海外科技行业更新点评-CES2024:美股芯片巨头群雄逐鹿,AI成为全球科技风向标
请务必阅读正文之后的免责条款部分 [Table_MainInfo] [Table_Title] 2024.01.14 CES2024:美股芯片巨头群雄逐鹿,AI 成为全球科技风向标 ——海外科技行业更新点评 秦和平(分析师) 李奇(分析师) 0755-23976666 0755-23976888 qinheping027734@gtjas.com liqi028295@gtjas.com 证书编号 S0880523110003 S0880523060001 本报告导读: CES2024 作为全球消费电子盛会,半导体以及 AI PC、VR/AR、汽车和机器人等终端技术创新持续,AI 不仅贯穿展会,更将成为全球科技的风向标。 摘要: [Table_Summary] 投资建议:2024 年 CES 展会上 AI 概念成为主线,全球科技厂商有望在本轮 AI 浪潮中持续充分收益。推荐标的英伟达(NVDA.US)、高通(QCOM.US)、微软(MSFT.US)、亚马逊(AMZN.US)、谷歌(GOOGL.US)、禾赛(HSAI.US)、联想集团(0992.HK),受益标的AMD(AMD.US)、Intel(INTC.US)。 AI 芯片:存量竞争与增量市场的开拓持续。英伟达全面布局 AI 应用,带来全新 GeForce RTX SUPER 桌面端 GPU,并推出 ACE 微服务;英特尔强化 AI 处理能力,酷睿移动端处理器 HX、U 系列与桌面端三系列新品上市,覆盖高性能、办公场景;AMD 8000G 系列 APU 整体最高算力可达 39 TOPS,提升桌面办公体验,Ryzen Z1 Series 系列的处理器,谋求开拓掌机市场空间。我们认为,芯片巨头之间既有传统存量市场竞争,也有新领域的争夺,英伟达谋求全面布局,英特尔和 AMD 则在巩固优势基础上再开拓新市场。 AI 终端:AI PC 引来全面爆发,生成式 AI 应用落地将助推更多智能终端技术迭代。联想、华硕、戴尔、惠普等 PC 芯片均搭载英特尔酷睿 Ultra 处理器,加速 AI 工作负载和运行基于云 AI 的诸多应用程序。其中,联想作为 AI PC 领域领军者,携全球首款商务 AI PC——ThinkPad X1 Carbon AI 亮相,在 AI PC 元年率先吹响号角。我们认为 AI PC 有望成为首个大批量落地的 AI 终端,随着未来生成式 AI的更多应用落地,将驱动包含手机、AR/VR 等更多终端技术迭代。 汽车:激光雷达聚焦远距探测,车载芯片新玩家入局。车载传感器领域,禾赛 AT512 和速腾聚创 M3 激光雷达,均具备 300m 的超远测距能力,面向高阶智驾场景,激光雷达产品持续聚焦前向远距探测。智驾芯片方面,芯片巨头入局汽车终端,英特尔推出 AI 增强型软件定义车载 SoC,AMD 展示最新两款 7nm 车规级芯片:Versal Edge 和Ryzen V2000A。英伟达和高通在车用芯片领域的地位持续巩固,分别推出 DRIVE Thor 超级芯片和骁龙数字底盘和全新舱驾一体 Flex SOC,高算力芯片持续落地汽车终端,跨域融合将成为汽车电子电气架构发展趋势。我们认为,未来 L3 级别自动驾驶落地进度加速驱动激光雷达和智驾芯片需求爆发,市场竞争或将进一步加剧。 风险提示:AI 技术落地和推进不及预期;地缘政治限制芯片自由贸易;科技行业受宏观经济周期影响风险;芯片行业竞争风险加剧等。 [Table_Invest] 评级: 增持 [Table_Market] 交易数据 行业主要上市公司 市值(亿美元) 英伟达(NVDA.O) 13513.37 高通(QCOM.O) 1560.43 微软(MSFT.O) 28872.11 禾赛科技(HSAI.O) 9.68 亚马逊(AMZN.O) 15978.48 谷歌(GOOG.O) 18053.08 [Table_Report] 相关报告 《奠基生成式 AI 发展,扩张多领域布局——CES 英伟达 AI 点评》 2024.1.12 海外行业专题(美国) 海外信息科技 股票研究 证券研究报告 海外行业专题 请务必阅读正文之后的免责条款部分 2 of 17 目 录 1. 英特尔:桌面、移动端齐上新,布局智能汽车 SoC ...................... 3 2. 英伟达:GPU 再度升级,多领域加速 AI 落地 .............................. 4 3. AMD:高算力 APU 助推 AI PC,全面发力智驾 ........................... 5 4. 高通:深入布局未来智驾,开启出行全新时代 ............................. 7 5. 微软:Copilot 持续嵌入,加速生产力跃迁 ................................... 8 6. 禾赛:“性能王牌”AT512 定义激光雷达行业标杆 .......................... 9 7. 亚马逊:建立智能生态,共迎 AI 时代 ....................................... 10 8. 谷歌:增强智能设备互连,与汽车品牌达成合作 ........................ 12 9. 投资建议 ................................................................................... 14 10. 风险提示 ................................................................................... 14 海外行业专题 请务必阅读正文之后的免责条款部分 3 of 17 1. 英特尔:桌面、移动端齐上新,布局智能汽车 SoC 酷睿移动端处理器 HX、U 系列与桌面端三系列新品上市,覆盖高性能、办公场景。在全新的英特尔酷睿 HX 系列处理器中, i9-14900HX 将搭载到要求更高的发烧级游戏笔记本电脑中,其配备 24 个核心(8 个性能核和 16 个能效核)和高达 5.8GHz 的 turbo 频率。最新芯片还支持高达 192GB 的 DDR5-5600,以及独立 Wi-Fi7 支持、蓝牙 5.4 和 Thunderbolt 5 支持。此外,英特尔正在增加酷睿 i7-14700HX 处理器的核心数量。酷睿 i7-14700HX 处理器现在共有 20 个核心(8 个性能核和 12 个能效核)。相比上一代酷睿 i7 多了四个能效核,能效核增加了 50%。 图 1 酷睿 14 代 HX 系列芯片为发烧级爱好者打造更高级游
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