半导体行业研究周报：IC设计新品逐步发布，有望加速复苏

行业报告 | 行业研究周报 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 1 半导体 证券研究报告 2023 年 01 月 09 日 投资评级 行业评级 强于大市(维持评级) 上次评级 强于大市 作者 潘暕 分析师 SAC 执业证书编号：S1110517070005 panjian@tfzq.com 程如莹 分析师 SAC 执业证书编号：S1110521110002 chengruying@tfzq.com 骆奕扬 分析师 SAC 执业证书编号：S1110521050001 luoyiyang@tfzq.com 资料来源：聚源数据 相关报告 1 《半导体-行业研究周报:11 月国产半导体设备中标量同比+505%，预计 2023年整体行业有望逐季改善，维持乐观态度》 2023-01-03 2 《半导体-行业研究周报:存储大厂降低资本开支，供需有望改善，重点关注存储板块性机会》 2022-12-26 3 《半导体-行业研究周报:大陆晶圆代工 2023 ： 有 望 持 续 战 略 性 扩 张 》 2022-12-21 行业走势图 IC 设计新品逐步发布，有望加速复苏 本周行情概览：本周申万半导体行业指数上涨 1.6%，同期创业板指数上涨 3.21%，上证综指上涨 2.21%，深证综指上涨 3.19%，中小板指上涨 2.30%，万得全 A 上涨 2.91%。半导体行业指数跑输主要指数。细分板块中，半导体细分板块中， IC 设计板块本周上涨 1.7%，半导体材料板块本周上涨 3.4%，分立器件板块本周上涨 1.8%，半导体设备板块本周上涨 0.7%，半导体制造板块本周上涨 1.5%，封测板块本周上涨 2.8%，其他板块本周上涨 2.4%。 IC 设计：预期下修或已筑底，新品推出有望逐步启动增长。存储芯片方面，华邦电/旺宏/南亚科 11 月实现营收 65.2/27.7/27.7 亿台币，同比-23.8%/-41.6%/-61.8%。主控芯片方面，联发科/瑞昱 11 月实现营收 361/73 亿台币，同比-19.8%/-20.6%。MCU方面，盛群/新唐/松翰 11 月分别实现营收 3.3/34.4/1.9 亿台币，同比下跌49.3%/1.2%/54.5%。高速传输芯片方面，谱瑞/威锋电子 11 月分别实现营收 10.9/1.5亿台币，同比下跌 37%/56.7%。显示驱动芯片方面，联咏/敦泰/聚积 11 月实现营收77.8/10.9/1.8 亿台币，同比下跌 35.5%/42.0%/23.6%，环比增长 13.2%/-4.9%/3.5%，除敦泰外本月业绩有所回升。模拟芯片方面，矽力杰与致新 11 月分别实现营收 15.9亿台币与 6 亿台币，同比下跌 18.2%与 22.5%，环比增长 0.4%/5.8%，业绩有所恢复。射频芯片方面，稳懋/宏捷科/立积分别实现营收 12.2/1.3/2.7 亿台币，同比-49.0%/-70.7%/16.1%。 功率器件：部份货期仍处于高位，新能源需求旺盛或持续增长。功率半导体功率器件方面，2022M11 茂矽/杰力/富鼎/强茂分别实现营收 1.6/1.3/2.4/9.8 亿台币，同比-8.9%/-47.4%/-40.3%/-18.0%。碳化硅相关厂商 2022M11 汉磊与嘉晶分别实现营收 6.8亿台币与 4.5 亿台币，同比增长 2.8%与-2.1%。 代工封测：产能释放或降低代工成本，IC 设计盈利能力有望逐步优化。晶圆代工方面，台积电/联电/力积电 11 月分别实现营收 2227/225/45.4 亿台币，同比增长50.2%/14.7%/-32.4% 。 封 测 方 面 ， 日 月 光 / 京 元 电 / 力 成 11 月 分 别 实 现 营 收601/28.8/60.1 亿台币，同比下跌 0.7%/9.9%/20.1%。 建议关注： 1）半导体设计：澜起科技/聚辰股份/晶晨股份/江波龙（天风计算机联合覆盖）/帝奥微/纳芯微/圣邦股份/中颖电子/斯达半导/宏微科技/东微半导/瑞芯微/思瑞浦/扬杰科技/新洁能/兆易创新/韦尔股份/思特威/艾为电子/富瀚微/恒玄科技/乐鑫科技/全志科技/卓胜微/晶丰明源/声光电科/紫光国微/复旦微电/龙芯中科/海光信息（天风计算机覆盖）/普冉股份/北京君正/东芯股份； 2）半导体材料设备零部件：正帆科技（天风机械联合覆盖）/江丰电子/北方华创/新莱应材（天风机械覆盖）/华亚智能/神工股份/英杰电气/富创精密/明志科技/汉钟精机（天风机械覆盖）/国机精工（天风机械覆盖）；雅克科技/沪硅产业/华峰测控（天风机械覆盖）/上海新阳/中微公司/精测电子（天风机械联合覆盖）/长川科技（天风机械覆盖）/鼎龙股份（天风化工联合覆盖）/安集科技/拓荆科技（天风机械联合覆盖）/盛美上海/多氟多/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/金宏气体（天风化工覆盖）/凯美特气/杭氧股份（天风机械覆盖）/和远气体； 3）IDM 代工封测：时代电气/士兰微/扬杰科技/闻泰科技/三安光电；华虹半导体/中芯国际/长电科技/通富微电； 4）卫星产业链：声光电科/复旦微电/铖昌科技/振芯科技/北斗星通 风险提示：疫情恶化；上游供给不足；科研进度不及预期；需求不及预期 -37%-31%-25%-19%-13%-7%-1%2022-012022-052022-09半导体沪深300 行业报告 | 行业研究周报 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 2 内容目录 1. 每周谈：IC 设计新品逐步发布，有望加速复苏 ..................................................................... 3 1.1 中国台湾半导体企业 11 月营收数据 ......................................................................................... 3 1.2 IC 设计：预期下修或已筑底，新品推出有望逐步启动增长 ............................................. 4 1.3 功率器件：部份货期仍处于高位，新能源需求旺盛或持续增长 ................................... 7 1.4 代工+封测：产能释放或降低代工成本，IC 设计盈利能力有望逐步优化 ................. 8 2. 本周半导体行情回顾 .................................................................................................................... 9 3. 本周重点公司公告 ......................................................................................................................