电子行业专题报告：先进封装专题二，HBM需求井喷，国产供应链新机遇

行 业 研 究 2023.11.13 1 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 电 子 行 业 专 题 报 告 先进封装专题二：HBM 需求井喷，国产供应链新机遇 分析师 郑震湘 登记编号：S1220523080004 佘凌星 登记编号：S1220523070005 行 业 评 级 : 推 荐 公 司 信 息 上市公司总家数 495 总股本(亿股) 4,965.46 销售收入(亿元) 45,290.82 利润总额(亿元) 3,466.42 行业平均 PE 68.17 平均股价(元) 33.78 行 业 相 对 指 数 表 现 数据来源：wind 方正证券研究所 相 关 研 究 《天承科技(688603)：电子化学品领军者，载板&TSV 产品突破在即》2023.09.18 《新益昌(688383)：固晶机老兵，MiniLED&半导体双轮驱动》2023.09.20 《先进封装助力高速互联，国产供应链冉冉升起》2023.10.29 单击或点击此处输入文字。 算力带动 HBM 需求井喷，HBM 持续迭代升级。与 DDR 对比，HBM 基于 TSV 工艺与处理器封装于同一中介层，在带宽、面积、功耗等多方面更具优势，缓解了数据中心能耗压力及带宽瓶颈。训练、推理环节存力需求持续增长、消费端及边缘侧算力增长打开 HBM 市场空间。2022 年全球 HBM 市场规模约为36.3 亿美元，预计至 2026 年市场规模将达 127.4 亿美元，CAGR 达 37%。HBM 持续迭代升级，2023 年主流 HBM 从 HBM2E 升级为 HBM3 甚至 HBM3E，HBM3比重预估约为 39%，2024 年提升至 60%。当前 HBM 市场仍由三大家主导，2022 年全年 SK 海力士占 50%，三星占 40%，美光占 10%。 TSV 为 HBM 核心工艺，电镀、测试、键合需求提升。TSV 为 HBM 核心工艺，成本占比接近 30%，是 HBM 3D 封装中成本占比最高的部分。TSV 通孔填充对性能至关重要，铜为主流填充材料。TSV 成本结构中通孔填充占比 25%，驱动电镀市场规模增长。TECHCET 预计 2022 年先进封装和高端互联应用中，电镀材料全球市场规模近 10 亿美元，到 2026 年预计超过 12 亿美元。HBM需要进行 KGSD（Known Good Stacked Die）测试，拉动测试需求。HBM 高带宽特征拉动键合需求，从 μbump 到 TCB/混合键合，推动固晶步骤和固晶机单价提升。 SK 海力士技术领先，三星/美光加速追赶。1）SK 海力士：技术领先，核心在于 MR-MUF 技术，MR-MUF 能有效提高导热率，并改善工艺速度和良率。SK海力士于 2021 年 10 月率先发布 HBM3，2023 年 4 月公司实现了全球首创 12层硅通孔技术垂直堆叠芯片，容量达到 24GB，比上一代 HBM3 高出 50%，SK海力士计划在 2023 年年底前提供 HBM3E 样品，并于 2024 年量产，公司目标 2026 年生产 HBM4；2）三星：万亿韩元新建封装线，预计 25 年量产 HBM4。为应对 HBM 市场的需求，三星电子已从三星显示（Samsung Display）购买天安厂区内部分建筑物和设备，用于建设新HBM封装线，总投资额达到7000-10000 亿韩元。三星预计将在 2023Q4 开始向北美客户供应 HBM3；3）美光：2024 年量产 HBM3E，多代产品研发中。美光在此前的财报电话会议上表示将在 2024 年通过 HBM3E 实现追赶，预计其 HBM3E 将于 2024Q3 或者 Q4 开始为英伟达的下一代 GPU 供应。11 月 6 日美光在台湾台中四厂正式开工，宣布将集成先进的探测和封装测试功能，生产 HBM3E 等产品。 国内产业链有望在各品类半导体设备、材料受益。1）固晶机：新益昌；2）测试机、分选机等：长川科技；3）特种气体：华特气体；4）电子大宗气体：金宏气体、广钢气体；6）前驱体：雅克科技；7）电镀液：天承科技；8）环氧塑封料：华海诚科。 风险提示：下游需求持续疲弱；产业进度不及预期；市场竞争加剧。 方 正 证 券 研 究 所 证 券 研 究 报 告 -8%-3%2%7%12%17%22%22/11/13 23/1/2523/4/823/6/2023/9/1 23/11/13电子沪深300电子 行业专题报告 2 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 s 正文目录 1 HBM：算力带动需求井喷，技术迭代加速 ............................................................. 5 1.1 HBM 高带宽存储器助力高性能计算............................................................ 5 1.2 算力需求井喷，HBM 市场规模高速增长 ....................................................... 14 1.3 TSV 为 HBM 核心工艺，电镀液、测试、键合需求提升 ........................................... 16 2 SK 海力士技术领先，三星/美光加速追赶 ............................................................ 20 2.1 SK 海力士：技术领先，核心在于 MR-MUF 技术 ................................................. 20 2.2 三星：万亿韩元新建封装线，预计 25 年量产 HBM4 ............................................. 22 2.3 美光：24 年量产 HBM3E，多代产品研发中 .................................................... 25 3 相关标的 ....................................................................................... 27 3.1 长川科技：完成长奕科技资产过户，产品类型丰富 ............................................ 27 3.2 新益昌：固晶机老兵，MiniLED&半导体双轮驱动 .............................................. 27 3.3 天承科技：先进封装电镀液领军者，载板&TSV 产品突破在即 .................................... 28 3.4 华海诚科：环氧塑封料稀缺标的 ......................