2023年中国专精特新企业发展系列白皮书（中）

随着28nm推进到20nm节点，单个晶体管成本不降反升，性能提升也逐渐趋缓，标志着后摩尔时代来临，半导体迎来结构、封装及材料等三大变革。EDA软件受限，专精特新企业暂无布局结构，汇成股份布局SiP封装，Chiplet封装未有涉及，多家分立器件企业布局第三代半导体。03半导体三大变革指引性能突破方向核心洞察：第五章 ——中国专精特新系列研究：半导体行业高投入长周期等特性使得半导体产业围绕中国三大经济圈发展，多家国际领先厂商在上海临港设厂巩固上海半导体领先地位。02上海与深圳是半导体发展大本营电子行业中获得专精特新小巨人认证企业共93家，其中半导体领域40家占比43.0%；消费电子、电子化学品Ⅱ、其他电子Ⅱ、光学光电子、元件等占比分别为11.8%、11.8%、9.7%、15.1%、8.6%。“专精特新”小巨人的重点领域中提出，应优先聚焦制造业短板弱项，符合《工业“四基”发展目录》所列重点领域；或符合制造强国战略十大重点产业领域；或属于产业链供应链关键环节及关键领域“补短板”“锻长板”“填空白”产品，其中半导体领域由于美国恶意竞争，中国核心技术被卡，国家高端科技进程放缓，故国产替代迫在眉睫。01电子行业在半导体认证企业最多专精特新系列白皮书 | 2023/9www.leadleo.com400-072-5588Chapter 5.1专精特新半导体领域行业综述❑ 行业综述179专精特新系列白皮书 | 2023/9www.leadleo.com400-072-5588行业综述半导体核心产业链包含设计、制造及封测三大环节，据此半导体厂商经营模式又细分为IDM、Fabless及Foundry◼ 半导体核心环节=设计+制造+封测IC设计涉及对电子器件（如晶体管、电阻器、电容器等）、器件间连线模型建立。所有器件和互连线均需安置在一块半导体衬底材料之上，这些组件通过半导体器件制造工艺（例如光刻等）安置在单一衬底上，从而形成电路。制造：集成电路制作就是在硅片上雕刻复杂电路和电子元器件(利用薄膜沉积、光刻、刻蚀等工艺)，同时把需要部分改造成有源器件(利用离子注入等)。封测：指封装和测试的过程，在封测厂中将圆形的硅片切割成单独的芯片颗粒，完成外壳的封装，最后完成终端测试，出厂为芯片成品。◼ 半导体厂商经营模式：IDM、Fabless、FoundryIDM：垂直整合制造模式，其涵盖了产业链的集成电路设计、制造、封装测试等所有环节，该模式属重资产模式，对研发能力、资金实力和技术水平都有较高要求。Fabless：无晶圆制造的设计公司，是指专注于芯片设计业务，将生产、测试、封装等环节外包其余厂商。Foundry模式：即晶圆代工模式，仅专注于集成电路制造环节。来源：电工吧，头豹研究院半导体核心产业链晶圆制造及加工IC设计封装及测试逻辑设计电路设计图形设计拉晶、切割等光刻、刻蚀、离子注入、镀膜工艺完成晶圆制作晶圆检测制作电路引脚连接芯片封装最终测试180专精特新系列白皮书 | 2023/9www.leadleo.com400-072-5588Chapter 5.2专精特新半导体领域政策分析❑ 政策分析181专精特新系列白皮书 | 2023/9www.leadleo.com400-072-5588政策分析美国相关政策阻击中国半导体上游基础环节，中国出台系列政策支持半导体制造行业结构调整、扶持发展专精特新中小企业来源：公开资料，各部门官网，头豹研究院政策文件颁布主体颁布时间主要内容政策属性《关于做好2023年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知》工信部等五部门2023/03《通知》公布新一年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定的程序和标准。对企业研发人员比例、知识产权数量提出新的要求。同时，本政策指出封装企业应符合国家布局规划、固定资产投资超过10亿元、封装规划年产超10亿颗芯片或50万片晶圆支持类《深圳市关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施（征求意见稿）》深圳市发展和改革委员会2022/10重点支持高端通用芯片、专用芯片和核心芯片、化合物半导体芯片等芯片设计；硅基集成电路制造；氮化镓、碳化硅等化合物半导体制造；高端电子元器件制造；晶圆级封装、三维封装、Chiplet（芯粒）等先进封装测试技术；EDA工具、关键IP核技术开发与应用；光刻、刻蚀、离子注入、沉积、检测设备等先进装备及关键零部件生产；以及核心半导体材料研发和产业化支持类《关于做好2022年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知》国家发改委等5部门2022/03对符合条件的集成电路企业或项目、软件企业清单给予税收优惠或减免，鼓励支持集成电路企业健康发展，加速推动中国半导体产业的国产替代进程支持类《关于加快培育发展制造业优质企业的指导意见》工信部等6部门2021/07对加快培育发展以专精特新“小巨人”企业、制造业单项冠军企业、产业链领航企业为代表的优质企业提出十点建议引导类中共中央政治局会议中共中央2021/07为要强化科技创新和产业链供应链韧性，加强基础研究，推动应用研究，开展补链强链专项行动，加快解决“卡脖子”难题，发展专精特新中小企业引导类《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035 年远景目标纲要》第十三届全国人大会议2021 /03 加强原创性引领性科技攻关，加强集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发，集成电路先进工艺突破和绝缘栅双极性晶体管、微机电系统等特色工艺突破，先进存储技术升级，碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体发展引导类美国对中国半导体限制及中国半导体行业相关政策，2021-2023年美国对中国半导体限制措施2020年12月美国商务部工业与安全局宣布，将中芯国际等多家技术公司列入美国出口管制的“实体清单”，美国恶意制裁开启2021年5月美国扩大投资黑名单，将中芯国际、华为等59家中国企业列入“实体清单”2021年6月美国发布《建立供应链弹性、振兴美国制造、促进广泛增长评估报告》，明确提出通过500亿美元专项投资，为美国的半导体制造和研发提供专项资金，加速半导体产业回流，遏制中国半导体供应链发展2022年7月美国通过《芯片与科学法案》，禁止出售14nm以下的半导体设备出售给中国大陆企业，中国先进制程芯片制造被限2022年8月拟限制用于设计半导体3nmGAA所必需的EDA/ECAD软件出口至中国大陆企业，以减缓中国制造先进芯片能力，中国高端芯片设计被限182专精特新系列白皮书 | 2023/9www.leadleo.com400-072-5588Chapter 5.3专精特新半导体领域企业统计❑ 专精特新“小巨人”企业数量❑ 专精特新“小巨人”企业分布183专精特新系列白皮书 | 2023/9www.leadleo.com400-072-5588专精特新小巨人企业数量半导体领域认证企业40家，占比43.0%，其中模拟IC设计由于技术相对简单产品更易商业化，故认证数量最多来源：Wind，头豹研究院电子行业各细分领域“专精特新”上市企业占比，2023年8月单位：[%]6661345002468101214半导体各细分领域“专精特新”企业个