电子行业专题报告：23Q3板块业绩环比改善，半导体行业暖意渐浓

请仔细阅读本报告末页声明 证券研究报告 | 行业专题报告 2023 年 11 月 15 日 电子 23Q3 板块业绩环比改善，半导体行业暖意渐浓 股票 股票 投资 EPS （元） PE 代码 名称 评级 2023E 2024E 2023E 2024E 300782.SZ 卓胜微 增持 2.5 3.42 56.09 41.0 301308.SZ 江波龙 增持 -0.25 0.81 -409.48 126.38 688521.SH 芯原股份 买入 0.02 0.11 3,037.5 552.27 资料来源：长城证券产业金融研究院 半导体景气度始复苏，23Q3 板块营收同环比均增长，净利润环比-22.3%。 23Q3 半导体板块营收 1279.74 亿元，环比+9.5%；净利润 71.19 亿元，环比 -22.3%。 23Q3 单 季 度 营 收环 比 增速前 3 板块 为 模拟 芯片 设计 (QoQ +22.8%)、半导体设备(QoQ +20.8%)、半导体封测(QoQ +17.7%)；23Q3单季度净利润环比增速排名前 3 的板块为模拟芯片 (QoQ +554.7%)、半导体封测(QoQ +33.8%)、分立器件(QoQ +6.7%)。 23Q3 半导体设备板块营收环比+20.8%， 长期受益国产化替代进程加速。 国产替代加速驱动下 23Q3 半导体设备厂营收保持增长，23Q3 单季度设备板块营收同比+25.5%，其中晶升股份(YoY +87.9%，QoQ +65.0%)、凯德石英(YoY +78.4%，QoQ +38.9%)；23Q3 单季度设备板块营收环比+20.8%。 晶 圆厂产能利用率或有望见底回升，台积电 Q3 产 能利用率升至 80%。 晶圆产能利用率或有望见底回升，台积电 23Q3 法说会披露 Q3 产能利用率上升至 80%；龙头中芯国际 23Q3 产能利用率降至 77.1% (23Q2 78.3%，QoQ -1.2pct)，预告 23Q4 营收中值环比增长 2%，毛利率中值 17%，环比-2.8pct。 封测板块 23Q3净利润环比+33.8%，看好下游景气度回暖+先进封装受益。 封测板块业绩环比改善，23Q3 单季度板块营收环比+17.7%。23Q3 DDIC 封测厂商仍受益下游景气度回暖，其中颀中科技(YoY +73.1%，QoQ +20.5%)；封测龙头有望长期受益先进封装，其中通富微电(YoY +4.3%，QoQ +13.9%)。 Q3 模 拟 /数字芯片设计营收环比+22.8%/+3.1%， 存 储 周 期拐点或已现 23Q3 模拟/数字芯片设计营收环比+22.8%/+3.1%，其中随着库存持续去化以及新机型产品推出的拉动，手机类 IC 有所复苏，卓胜微(YoY +80.2%，QoQ +47.7%，射频芯片)，韦尔股份(YoY +44.4%，QoQ +37.6%，CIS 芯片)。23Q3 存储周期拐点或已现，23Q3 存储器板块营收环比+12.5%，其中江波龙(YoY +66.6%，QoQ +29.0%，存储模组)，部分存储产品价格已连续上涨。 维持“强于大市”评级，关注 AI产业链及“龙头低估”&“小而美”公司。 AI 相关：海光信息(CPU)、龙芯中科(CPU)等；龙头低估：韦尔股份(CMOS传感器)、卓胜微(射频芯片)、闻泰科技(功率 IDM+手机 ODM)、北京君正(车规级芯片平台)、时代电气(功率 IDM)等；小而美：拓荆科技(薄膜沉积设备)、芯原股份(IP 授权&芯片量产)、江波龙(存储模组)等。 风险提示：宏观经济下行风险；下游需求不及预期；国产替代进程不及预期；中美贸易摩擦加剧等 强于大市（维持评级） 行业走势 作者 分析师 唐 泓翼 执业证书编号：S1070521120001 邮箱：tanghongyi@cgws.com 相关研究 1、《长城电子双周报 20231113：消费电子需求回暖，存 储 芯 片 拐 点 已 至 (1) — 电 子 元 器 件 周 报（10.29-11.12）》2023-11-14 2、《美扩大对华芯片及设备禁令，国产厂商砥砺前行》2023-10-25 3、《AI 驱动 CoWoS 产能翻倍，客户库存调整或至 24H1—台积电 2023 年第三季度法说会点评》2023-10-24 -11%-8%-4%0%4%8%12%16%2022-112023-032023-072023-11电子沪深300行业专题报告 P.2 请仔细阅读本报告末页声明 内容目录 1. 23Q3 板块回顾：半导体景气度始复苏，营收同环比均增长，净利润环比下降 22.3% ..................................... 4 2. 23Q3 细分板块：率先受益手机等消费类需求复苏，模拟芯片设计板块净利润环比+554.7% .......................... 5 2.1 半导体设备：Q3 设备板块营收环比+20.8%，长期受益国产替代主线 ..................................................... 7 2.2 半导体材料：Q3 材料板块营收环比+3.6%，长期处国产替代深水区 ....................................................... 8 2.3 晶圆制造：晶圆厂产能利用率或有望见底回升，台积电 Q3 产能利用率升至 80% .................................... 9 2.4 半导体封测：Q3 封测板块净利润环比+33.8%，看好下游景气度回暖+先进封装受益............................ 10 2.5 数字及模拟 IC 设计：Q3 模拟/数字芯片设计营收环比+22.8%/+3.1%，存储行业周期拐点或已现 ........ 11 2.5.1 模拟 IC 设计：手机类 IC 景气复苏，传感器板块 Q3 净利润环比+1167.7%，各细分板块环比改善12 2.5.2 数字 IC 设计：存储行业周期或已触底，23Q3 存储器板块营收环比+12.5%，特种/AI 应用等 IC 阶段性需求下降 ........................................................................................................................................... 14 2.6 功率及分立器件：乘新能车/新能源/工业 4.0 之风，IGBT/MOSFET 等带动 Q3 板块营收增速位列第 3.... 16 3. 投资策略：国产替代趋势明确，当前基本面与估值存在背离......................................................................... 18 3.1 手机、PC 终端需求显现回暖，AI 需求持续强劲，静待全年需求修复 .................