电子行业：半导体行业23Q2业绩环比复苏，曙光将近

请仔细阅读本报告末页声明 证券研究报告 | 行业专题报告 2023 年 09 月 28 日 电子 半导体行业 23Q2 业绩环比复苏，曙光将近 股票 股票 投资 EPS （元） PE 代码 名称 评级 2023E 2024E 2023E 2024E 300782.SZ 卓胜微 增持 2.25 3.07 52.58 38.53 301308.SZ 江波龙 增持 0.25 0.89 348.32 97.84 688521.SH 芯原股份 买入 0.22 0.32 275.5 189.41 资料来源：长城证券产业金融研究院 半导体景气度承压下，23Q2 板块营收、净利润环比均增长，有望触底反转。 23Q2 半导体板块营收 1120.17 亿元，环比+14%；净利润 86.10 亿元，环比增长 70%。 23Q2 单 季 度 营收环 比增速前 3 板块为 模拟芯 片设计 (QoQ +31%)、半导体设备(QoQ +19%)、数字芯片设计(QoQ +17%)；23Q2 单季度净利润环比增速排名前 3 的板块为半导体封测(QoQ +398%)、数字芯片设计(QoQ +152%)、半导体设备(QoQ +89%)。 半 导体设备国产化替代进程加速，23Q2 设 备板块净利润环比增长 89%。 国产替代加速驱动下 23Q2 半导体设备厂营收增长显著，23Q2 单季度设备板块营收同比+26%，其中中科飞测(YoY +170%，QoQ +26%)、华海清科(YoY +68%，QoQ +0.3%)；23Q2 单季度设备板块净利润环比+89%。 晶圆产能利用率或有望见底回升，中芯国际 Q2产能利用率环比+10.2pct。 晶圆产能利用率或有望见底回升，龙头中芯国际 23Q2 产能利用率升至 78.3% (23Q1 68.1%，QoQ +10.2pct)，预告 23Q3 营收中值环比增长 4%，毛利率中值 19%，环比下降 1.3pct。 封 测板块 23Q2 营 收环比+15%， DDIC 封 测 厂 商受益下游景气度回暖。 封测板块业绩环比改善，23Q2 单季度板块营收环比+15%。23Q2 DDIC 封测厂商率先受益下游景气度回暖，其中汇成股份(YoY +36%，QoQ +31%)；封测龙头有望长期受益先进封装，其中通富微电(YoY +4%，QoQ +13%)。 Q2 模 拟 /数字芯片设计营收环比+31%/+17%， 存 储 行业周期加速触底 23Q2 模拟/数字芯片设计营收环比+31%/+17%，其中手机类 IC 仍承压，韦尔股份(YoY -18%，QoQ +4%，CIS 芯片)；军工/AI 等需求持续旺盛，紫光国微(YoY +40%，QoQ +42%，军工 SoC)、复旦微电(YoY +7%，QoQ +22%，FPGA 芯片)。23Q2 存储行业周期加速触底，23Q2 存储器板块营收环比+31%，其中江波龙(YoY -14%，QoQ +50%，存储模组)，部分存储产品价格已上涨。 维持“强于大市”评级，关注 AI产业链及“龙头低估”&“小而美”公司。 AI 相关：海光信息(CPU)、龙芯中科(CPU)等；龙头低估：韦尔股份(CMOS传感器)、卓胜微(射频芯片)、闻泰科技(功率 IDM+手机 ODM)、北京君正(车规级芯片平台)、时代电气(功率 IDM)等；小而美：拓荆科技(薄膜沉积设备)、芯原股份(IP 授权&芯片量产)、江波龙(存储模组)等。 风险提示：宏观经济下行风险；下游需求不及预期；国产替代进程不及预期；中美贸易摩擦加剧等 强于大市（维持评级） 行业走势 作者 分析师 唐 泓翼 执业证书编号：S1070521120001 邮箱：tanghongyi@cgws.com 相关研究 1、《静待需求复苏，关注技术更迭动能—电子行业 2023年度三季度投资策略》2023-09-26 2、《长城电子双周报 20230924：华为回归高端市场，英特尔玻璃基板封装技术再获突破—电子元器件周报（09.11-09.24）》2023-09-25 3、《2023Q2 电子行业持仓分析：消费电子持仓继提升，半导体维持高位———基金持仓报告》2023-08-11 -8%-3%2%7%12%17%22%27%2022-092023-012023-052023-09电子沪深300行业专题报告 P.2 请仔细阅读本报告末页声明 内容目录 1. 23Q2 板块回顾：半导体景气度仍承压，营收、净利润同比均下降，净利润环比显著提升 70% ...................... 4 2. 23Q2 细分板块：半导体设备国产化进程加速，二季度净利润同比逆势增长 44% ........................................... 5 2.1 半导体设备：Q2 设备板块净利润环比+89%，长期受益国产替代主线..................................................... 7 2.2 半导体材料：Q2 材料板块净利润环比+20%，长期处国产替代深水区..................................................... 8 2.3 晶圆制造：Q2 晶圆厂产能利用率有所松动，23 年下半年或有望见底回升 ............................................... 9 2.4 半导体封测：Q2 封测板块净利润环比+398%，先进封装大有可为.......................................................... 9 2.5 数字及模拟 IC 设计：Q2 模拟/数字芯片设计营收环比+31%/+17%，存储行业周期加速触底................ 10 2.5.1 模拟 IC 设计：手机类 IC 仍承压，射频板块 Q2 营收环比+47%，部分周期底部或现 ................... 11 2.5.2 数字 IC 设计：存储行业周期加速触底，23Q2 存储器板块营收环比+31%，汽车/特种/AI 应用等 IC需求旺盛 .............................................................................................................................................. 13 2.6 功率及分立器件：乘新能车/新能源/工业 4.0 之风，IGBT/MOSFET 等带动 Q2 板块营收增速位列第 2.... 15 3. 投资策略：国产替代趋势明确，当前基本面与估值存在背离......................................................................... 17 3.1 手机需求疲软，AI、新能源汽车需求持续旺盛，静待全年需求修复 ...........................................