科技行业全球半导体观察（3月）：季节性反弹or行业拐点

请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 证券研究报告 2019 年 3 月 21 日 科技 全球半导体观察（3 月）：季节性反弹 or 行业拐点 观点聚焦 投资建议 2019/03/05 WSTS 公布 1 月全球半导体行业实现销售额 355 亿美元，环比下降 7.2%，同比下降 5.8%，出现自 2016 年 7 月以来的首次同比倒退。费城半导体指数近一月内（2019/2/19-2019/3/18）上涨 3.0%，相比上月的 10.8%的涨幅有所放缓。板块来看，除存储器、硅片以外所有板块上涨，反映投资人对 2H19 行业恢复增长的强烈期待。从过去一个月调研和主要企业披露数字来看，我们还未发现行业景气度转好的迹象。建议投资者持续跟踪（1）主要代工企业的产能利用率及月度收入增速，（2）全球半导体大厂的资本开支计划，以及（3）主流 DRAM 颗粒的合约价格。 理由 近一月内，计算芯片板块上涨 5.3%：主要原因是美股年初以来整体走强，估值修复。Intel 消费级 CPU 缺货状况仍然持续（主要集中于低端产品），2Q19 可能加剧，下半年有望随新工厂投产而缓解，而 AMD 将在对手缺货中受益。Nvidia 于 3 月初宣布，将以 69亿美元收购拥有数据中心设备间互联关键技术的厂商 Mellanox，二者合并将强化 Nvidia 数据中心业务实力。 无线通讯芯片板块上涨 3.1%：近期 Skyworks/Qorvo 等厂商已开始通过业内合作来开展 5G 相关产品研发。博通于 3 月 14 日公布1QFY19 业绩，收入同比增长 9%，EPS 同比增长 8%，在下行周期内的淡季仍然表现良好，充分体现其业务多元化优势。 晶圆代工板块上涨 5.0%：台积电、联电、世界先进等台湾代工厂商相继发布 2019 年 2 月月度营收数据，整体环比下滑 21%, 下滑幅度相比 1 月有所扩大。但目前从公司指引及市场预期来看，3月单月收入环比可能有较明显反弹。 存储器板块下跌 5.2%：存储器市场供需恶化，价格跌幅扩大。据DRAMeXchange 统计，DDR4 8GB 2019 年 1 月合约价格环比下降17%，现货价格环比下降 6%。DRAMeXchange 预测 DDR4 8GB 合约价格未来几个月将继续下跌，有可能将于 4Q19 单月维稳。 半导体设备板块上涨 3.2%/硅片下跌 7.4%。从半导体设备厂商销售量来看，2019 年 1 月同比下降了 11%。此外，根据我们统计的26 家全球主要半导体厂商的资本开支计划来看，整体资本开支2019 年将同比下滑 6.5%，主要由于存储厂商下滑明显，2020 年将同比回升 5.4%。硅片方面，台胜科降价一举引发了行业对需求端担忧，我们认为，不排除下游厂商与硅片制造商重新协商长期合约的可能性，对信越、胜高等公司将构成一定业绩压力。 风险 中美贸易摩擦加剧，半导体下游需求回暖不及预期。 目标 P/E (x) 股票名称 评级 价格 2019E 2020E 华虹半导体-H 推荐 20.00 14.4 14.7 中芯国际-H 推荐 9.40 62.9 37.0 ASM PACIFIC-H 推荐 105.00 15.5 12.8 中金一级行业 科技 相关研究报告 •科技硬件周报（3/17）：A 股交易量首降，5G/大股东减持成为热点 (2019.03.18)•GTIC AI 芯片峰会：百家争鸣利好 IP 企业，架构变化迎来创新机遇 (2019.03.18)•全球半导体观察（2 月）：市场期待下半年回暖 (2019.02.19)资料来源：万得资讯、彭博资讯、中金公司研究部 黄乐平 丁宁 成乔升 张梓丁 李璇 分析员 联系人 联系人 分析员 分析员 leping.huang@cicc.com.cn SAC 执证编号：S0080518070001 SFC CE Ref： AUZ066 ning.ding@cicc.com.cn SAC 执证编号：S0080117070001 SFC CE Ref： BNN540 qiaosheng.cheng@cicc.com.cn SAC 执证编号：S0080118100006 ziding.zhang@cicc.com.cn SAC 执证编号：S0080517090002 xuan.li@cicc.com.cn SAC 执证编号：S0080515080008 SFC CE Ref： BGG514 566778891001112018-032018-062018-092018-122019-03相对值 (%) 沪深300 中金科技 中金公司研究部: 2019 年 3 月 21 日 请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 2 目录 行业动态 ............................................................................................................................................................................... 4 半导体市场总计概况：预计 2019 年市场规模倒退 4.9% .................................................................................................... 7 各板块动态 ......................................................................................................................................................................... 10 计算芯片：Intel CPU 缺货问题持续，Nvidia 收购 Mellanox 加码数据中心业务 ............................................................. 10 晶圆代工：台湾各大代工厂商 2 月营收环比跌幅明显扩大 ............................................................................................. 12 存储器：1 月 DRAM 环比跌幅扩大明显，行业供需改善不确定性仍在 .......................................................................... 13 半导体设备：日本+北美半导体设备 1 月销售额同比环比均下滑 ................................................................................... 15 半导体材料：2018 年硅片出货面积再创新高，但需求疲软开始引发价格担忧 ...................