裕太微(688515)2023H1点评：深耕以太网PHY芯片，上半年业绩承压

请仔细阅读本报告末页声明 证券研究报告 | 公司动态点评 2023 年 09 月 13 日 裕太微（688515.SH） 2023H1 点评：深耕以太网 PHY 芯片，上半年业绩承压 财务指标 2021A 2022A 2023E 2024E 2025E 营业收入（百万元） 254 403 398 578 820 增长率 yoy（%） 1861.9 58.6 -1.2 45.2 41.9 归母净利润（万元） -46 -41 -9383 -3572 3219 增长率 yoy（%） 98.9 11.7 -22870.6 61.9 190.1 ROE（%） -0.2 -0.1 -48.0 -22.3 16.8 EPS 最新摊薄（元） -0.01 -0.01 -1.17 -0.45 0.40 P/E（倍） -23854.1 -27007.9 -117.6 -308.9 342.7 P/B（倍） 39.8 38.1 56.4 69.0 57.4 资料来源：长城证券产业金融研究院 事件： 8 月 28 日，裕太微发布 2023 年半年度报告，公告称 2023H1，公司实现营业收入 1.08 亿元，同比减少 43.45%；实现归母净利润-0.83 亿元，同比减少 640.16%；实现扣非归母净利润-1.00 亿元，同比减少 1,135.26%。 下 游需求疲软，以太网芯片新产品逐步放量：公司 2023 年第二季度实现营收 0.55 亿元，同比下降 44.89%；归母净利润-0.56 亿元，同比下降1,315.63%，上 半 年业绩变化主要系以消费电子为代表的终端市场整体需求疲软，半导体行业需求出现较大波动，行业整体出现周期性下行，同时销售费用、管理费用和研发费用受公司规模扩大影响而保持增加所致。分业务看：2023 年 H1 整体芯片产品实现销售收入 8,938.44 万元，同比降低 50.94%；芯片产品中占比最高的以太网物理层芯片实现销售收入 7,799.90 万元，2022年三款新品中，2023 年 H1 实现 2.5G PHY 产品销售收入 856.00 万元，千兆网卡芯片销售收入 38.10 万元，5 口交换芯片销售收入 1,054.30 万元。从利润 端来看：公司 2023 年 H1 毛利率为 44.41%，较 2022 年 H1（47.00%）减少 2.59pct，净利率为-76.30%，较 2022 年 H1（7.99%）减少 84.29pct。从费用端看，2023 年 H1 公司销售费用 0.15 亿元，同比增加 69.05%，主要系销售人员同比增加使得职工薪酬增加所致；管理费用 0.29 亿元，同比增加81.41%，主要系管理人员同比增加及新增房屋租赁使得职工薪酬、办公费用、使用权资产折旧等增加所致；财务费用-0.03 亿元，同比减少 426.64%，主要系银行存款产生的利息收入增加所致。我们认为，随着公司新产品逐步放量，未来盈利水平仍有上升潜力，看好公司长期业绩稳健发展。 开启海外业务增长曲线，持续加大新产品线建设力度：公司采用 Fabless 模式，专注于高速有线通信芯片的研发、设计和销售，是中国大陆极少数拥有自主知识产权并实现大规模销售的以太网物理层芯片供应商。产品应用范围涵盖信息通讯、汽车电子、消费电子等众多市场领域。公司自主研发的车载百兆以太网物理层芯片已通过 AEC-Q100 Grade 1 车规认证，并通过德国 C&S实验室的互联互通兼容性测试。分产品来看， 1）以太网物理层芯片：公司百兆、千兆、2.5G 产品技术指标已通过国内知名客户认证并实现大规模出货，在产品性能和技术指标上基本实现对同类产品的替代。公司以太网物理层芯片产品在迭代过程中核心技术持续升级完善，各项性能指标稳步提高，公司现已形成具备自主知识产权、具备国内领先地位、符合本土化需求的核心技 买入（首次评级） 股票信息 行业 电子 2023 年 9 月 12 日收盘价（元） 136.20 总市值（百万元） 10,896.00 流通市值（百万元） 2,635.17 总股本（百万股） 80.00 流通股本（百万股） 19.35 近 3 月日均成交额（百万元） 164.95 股价走势 作者 分析师 侯 宾 执业证书编号：S1070522080001 邮箱：houbin@cgws.com 相关研究 -51%-44%-36%-28%-20%-13%-5%3%2022-092023-012023-052023-09裕太微沪深300公司动态点评 P.2 请仔细阅读本报告末页声明 术能力。2）以太网网卡芯片：公司千兆网卡芯片产品目前已完成客户端验证工作，即将实现大规模量产出货。3）以太网交换芯片：公司千兆产品技术指标已通过国内知名客户认证并逐步实现量产出货。国内业务方面，公司市场推广进展顺利，产品应用领域不断拓宽，目前已经成为国内众多行业头部客户的重要供应商。海外拓展方面，2022 年公司设立新加坡发展中心，并以较快速度完成早期团队建设。截止至 2023 年中报发布，全球业务已经开启，预计 2023 年能实现海外收入。募投进展方面，车载以太网芯片开发与产业化、网通以太网芯片开发与产业化、研发中心建设项目将于 2026-2027年建成。我们认为，随着公司开拓海外市场，持续加大新产品线建设力度，有望助力公司业务实现快速发展。 持续进行大额研发投入，产品与技术研发实现四项突破：2023 年 H1 公司研发费用同比增长 80.59%，研发费用占比 90.56%，同比增加 62.20pct，研发人员占比同比提升 5.59pct，公司持续开发全系列的高速有线通信芯片产品，引进优秀技术人才和加大工程费。上半年，公司在产品与技术研发实现四项突破。1）新品验证突破：公司实现了 2.5G PHY 芯片、以太网千兆网卡芯片和以太网 5 口交换芯片这三款重要里程碑产品的客户端测试；2）高端技术预研突破：公司在以太网物理层芯片 5G 和 10G 产品的测试芯片以及时间敏感网络（TSN）交换芯片的预研工作完成；3）车载千兆 PHY 芯片即将问世：公司车载以太网千兆 PHY 芯片在量产流片回片测试中反响较好，即将于 2023年年底出量产样片；4） PHY、交换领域三款芯片即将问世：公司自主研发的两口千兆以太网 PHY 芯片、4+2 口交换芯片和 8 口交换芯片已经完成初步研发，预计将于 2023 年年度出量产样片。我们认为，公司将战略导向转化为强研发策略，持续改进既有产品由应用端需求衍生的设计方案，有望在终端需求恢复后抢占市场先机，带动市场份额持续提升。 盈 利 预 测 与 投 资 评 级 ： 我 们 预 测 公 司2023-2025 年 营 业 收 入 为3.98/5.78/8.20 亿元，对应 PS 分别为 27/19/13 倍，公司作为中国大陆极少数拥有自主知识产权的以太网物理层芯片供应商，不断增强研发力度，产品与技术实现四项突破，目前已成为国内众多行业头部客户重要供应商，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：尚未盈利的风险；业绩大幅下滑的风险；新产品开发失败及滞后的风险；关键技术人才流失风险；市场竞争风