电子行业周报：CoWoS产能紧缺，继续看好Ai及基本面转好方向

敬请参阅最后一页特别声明 1 CoWoS 产能紧缺，继续看好 Ai 及基本面转好方向。英伟达预计二季度营收同比环比大幅增长，其中数据中心收入激增主要是 Ai 的拉动，AI 拉动 GPU 芯片需求超市场预期。根据产业链调研，目前在英伟达 Ai 芯片加单的推动下，台积电 5nm、7nm 产能利用率提升明显，但是台积电 CoWoS 先进封装产能有限，影响了英伟达 A100/H100 出货，目前日月光、矽品与 Amkor 也获得了 CoWoS 外溢订单，针对快速增长的 AI 芯片需求，日月光推出最新 FOCoS-Bridge 技术，对标台积电 CoWoS 技术，争取 NVIDIA、AMD、Broadcom、Marvell 等 HPC、高端网通芯片大厂订单。除了英伟达大量追加CoWoS 订单外，AMD 首款数据中心/HPC 级 APU MI300 也将采用 CoWoS 封装，此外还有很多公司 Ai 芯片进入到量产阶段，对 CoWoS 封装产能需求进一步加大。台积电有望大力扩张 CoWoS 封装产能，以应对快速增长的 Ai 芯片需求，公司之前也在法说会时表示，有客户要求扩产。由于产能制约，英伟达 A100/H100 除了涨价外，交货周期明显拉长。根据产业调研，北美科技巨头大幅上修了 2024 年的 800G 光模块订单；光模块-DSP 芯片龙头 Marvell 一季度数据中心业务高于预期，AI 相关业务未来有望快速增长；IC 载板大厂欣兴表示已接到众多 AI 新品订单，看好 2024-2025 年 AI 新品的拉货；CPU/GPU 均热片龙头公司、服务器 PCIe Retimer 芯片龙头公司展望 AI 拉货积极乐观。整体来看，我们认为电子板块业绩有望逐季改善，看好 Ai、MR 新技术需求驱动、自主可控及需求反转受益产业链。 细分赛道：1) 半导体代工：2023 年一季度制造端稼动率探底，中芯国际二季度稼动率触底反弹。晶圆大厂既有的扩产计划仍然不变。2）半导体设备：下游晶圆厂稼动率有望回升，日本半导体设备管制落地，设备国产化率持续提升。国内半导体设备企业一季度销售额增速保持在 50%以上，看好自主可控逻辑强化带来整体板块性机会。3）半导体材料：半导体产业链逆全球化，自主可控逻辑持续加强成为国产半导体产业链逻辑主线。4）汽车、工业、消费电子：根据乘联会，预计 5 月新能源乘用车零售达 58 万辆，同增 61%，环增 11%，渗透率达 34%。苹果宣布于 6 月 6-10 日召开WWDC，或发布一代 MR 头显，第一代产品售价达 3000 美金，预计销量为数十万台。5）PCB: 从台系 PCB 产业链 4 月月度营收可以看到，当前 PCB 产业链同比仍然处于下滑趋势，景气度仍然承压，环比订单下滑态势明显，从纵向角度观察产业链上下游，上游承压高于中下游，现在已进入“上游价格松动解放供需对峙”的阶段，这是行业进入正反馈的积极信号，我们观点仍未不需要太过悲观。6）被动元件：从台系被动元件厂商 4 月月度营收可以看到，环比略有下滑，同比降幅收窄，仍处于弱复苏的状态，景气度仍然承压。以目前的终端各应用领域需求跟踪情况来看，需求未出现大幅度修复，但是基本面压力减少，被动元件厂商收入端订单增长，利润端因产能利用率提升、规模效应提升带动盈利能力修复，库存端压力减少，需求短期内较难出现大幅度修复，但是预计将保持逐季改善的趋势。7）IC 设计：各存储大厂持续加快调整，以求遏制存储器下滑趋势，维持本轮存储周期在今年二三季度迎来止跌预期。 整体来看，我们认为 Ai 需求拉动 GPU 芯片超预期，电子板块业绩有望逐季改善，看好 Ai、MR 新技术需求驱动、自主可控及需求反转受益产业链。重点受益公司：唯捷创芯、伟测科技、中际旭创、沪电股份、精测电子。 需求恢复不及预期的风险；AIGC 进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。 行业周报 敬请参阅最后一页特别声明 2 内容目录 一、细分板块观点................................................................................ 3 1.1 汽车、工业、消费电子需求平淡，MR 值得期待................................................ 3 1.2 PCB：景气度同比仍承压但无需过于悲观，关注 AI 行情持续度.................................. 3 1.3 元件：LED 需求复苏，被动元件预计将逐季修复 .............................................. 5 1.4 IC 设计：持续看好顺周期的存储器与数字类 Soc.............................................. 5 1.5 半导体代工、设备、材料、零部件观点：产业链逆全球化，自主可控逻辑加强 .................... 5 二、重点公司.................................................................................... 6 四、重要公告和板块新闻......................................................................... 10 4.1 重要公告............................................................................... 10 4.2 板块新闻............................................................................... 11 五、风险提示................................................................................... 12 图表目录 图表 1： 台系 PCB 月度营收同比增速 ............................................................... 3 图表 2： 台系 PCB 月度营收环比增速 ............................................................... 3 图表 3： 台系 CCL 月度营收同比增速 ............................................................... 4 图表 4： 台系 CCL 月度营收环比增速 ............................................................... 4 图表 5： 台系铜箔月度营收同比增速 ...........................................