2023·半导体未来十大产业趋势预测

2023年1月20日2023·半导体未来十大产业趋势预测行业评级：看好证券研究报告分析师陈杭邮箱chenhang@stocke.com.cn证书编号S1230522110004研究助理安子超邮箱anzichao@stocke.com.cn电话18611396466——【浙商科技·行业专题报告】添加标题95%投资要点2站在当前时点，我们认为半导体板块基本面最差的阶段已经过去。按照历史规律，股价会对库存拐点和价格拐点反应。因此我们看多2023年消费芯片的库存拐点和国产半导体的国产化率拐点行情，并提出对2023年半导体产业发展的十大预测：➢ 预测一：成熟工艺将成为国内晶圆厂扩产主力军；➢ 预测二：全球半导体产业政策进入密集区；➢ 预测三：Chiplet将成为跨越制程鸿沟的主线技术；➢ 预测四：FD-SOI将为国内开启先进制程大门提供可能；➢ 预测五：RISC-V将引领国产CPU IP突破指令集封锁；➢ 预测六：反全球化持续，中国半导体内循环开启；➢ 预测七：终端厂商及设计公司向产业链前端渗透；➢ 预测八：智能座舱将成为电车智能化主战场；➢ 预测九：芯片去库存继续推进，周期拐点已至；➢ 预测十：国产化5.0推进，建立中国半导体生态系统。tWjWlXiY8ZrVmNpO8OcM6MnPpPpNmPeRpPoPjMoMpQ7NoPzQNZnPmNMYrNsQ风险提示31、中美贸易冲突加剧；2、终端需求疲软；3、晶圆厂扩产不及预期。目录C O N T E N T S成熟工艺将成为国内晶圆厂扩产主力军0102全球半导体产业政策进入密集区403Chiplet将成为跨越制程鸿沟的主线技术04FD-SOI将为国内开启先进制程大门提供可能05RISC-V将引领国产CPU IP突破指令集封锁反全球化持续，中国半导体内循环开启0607终端厂商及设计公司向产业链前端渗透08智能座舱将成为电车智能化主战场09芯片去库存继续推进，周期拐点已至10国产化5.0推进，建立中国半导体生态系统预测一： 成熟工艺将成为国内晶圆厂扩产主力军5TrendForce集邦咨询显示，2021年晶圆代工厂中，成熟制程仍占据76%的市场份额。2022年全球晶圆代工厂年增产能约14%，其中十二英寸新增产能当中约有65%为成熟制程（28nm及以上）。以全球视角来看，成熟工艺仍是主流：1、全球视角：世界三大晶圆代工巨头（台积电、联电、格芯），成熟工艺约占总产能的74%。•① 台积电：成熟工艺约占产能的64%，占销售额的34%。预计台积电产能为120万片/月（12英寸），16nm/7nm/5nm的产能约为13.7/17.8/12.0万片，先进制程产能约为43.5万片/月，占比36%。到2025年其成熟和专业节点的产能将扩大50%。•② 联电：放弃先进制程，专注成熟工艺。联电在2018年宣布不再投资12nm以下的先进制程，自此专注在成熟工艺扩大市场。目前联电产能为40万片/月（12英寸），全部集中在成熟工艺。此外，公司于21年投入约36亿美元扩大28nm芯片产能。•③ 格芯：成熟工艺产能约占83%，退出10nm以下先进制程。格芯于2018年宣布退出10nm及以下的先进制程的研发，目前拥有的先进制程为12nm。预计目前格芯产能约为20万片/月（12英寸），拥有先进制程的纽约fab8约占17%。2、目前国内晶圆厂扩产聚焦在成熟工艺，需求大、供给足、成本性价比高。•① 需求：成熟制程能覆盖除智能手机以外的绝大多数应用场景，更是电动汽车、智能家电的芯片主力军。•② 供给：在光刻机方面，美国芯片法案对中国芯片制造的重点在刚需高端EUV光刻机的先进制程，即14nm及以下的fab、18nm的DRAM、128层的NAND。而目前成熟制程应用的DUV光刻机由日本、欧洲掌握，美国的影响力有限。•其他设备方面，北方华创、中微、盛美、拓荆、华海清科、芯源微、万业、精测等国内半导体设备厂商的产品满足成熟工艺的标准，产品管线覆盖除光刻机外的所有领域，产品性能得到持续验证，半导体设备国产化率不断提升。•③ 成本/工艺：随着先进制程不断演进，制造工艺的研发和生产成本逐代上涨，高涨的技术难度和成本高筑进入壁垒。•结论：成熟工艺作为芯片需求的主力节点，并且在CHIPLET异构集成的大潮下，部分先进工艺可以用成熟工艺+先进封装来实现。另外由于目前国产设备材料的技术发展阶段的条件约束，且我国的成熟工艺产能仍大面积依靠进口，后续国内的扩产主力就是基于国产可控技术的成熟工艺。资料来源：集邦咨询，各公司官网，浙商证券研究所预测一： 成熟工艺将成为国内晶圆厂扩产主力军6总产能【12英寸】先进工艺14nm及以下成熟工艺28nm及以上成熟工艺产能占比120万片/月76万片/月44万片/月64%40万片/月40万片/月——100%20万片/月16.7万片/月3.3万片/月83%180万片/月133万片/月47万片/月74%联 电格罗方德台 积 电合 计S U M资料来源：各公司官网，浙商证券研究所预测二： 全球半导体产业政策进入密集区7中国在全球半导体产业中仍为“追赶者”姿态，根据SIA，2021年半导体行业格局（按产值）为美国（46%）、韩国（21%）、日本（9%）、欧洲（9%）、中国台湾（8%）、中国大陆（7%）。随着半导体行业走向成熟以及竞争环节产生剧变，全球半导体产业政策也进入密集区，政策主要围绕“强化自身供应链”和“加强研发力度”两条主线：1、美国（“芯片法案”，2022年8月）：维持技术优势，吸引全球芯片制造龙头在美建厂•具体政策：未来五年向半导体行业提供约527亿美元的资金支持，并为企业提供价值240亿美元的投资税抵免；提供约2000亿美元的科研经费支持。此外，美国加入“中国护栏”条款，禁止获得联邦资金的公司在中国大幅增产先进制程芯片。2、欧洲（“芯片法案”，2022年2月）：加紧先进技术突破，抢占全球市场份额。•具体政策：向半导体行业投入超过430亿欧元公共和私有资金。其中，110亿欧元将用于加强现有研究、开发和创新。从长期目标来看，在2030年将欧洲半导体市场份额从2021年的9%提升至20%。3、日本（“半导体援助法”，2022年3月）：财政预算加码，设备补助提升。•具体政策：只要申请企业提出的生产计划符合“持续生产10年以上”、“供需紧绷时能增产应对”等条件，最高将可获得设备费用“半额”的补助金。此外，日本2021财年预算修正案显示，约在半导体行业投入7740亿日元（约合人民币423亿元）。4、韩国（“K半导体战略”，2021年5月）：扩大扶持力度，本土企业自强。•具体政策：未来十年，包括三星电子和 SK 海力士在内的153家企业将在本土半导体业务上投入4510亿美元，资金来自政府支持一揽子计划、税收优惠和企业投资承诺的组合。长期计划，韩国在2030年成为综合半导体强国，主导全球供应链。5、中国台湾：（“产业创新条例”，2023年1月）：政策主要集中在税收抵免方面。•具体政策：关键地位企业前瞻创新研发支出的25%可以抵税，购置先进制程全新机械或装备费用的5%可以抵税，且不设上限。资料来源：SIA，浙商证券研究所95%预测二： 全球半导体产业政策进入密集区8资金扶持研发创新吸引投资202