半导体行业科创板系列·十四：乐鑫科技

行业报告 | 行业专题研究请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 1 半导体证券研究报告 2019 年 04 月 10 日 投资评级 行业评级 强于大市(维持评级) 上次评级 强于大市 作者 潘暕 分析师 SAC 执业证书编号：S1110517070005 panjian@tfzq.com 陈俊杰 分析师 SAC 执业证书编号：S1110517070009 chenjunjie@tfzq.com 资料来源：贝格数据 相关报告 1 《半导体-行业研究周报:再谈半导体投资主线之一：供应链元器件的国产替代》 2019-04-07 2 《半导体-行业专题研究:科创板系列·十三：聚辰半导体》 2019-04-07 3 《 半 导 体 - 行 业 专 题 研究:FPGA——“5G+AI”，穿越周期的成长属性》 2019-04-04 行业走势图 科创板系列·十四：乐鑫科技 乐鑫科技——专注 Wi-Fi MCU 芯片设计，世界领先 乐鑫科技是一家专业的集成电路设计企业，核心技术均来源于自主研发，采用 Fabless 经营模式，主要从事物联网 Wi-Fi MCU 通信芯片及其模组的研发、设计及销售，主要应用于智能家居、智能照明、智能支付终端、智能可穿戴设备、传感设备及工业控制等物联网领域。公司市场地位较高，“MCU Embedded WiFi Chip”领导者之一，是唯一一家与高通、德州仪器、美满、赛普拉斯、瑞昱、联发科等同属于第一梯队的大陆企业，较强进口替代实力。 公司所处行业情况与前景 近年来，随着物联网、人工智能、汽车电子、智能手机、可穿戴设备等全新应用领域的兴起，全球电子产品市场规模逐年扩大，带动了上游集成电路行业的加速发展。全球及国内集成电路行业高度景气中，国内市场规模增速高于全球，一步步拉近与全球先进国家的差距。下游设备增长推动物联网芯片业发展，Wi-Fi 技术广泛应用，Wi-Fi 芯片成为主流，人工智能已被列入国家战略，AI-IoT 技术成为主流趋势等利好的行业趋势将为公司规模的扩张、不断进步提供强大的推动力。 募集资金用途及规划 公司本次拟向社会公众公开发行不超过 2,000.00 万股人民币普通股（A 股）。实际募集资金扣除发行费用后全部用于与公司主营业务相关的项目及发展与科技储备资金。若此次募集资金成功完成，将为公司进一步提升核心竞争力，巩固国内物联网 Wi-Fi MCU 通信芯片行业龙头地位，增强国际地位提供有力的资金支撑。 可比公司及估值 物联网 Wi-Fi MCU 通信芯片设计领域目前尚无 A 股上市公司。相较于高通、德州仪器、美满、赛普拉斯、瑞昱、联发科等国际知名厂商，乐鑫科技经营模式一致，主营业务较为集中，物联网 Wi-Fi MCU 通信芯片收入规模处于行业领先地位，并拥有独特的产品开源生态环境。选取富瀚微、全志科技、中颖电子、汇顶科技作为可比上市公司，均采用芯片设计行业国际通用的Fabless 经营模式，因此具有一定的可比性。公司销售费用率与可比公司基本一致，公司各期研发费用率与同行业上市公司不存在明显的差异，公司综合毛利率略高于同行业上市公司综合毛利率的平均值。可比公司 2018-2020年 EPS 平均值为 1.22 元/股、1.76 元/股、1.76 元/股，PE 平均值为 51.47、35.40、27.60。 风险提示：下游应用市场发展不及预期；国外龙头厂商的竞争 -40%-33%-26%-19%-12%-5%2%9%2018-042018-082018-12半导体 沪深300 20254218/36139/20190410 09:57 行业报告 | 行业专题研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 2 内容目录 1. 乐鑫科技——专注 Wi-Fi MCU 芯片设计，世界领先 .......................................................... 4 1.1. 国际化的集成电路设计公司 ....................................................................................................... 4 1.2. 主营业务份额世界领先，提前布局新兴领域 ....................................................................... 5 1.3. 盈利能力突出，重视研发 ............................................................................................................ 8 2. 公司所处行业情况与前景 ........................................................................................................... 9 2.1. 集成电路、物联网及 Wi-Fi 芯片市场 ...................................................................................... 9 2.1.1. 集成电路行业景气中，我国成长空间仍巨大 ........................................................... 9 2.1.2. 国内设计业成为集成电路行业主旋律 ....................................................................... 11 2.1.3. 下游设备增长推动物联网芯片业发展 ....................................................................... 12 2.1.4. Wi-Fi 技术广泛应用，Wi-Fi 芯片成为主流 .............................................................. 12 2.2. 下游应用市场发展情况及前景 ................................................................................................. 13 2.2.1. 人工智能已被列入国家战略，AI-IoT 技术成为主流趋势 ................................. 13 2.2.2. 智能家居渗透率将不断提高 ......................................................................................... 13 2.2.3. 智能支付打开新的应用场景 ...........................................