圆厂扩 产 及 业 绩 修 复 带 动 上 游 订 单 》 2023-10-16 2 《半导体-行业专题研究:射频前端周期底部或现，国产替代扬帆起航》 2023-09-07 3 《半导体-行业研究周报:周期触底信号 或 现 ， 静 待 需 求 重 启 增 长 》 2023-08-30 行业走势图 需求复苏基本面持续向好，新品开启新一轮成长 本周行情概览：本周半导体行情跑输部分主要指数。本周申万半导体行业指数下跌 2.44%，同期创业板指数下跌 1.23%，上证综指下跌 0.94%，深证综指下跌 1.75%，中小板指下跌 1.95%，万得全 A 下跌 1.84%。半导体行业指数跑输部分主要指数。 IC 设计：根据闪存市场公众号对存储行情的周度(截至 12.21)评述，本周上游资源方面，NAND Flash Wafer 持续上涨，DDR4 资源价格有涨有跌。根据 Counterpoint Research 对全球智能手机出货量的预测，预计 2023 年全球智能手机出货量将同比下降 5%，达到 12 亿台，为近十年最低水平。然而，预计第四季度出货量将同比增长 3%，达到 3.12 亿台。模拟芯片需求仍处于底部，随着库存持续调整基本面有望落底。部分汽车料仍缺货，TI 大部分物料的交期已恢复正常。功率器件：新能源汽车需求保持高增长，比亚迪、理想等中国品牌保持领先地位；随着中国经济逐步恢复，预计汽车市场需求将继续保持稳定增长。 代工封测： 11 月中国台湾代工厂营收环比下滑，台积电在 2023 年 11 月的合并营收约为 2060 亿元新台币，较上月减少了 15.3%，且下游客户仍保守管理库存水平；11 月封测行业头部厂商利润回升，订单逐渐回升，先进封装需求量价齐升。其中日月光 11 月 AI 订单上涨，产能利用率达 65%，预计12 月订单继续上升。 建议关注： 1）半导体设计：晶晨股份/瑞芯微/全志科技/恒玄科技/乐鑫科技/寒武纪/龙芯中科/海光信息（天风计算机覆盖）/江波龙（天风计算机联合覆盖）/北京君正/富瀚微/普冉股份/东芯股份/澜起科技/聚辰股份/帝奥微/纳芯微/圣邦股份/中颖电子/斯达半导/宏微科技/东微半导/思瑞浦/扬杰科技/新洁能/兆易创新/韦尔股份/思特威/艾为电子/卓胜微/晶丰明源/声光电科/紫光国微/复旦微电 2）半导体材料设备零部件：正帆科技（天风机械联合覆盖）/江丰电子/北方华创/新莱应材（天风机械覆盖）/华亚智能/神工股份/英杰电气/富创精密/明志科技/汉钟精机（天风机械覆盖）/国机精工（天风机械覆盖）；雅克科技/沪硅产业/华峰测控（天风机械覆盖）/上海新阳/中微公司/精测电子（天风机械联合覆盖）/长川科技（天风机械覆盖）/鼎龙股份（天风化工联合覆盖）/安集科技/拓荆科技（天风机械联合覆盖）/盛美上海/多氟多/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/金宏气体（天风化工覆盖）/凯美特气/杭氧股份（天风机械覆盖）/和远气体 3）IDM 代工封测：时代电气/士兰微/扬杰科技/闻泰科技/三安光电；华虹半导体/中芯国际/长电科技/通富微电 4）卫星产业链：声光电科/复旦微电/铖昌科技/振芯科技/北斗星通 风险提示：疫情反复、上游供给不足、科研进度不及预期、需求恢复不及预期、新型市场需求不及预期、新品推出不及预期 -15%-10%-5%0%5%10%15%20%2022-122023-042023-08半导体沪深300 行业报告 | 行业研究周报 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 2 内容目录 1. 每周谈： ......................................................................................................................................... 3 1.1. IC 设计：库存去化效益显现，需求复苏有望带动基本面持续向好 .............................. 3 1.2. 代工：中国台湾代工厂 11 月营收环比下滑，客户库存水平仍保守 ........................... 9 1.3. 封测：11 月封测行业头部厂商利润回升，订单逐渐回升 ............................................ 10 2. 本周半导体行情回顾 .................................................................................................................. 11 3. 本周重点公司公告 ...................................................................................................................... 12 4. 风险提示： ................................................................................................................................... 13 行业报告 | 行业研究周报 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 3 1. 每周谈： 1.1. IC 设计：库存去化效益显现，需求复苏有望带动基本面持续向好 存储：周期已触底反弹，AI 带动 HBM 需求持续增长 根据闪存市场公众号对存储行情的周度(截至 12.21)评述，本周上游资源方面，NAND Flash Wafer 持续上涨，DDR4 资源价格有涨有跌。渠道市场方面，倒挂行情仍在持续，市场缓慢接受涨价，本周渠道 SSD 价格小幅调高，渠道内存价格平稳。行业市场方面，部分行业客户提前做了明年初的备货，近期市场成交放缓，以少量急单需求为主，本周行业价格持平不变。嵌入式市场方面，除手机终端需求较为稳定以外，近期市场整体需求偏淡。本周嵌入式价格多数维持不变，上调部分高容量 eMMC 及 UFS 价格。 图 1：NAND 价格指数 图 2：DRAM 价格指数 资料来源：闪存市场官网