半导体行业研究周报：全球半导体月销售额同比转正，关注顺周期方向

行业报告 | 行业研究周报 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 1 半导体 证券研究报告 2024 年 01 月 15 日 投资评级 行业评级 强于大市(维持评级) 上次评级 强于大市 作者 潘暕 分析师 SAC 执业证书编号：S1110517070005 panjian@tfzq.com 骆奕扬 分析师 SAC 执业证书编号：S1110521050001 luoyiyang@tfzq.com 程如莹 分析师 SAC 执业证书编号：S1110521110002 chengruying@tfzq.com 资料来源：聚源数据 相关报告 1 《半导体-行业研究周报:存储大厂拟Q1 涨价，CES 有望催化半导体板块》 2024-01-08 2 《半导体-行业点评:日本石川县发生7.6 级地震，或冲击半导体产业链》 2024-01-02 3 《半导体-行业研究周报:Nova12 发布，看好卫星通讯在民用市场普及加 速》 2024-01-02 行业走势图 全球半导体月销售额同比转正，关注顺周期方向 一周行情概览：上周半导体行情落后主要指数。上周创业板指数下跌 0.81%，上证综指下跌 1.61%，深证综指下跌 1.35%，中小板指下跌 1.60%，万得全 A 下跌 1.47%，申万半导体行业指数下跌 4.77%，半导体行业指数落后主要指数。半导体各细分板块均呈现下跌态势，其中 IC 设计板块跌幅最大。半导体细分板块中，封测板块上周下跌4.60%， IC 设计板块上周下跌 6.06%，半导体材料板块上周下跌 3.83%，分立器件板块上周下跌 2.67%，半导体设备板块上周下跌 4.18%。 行业周期当前处于相对底部区间，我们认为短期来看应该提高对需求端变化的敏锐度，优先复苏的品种财务报表有望优先改善，长期来看天风电子团队已覆盖的半导体蓝筹股当前已经体现出估值的较低水位，经营上持续优化迭代的公司在下一轮周期高点有望取得更好的市场份额和盈利水平。创新方面，人工智能/卫星通讯/MR将是较大的产业趋势，产业链个股有望随着技术创新的进度持续体现出主题性机会。 需求侧：全球半导体月销售额 15 个月来首次同比转正，中国市场增速最快，半导体顺周期方向值得关注，预计优先复苏的品种财务报表有望优先改善。根据 SIA 的数据，全球半导体销售额在 2023 年 11 月份达到了 480 亿美元，同比增长 5.3%，这是自 2022 年 8 月以来，全球半导体销售额首次实现同比增长，环比来看已连续第 9个月呈现月增。分地区来看，中国市场在 11 月份的半导体销售额同比增长了 7.6%，欧洲增长了 5.6%，美洲增长了 3.5%，而日本则下滑了 2.8%。中国是推动全球半导体销售额增长的主要地区。我们认为半导体周期已处于相对底部区间，华为手机带动的芯片国产替代、AI/MR 等创新对半导体的增量、汽车半导体等有望成为推动半导体周期上行的需求端因素，建议投资者关注半导体顺周期品种的机会。 晶圆代工：台积电 4Q 营收超指引，顺周期背景下本土晶圆代工或迎机遇。台积电发布 12 月营收，4Q23 营收 6255 亿新台币（按美元：新台币=1：31.1 计算，约合201 亿美元），超出前期指引（188-196 亿美元）。本土晶圆代工方面，考虑到华为手机对本土芯片供应商的支持，随着华为手机的备货量增加，我们认为相关 IC 设计公司在晶圆厂的投片有望提升，带动本土晶圆代工产能利用率恢复，顺周期背景下，国产替代或让本土晶圆代工恢复力度好于行业平均。 卫星通讯：荣耀/OPPO 发布卫星通讯手机，看好卫星通讯在民用市场加速普及。本周荣耀发布 Magic 6 系列手机，其中 Magic 6 Pro 版本支持卫星通讯（荣耀鸿雁通信），OPPO 在 1 月 8 日的发布会上发布了 OPPO Find X7 Ultra 卫星通信版，正如我们前期观点 2024 年 1 月 2 日外发报告《Nova12 发布，看好卫星通讯在民用市场普及加速》，我们预计国产安卓机卫星通讯功能渗透率有望持续提升，相关芯片供应链有望受益。 建议关注： 1）半导体设计：晶晨股份/瑞芯微/全志科技/恒玄科技/乐鑫科技/寒武纪/龙芯中科/海光信息（天风计算机覆盖）/江波龙（天风计算机联合覆盖）/北京君正/富瀚微/普冉股份/东芯股份/澜起科技/聚辰股份/帝奥微/纳芯微/圣邦股份/中颖电子/斯达半导/宏微科技/东微半导/思瑞浦/扬杰科技/新洁能/兆易创新/韦尔股份/思特威/艾为电子/卓胜微/晶丰明源/声光电科/紫光国微/复旦微电 2）半导体材料设备零部件：正帆科技（天风机械联合覆盖）/江丰电子/北方华创/新莱应材（天风机械覆盖）/华亚智能/神工股份/英杰电气/富创精密/明志科技/汉钟精机（天风机械覆盖）/国机精工（天风机械覆盖）；雅克科技/沪硅产业/华峰测控（天风机械覆盖）/上海新阳/中微公司/精测电子（天风机械联合覆盖）/长川科技（天风机械覆盖）/鼎龙股份（天风化工联合覆盖）/安集科技/拓荆科技（天风机械联合覆盖）/盛美上海/多氟多/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/金宏气体（天风化工覆盖）/凯美特气/杭氧股份（天风机械覆盖）/和远气体 3）IDM 代工封测：时代电气/士兰微/扬杰科技/闻泰科技/三安光电；华虹公司/中芯国际/长电科技/通富微电 4）卫星产业链：电科芯片/华力创通/复旦微电/北斗星通/利扬芯片 风险提示：地缘政治带来的不可预测风险，需求复苏不及预期，技术迭代不及预期 -21%-15%-9%-3%3%9%15%2023-012023-052023-09半导体沪深300 行业报告 | 行业研究周报 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 2 内容目录 1. 本周观点：全球半导体月销售额同比转正，关注顺周期方向 ............................................. 3 2. 本周重要事件及行情更新 ........................................................................................................... 3 3. 半导体产业宏观数据：半导体销售额连续抬升，产量回升趋势明显 ................................ 4 4. 芯片交期及库存：全球芯片交期逐步回归常态，需求复苏下行业重回上升周期 ........... 6 5. 产业链各环节景气度： .............................................................................................................. 11 5.1. 设计：库存去化效益显现，需求复苏有望带动基本面持续向好 ................................ 11 5.1.1. 存储：周期已触底反弹，NAND 价格短期内或再涨 50% .....................