科技行业2023年度策略：半导体投资四象限，消费重启、科技自主、世代工材、三创场景

消费重启、科技自主、世代工材、三创场景长城证券研究院科技首席：唐泓翼执业证书编号：S10705211200012022.12.30证券研究报告行业专题报告2023年度策略：半导体投资四象限 仅供内部参考，请勿外传沙盘推演，半导体产业链将如何轮动？2一、历史复盘：半导体基钦周期3~5年，费半领先库存拐点1Q~2Q 历史复盘：全球半导体基钦周期约3~5年，形成库存四象限：主动加库-》被动加库-》主动去库-》被动去库。 指数与库存关系：费城半导体指数上涨拐点领先存货周转天数高点1~2个季度。 当前判断：费半指数10月初已构建底部拐点，22Q4行业进入被动去库存，本轮库存水平或于23Q1开始向下。二、需求端：消费电子有望复苏，汽车/HPC需求结构性增长 手机：预计23Q3全球智能手机同比增速有望由负转正，全年出货量预计增长4%，5G手机仍保持19%高增速。 PC及Tablet：预计23年全球PC及平板出货量下降6%，出货量或高于19年水平，商用PC呈现强劲需求。 可穿戴设备：预计23年全球可穿戴设备出货量有望重续加速成长，同比增速有望达到5%。 服务器：预计23年AI/视频等持续驱动云服务资本支出，全球服务器出货量增速有望达到4%。 汽车：新能源汽车逆势增长，预计23年销量将增长至1500万台，增速达到50%。三、产能端：晶圆厂产能利用率松动，或至23H2全面回升 当前利用率跟踪：预计22Q4全球前五大晶圆厂产能利用率下降至94%，明年初部分厂商或下滑至80%。 23年利用率研判：预计晶圆代工厂产能利用率或至2023年下半年才会全面回升。四、库存端：库存调整或长于预期，至23Q2~23Q3回归至90~100天合理水平 细分领域库存拆解：22Q3下游应用终端去库存加速，上游半导体供应端库存显高位，库存天数季增约7%。 库存研判：预计本轮库存于22Q3~22Q4达到高峰，判断或至23Q2~23Q3恢复至合理水位(90~100天)。五、价格端：存储价格暴跌，预计全球IC平均单价于23Q1~23Q2止跌 价格先行指标：存储价格是半导体行业风向标，10月平均单价环比大幅下降20%。 价格指数研判：22年10月全球半导体价格指数环比下降2%，预计于23Q1~23Q2止跌。 仅供内部参考，请勿外传3沙盘推演，半导体产业链将如何轮动？新应用驱动硅含量提升，半导体市场CAGR从10%提升至15%3次下降区间+4大核心驱动力——1996年至今超300个月份全球半导体销售额晶圆厂产能利用率随半导体需求短期波动全球前5大晶圆厂产能利用率+3大代工厂季度资本支出——1996年至今超100个季度晶圆厂产能利用率当前库存调整或延续4个季度至23H1回落至90~100天合理区间8次库存调整大周期中，75%需2~4个季度调整至阶段性最低点——1996年至今超100个季度全球前60大半导体厂商库存水平预计半导体单价于23Q1止跌，领先库存调整结束1个季度存储是半导体风向标+模拟芯片周期性弱+Micro呈现脉冲上涨——1996年至今月度7大集成电路细分产品价格需求产能价格库存存储芯片价格下跌半导体产品平均单价下跌存储芯片库存下降存储芯片库存下降至低点存储芯片价格企稳半导体行业库存下降主动 去库存率先 调整半导体产品平均单价回升半导体行业库存上升主动提库存完成调整企稳约2个月后主动去库存约2个月后产能利用率硅片出货量短期需求波动影响设备资本支出长期需求结构增长决定供需结构当前半导体库存调整或至23H1，半导体单价预计领先1个季度企稳存储芯片是半导体风向标产业链轮动 仅供内部参考，请勿外传半导体策略四象限：消费重启、科技自主、世代工材、三创场景4一、坐看消费电子需求重启，重点关注“龙头低估”企业 深度回调后，消费需求重启：半导体龙头过去2年深度回调超60%，2023年随着消费需求重启，行业龙头有望迎来戴维斯双击，重点关注卓胜微、韦尔股份、闻泰科技、北京君正、时代电气、中芯国际、澜起科技、圣邦股份。二、硬科技自主可控，材料设备替代深水区 半导体设备&材料替代深水区：国内晶圆厂加速扩产，推进半导体设备及材料国产化进程，重点关注拓荆科技、北方华创、中微公司、盛美上海、沪硅产业、安集科技。 特种IC需求坚定：国防军工自主可控，特种IC高景气延续，重点关注紫光国微、复旦微电、国博电子、振华风光、铖昌科技、臻镭科技。 信创市场加速启动：信创落地浪潮袭来，预计2023年中国信创市场规模同比增长37%，重点关注龙芯中科、中科曙光、兆易创新、紫光国微、江波龙、纳思达。三、下一代工艺材料，中国半导体换道超车 第三代半导体材料之SiC：下代功率器件核心材料，重点关注闻泰科技、斯达半导、士兰微、华润微、扬杰科技。 先进工艺换道超车之Chiplet：先进封装Chiplet预计21~25年复合增速达46%，重点关注芯原股份、晶方科技、长电科技、通富微电、华天科技。四、三大创新场景，驱动半导体硅含量第5波浪潮 新能源汽车重塑产业链：“一升三化”世纪变革，重点关注北京君正、闻泰科技、韦尔股份、斯达半导。 AR/VR初露尖角：硬件设备出货量攀升，预计21年~26年全球VR/AR市场规模CAGR达39%，重点关注歌尔股份、全志科技、联创电子。 机器深度智能：机器替代人工势不可挡，机器视觉市场成长可期，重点关注海康威视、奥比中光、永新光学。 仅供内部参考，请勿外传重点公司财务指标及估值情况5数据来源：iFinD，长城证券研究院，市值及PE数据截至2022年12月29日公 司 名 称成 长 驱 动 力细 分 行 业市 值 (亿 元 )22Q3营 收环 比22Q3归 母 净利 润 环 比22Q3归 母 净利 润 同 比23年 净 利 润预 期 中 值23年 预计 利 润增 速PE(2023E)22Q3股 价涨 跌 幅22Q2公 募持 仓22Q3公 募持 仓中芯国际龙头低估制造3,2353%-8%51%121-2%27-16%16%15%韦尔股份龙头低估&新兴下游-新能源汽车设计-数字芯片923-22%-109%-109%5626%16-37%16%6%时代电气龙头低估轨交设备7689%31%36%2815%28-16%52%22%澜起科技龙头低估设计-数字芯片722-7%-15%55%2049%36-13%29%6%闻泰科技龙头低估&新兴下游-新能源汽车&行业趋势-SiC半导体IDM+手机ODM+光学模组662-1%12%-6%4141%16-44%20%6%圣邦股份龙头低估设计-模拟芯片628-13%-25%11%1226%51-23%37%30%卓胜微龙头低估设计-模拟芯片616-14%-20%-55%1723%37-35%23%9%北京君正龙头低估&新兴下游-新能源汽车设计-数字芯片3422%-21%-21%1327%26-30%12%5%北方华创国产替代-设备设备1,20338%70%168%2838%431%19%15%中微公司国产替代-设备设备6145%-7%124%1427%43-8%26%13%盛美上海国产替代-设备设备33919%-12%246%719%4810%59%35%拓荆科技-U国产替代-设备设备2771