半导体行业研究周报：3月营收环比增长或为拐点，静待需求复苏重启增长

行业报告 | 行业研究周报 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 1 半导体 证券研究报告 2023 年 04 月 24 日 投资评级 行业评级 强于大市(维持评级) 上次评级 强于大市 作者 潘暕 分析师 SAC 执业证书编号：S1110517070005 panjian@tfzq.com 程如莹 分析师 SAC 执业证书编号：S1110521110002 chengruying@tfzq.com 骆奕扬 分析师 SAC 执业证书编号：S1110521050001 luoyiyang@tfzq.com 资料来源：贝格数据 相关报告 1 《半导体-行业研究周报:3 月国产半导体设备中标同比+300%，重点关注存储、封测、设备等领域》 2023-04-16 2 《半导体-行业研究周报:日本出口禁令+chatgpt 推动，关注 HBM/chiplet等产业链》 2023-04-10 3 《半导体-行业点评:产业创新+周期复苏+估值回升三重逻辑，重点关注封 测板块大机遇》 2023-04-07 行业走势图 3 月营收环比增长或为拐点，静待需求复苏重启增长 本周行情概览： 本周半导体行情跑输部分主要指数。本周申万半导体行业指数下跌8.63%，同期创业板指数下跌 3.58%，上证综指下跌 1.11%，深证综指下跌2.96%，中小板指下跌 3.89%，万得全 A 下跌 2.51%。半导体细分板块中，半导体制造板块本周下跌 5.0%，半导体设备板块本周下跌 1.0%，分立器件板块本周下跌 7.4%，半导体材料板块本周下跌 2.8%，IC 设计板块本周下跌7.6%，封测板块本周下跌 6.04%，其他板块本周下跌 3.9%。 IC 设计：基本面底部渐进，重点关注新品+复苏双逻辑驱动增长。存储芯片方面，华邦电/旺宏/南亚科实现营收 68.8/28.2/21.5 亿台币，同比变动-25.3%/-33.7%/-68.1%。模拟芯片方面，矽力/致新实现营收 13.1 亿台币与6.9 亿台币，同比变动-41.1%/-26.7%。主控芯片方面,联发科/瑞昱实现营收430/79.4 亿台币，同比变动-27.4%/-24.0%。高速传输芯片方面，谱瑞/信骅/ 威 锋 电 子3月 实 现 营 收10.5/2.3/1.5亿 台 币 ， 同 比 下 降48.2%/47.8%/57.6%。MCU 方面，盛群/新唐/松翰 3 月实现营收 2.5/36.4/2.0亿台币，同比下降 56.0%/3.9%/47.9%。射频芯片方面，稳懋/宏捷科/立积实现营收 9.2/1.2/2.4 亿台币，同比变动-50.5%/-35.2%/-29.3%。显示驱动芯片方 面 ， 联 咏 / 敦 泰 / 聚 积 实 现 营 收 91.8/14.1/1.7 亿 台 币 ， 同 比 变 动 -26.4%/12.1%/-42.6%。 功率器件：海外大厂价格维稳，新能源汽车 23 年同比维持高增长。功率器件厂商方面，茂矽/杰力/富鼎/强茂 3 月实现营收 1.3/1.6/2.6/10.9 亿台币，同比下跌 28.4%/38.4%/35.1%/15.7%。碳化硅厂商方面，汉磊与嘉晶 3月分别实现营收 6.0 亿台币与 3.7 亿台币，同比下跌 18.3%与 26.2%。 代工封测：产能释放或降低代工成本，IC 设计盈利能力有望逐步优化。晶圆代工方面，台积电/联电/力积电 3 月分别实现营收 1454.0/177.0/38.3 亿台币，同比下跌 15.4%/20.1%/46.9%。封测方面，日月光/京元电/力成 3 月分别实现营收 458.0/27.0/55.2 亿台币，同比下跌 11.9%/17.8%/22.3%。 建议关注： 1）半导体设计：瑞芯微/晶晨股份/恒玄科技/乐鑫科技/全志科技/寒武纪/龙芯中科/海光信息（天风计算机覆盖）/江波龙（天风计算机联合覆盖）/北京君正/富瀚微/普冉股份/东芯股份/澜起科技/聚辰股份/帝奥微/纳芯微/圣邦股份/中颖电子/斯达半导/宏微科技/东微半导/思瑞浦/扬杰科技/新洁能/兆易创新/韦尔股份/思特威/艾为电子/卓胜微/晶丰明源/声光电科/紫光国微/复旦微电 2）半导体材料设备零部件：正帆科技（天风机械联合覆盖）/江丰电子/北方华创/新莱应材（天风机械覆盖）/华亚智能/神工股份/英杰电气/富创精密/明志科技/汉钟精机（天风机械覆盖）/国机精工（天风机械覆盖）；雅克科技/沪硅产业/华峰测控（天风机械覆盖）/上海新阳/中微公司/精测电子（天风机械联合覆盖）/长川科技（天风机械覆盖）/鼎龙股份（天风化工联合覆盖）/安集科技/拓荆科技（天风机械联合覆盖）/盛美上海/多氟多/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/金宏气体（天风化工覆盖）/凯美特气/杭氧股份（天风机械覆盖）/和远气体 3）IDM 代工封测：时代电气/士兰微/扬杰科技/闻泰科技/三安光电；华虹半导体/中芯国际/长电科技/通富微电 4）卫星产业链：声光电科/复旦微电/铖昌科技/振芯科技/北斗星通 风险提示：疫情反复；上游供给不足；科研进度不及预期；需求不及预期 -8%-2%4%10%16%22%28%2022-042022-082022-12半导体沪深300 行业报告 | 行业研究周报 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 2 内容目录 1. 每周谈：3 月营收环比增长或为拐点，静待需求复苏重启增长 .......................................... 3 1.1. 中国台湾半导体企业 3 月营收数据 .......................................................................................... 3 1.2. IC 设计：基本面底部渐进，重点关注新品+复苏双逻辑驱动增长 ............................... 4 1.3. 功率器件：海外大厂价格维稳，新能源汽车 23 年同比维持高增长 ............................ 9 2. 本周半导体行情回顾 ................................................................................................................... 10 3. 本周重点公司公告 半导体公司公告......................................................................................... 11 4. 本周半导体重点新闻 ................................................................................................................... 12 5. 风险提示： ..............................