科技行业全球半导体观察：未来两季展望转弱，行业面临下行压力

请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 证券研究报告 2018 年 11 月 28 日 科技 全球半导体观察：未来两季展望转弱，行业面临下行压力 观点聚焦 投资建议 根据 WSTS 数据，2018 年 9 月全球半导体销售额达 409.1 亿美元，创下单月新高，但同比增速放缓至 13.8%。截至 11 月 23 日的近一月来，费城半导体指数下跌 3.9%。根据市场一致预期，中金跟踪的全球 22 家公司中，有 18 家下一财年业绩增速将放缓或倒退，需求转弱、中美贸易摩擦加剧是主要两个负面因素。我们认为相关半导体公司及费城半导体指数在 1Q19 存在较大压力。 理由 计算芯片：虚拟货币挖矿需求减退拖累行业增长。英伟达指出，虚拟货币挖矿需求的减退导致原来用于挖矿的二手显卡充斥市场，导致公司游戏显卡业务出现近 14 个财务季度以来的首次环比倒退，AMD 的显卡业务受同样原因掣肘；英特尔 10nm CPU 延迟推出加之现有产品持续缺货，对存储器等需求造成影响。 无线通讯芯片：4Q18/1Q19 展望谨慎，公司积极布局 5G。全球主要国家处于 4G 网络普及的中后期以及 5G 的投资前期，创新步伐放缓，3Q18 全球智能手机出货同比下滑 6%，连续四个季度下行。需求疲软导致射频厂商将关注点放在 5G 和新兴市场。全球一线射频公司都对 5G 进行了多方面布局，预计 2H19 将迎来业绩提升期。 存储器：DRAM 平均售价开始走跌，NAND“硬着陆”难以避免。3Q18 三星/海力士/美光的营业利润率分别达到历史高点的70%/66%/62%，DRAM 位元出货环比增长 7%，在需求不景气的下行周期内平均售价开始进入下行通道。NAND 平均售价季度环比跌幅扩大至 9%左右（2Q18 6.7%），“硬着陆”可能性增大，但位元出货量月度环比基本持平，供给端产能扩张开始谨慎。 晶圆代工：受智能手机及虚拟货币需求转弱影响，3Q18 全球 12寸先进工艺和成熟工艺营收都出现同比下降。我们认为成熟工艺产能过剩问题在接下来几个季度会继续恶化，拖累部分晶圆代工企业业绩。从 3Q18 表现来看 8 寸产能利用率仍然饱满，但随着需求放缓，我们认为 19 年晶圆代工企业很难实现大幅度涨价。 材料及设备：受美国加强半导体技术出口管制以及行业放缓等影响，主要美国半导体设备公司 9 月以来下跌明显，近期略有回调。材料方面，日本硅片企业季报业绩稳健展望乐观，硅片需求强劲。 盈利预测与估值 我们仍然对估值水平较低的华虹半导体及 ASM Pacific 维持推荐。 风险 半导体行业需求端加速下滑；中美贸易摩擦加剧。 目标 P/E (x) 股票名称 评级 价格 2018E 2019E 华虹半导体-H 推荐 20.00 12.1 12.1 ASM PACIFIC-H 推荐 85.00 11.1 12.5 中金一级行业 科技 相关研究报告 •电子元器件 | 手机行业观察：短期行业盈利仍然承压，关注个股机会 (2018.11.21)•AI+半导体调研纪要：AI 在各行各业加速落地，异构计算成为趋势(2018.11.17)•中芯国际-H | 半导体行业下行周期影响业绩 (2018.11.12)•华虹半导体-H | 2018 年 3 季度业绩稳健，好于预期 (2018.11.11)资料来源：万得资讯、彭博资讯、中金公司研究部 黄乐平 丁宁 成乔升 张梓丁 李璇 分析员 联系人 联系人 分析员 分析员 leping.huang@cicc.com.cn SAC 执证编号：S0080518070001 SFC CE Ref： AUZ066 ning.ding@cicc.com.cn SAC 执证编号：S0080117070001 SFC CE Ref： BNN540 qiaosheng.cheng@cicc.com.cn SAC 执证编号：S0080118100006 ziding.zhang@cicc.com.cn SAC 执证编号：S0080517090002 xuan.li@cicc.com.cn SAC 执证编号：S0080515080008 SFC CE Ref： BGG514 526476881001122017-112018-022018-052018-082018-11相对值 (%) 沪深300 中金科技 中金公司研究部: 2018 年 11 月 28 日 请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 2 目录 行业宏观概览 ........................................................................................................................................................................ 3 各板块动态 ........................................................................................................................................................................... 6 计算芯片：关注 CPU 出货情况及游戏显卡的库存消化进度 .............................................................................................. 6 无线通讯芯片：关注 2019 年 5G 商用拉动需求 .................................................................................................................. 9 晶圆代工：8 寸产能利用率饱满，12 寸受虚拟货币及供需失衡拖累 ............................................................................. 14 存储器：DRAM 平均售价开始走跌，NAND“硬着陆”难以避免 .................................................................................... 18 半导体设备：出货额增速大幅下滑 .................................................................................................................................... 22 半导体材料：预计硅片需求继续强劲.......................................................................................................