兴森科技(002436)公司深度报告：聚焦半导体战略，国内IC载板领军者

兴森科技（002436）公司深度报告 2022 年 12 月 05 日 http://www.cgws.com 请参考最后一页评级说明及重要声明 投资评级：买入（维持） 报告日期：2022 年 12 月 05 日 目前股价 11.69 总市值（亿元） 197.5 流通市值（亿元） 151.8 总股本（万股） 168,955 流通股本（万股） 129,871 12 个月最高/最低 15.80/7.17 分析师：侯宾 S1070522080001 ☎ 010-88366060  houbin@cgws.com 数据来源：贝格数据 <<前三季度业绩稳步增长，夯实技术优势，持续领跑行业>> 2022-10-27 兴森科技：聚焦半导体战略，国内 IC载板领军者 ——兴森科技（002436）公司深度报告 2020A 2021A 2022E 2023E 2024E 营业收入（百万元） 4035 5040 5639 6730 8134 (+/-%) 6.1% 24.9% 11.9% 19.3% 20.9% 归母净利润（百万元） 522 621 626 798 1021 (+/-%) 78.7% 19.2% 0.8% 27.4% 27.9% 摊薄 EPS（元/股） 0.35 0.42 0.42 0.54 0.69 PE 33 28 28 22 17 资料来源：长城证券研究院 ◼ 兴森科技是国内领先的 IC 载板龙头：兴森科技业务主要包括 PCB 业务和半导体业务，是国内领先的 PCB 样板及小批量板的龙头，2012 年开始深耕布局 IC 载板，于 2018 年 9 月获得三星电子的认证，目前是国内领先的IC 载板龙头企业，在技术、产品以及产能布局等方面均处于领先水平。2022 年上半年公司实现营业收入 26.95 亿元，同比增长 13.71%；实现归母净利润 3.59 亿元，同比增长 26.08%，增长势头迅猛。 ◼ 供需差+国产替代，持续利好国内领先玩家：从需求来看，Prismark 预计2025 年，全球封装基板将实现 161.9 亿美元产值，2020-2025 年 CAGR 达9.70%，IC 载板是 PCB 行业中增速最快的细分板块。从供给来看，兴森等大陆玩家占比仍较少，国产替代空间充足，日本、中国台湾等厂商的扩产重心在 ABF 载板，BT 载板扩产主要是大陆厂商为主，存量玩家扩产进度慢，同时 IC 载板在技术、工艺、资金以及客户认证等方面有很高壁垒，新玩家短时间很难形成竞争力，因此行业供需差仍然存在。 ◼ 持续聚焦半导体战略，龙头优势显著：稳步推进 BT 载板扩产，规模优势逐步显现，截止 2022 年中报，广州 2 万平米/月产能满产满销，良率高达96%，同时国家大基金合作投资，一期产能 1.5 万平米/月类载板、3 万平米/月 IC 载板，目前进入试生产阶段。加快推进技术升级，前瞻布局 ABF载板：2022 年宣布计划在广州以及珠海兴科分别投资 60 亿和 12 亿元建设 ABF 生产研发基地和产线，进一步夯实技术领先优势。 ◼ 投资建议：我们预测公司 2022-2024 年归母净利润为 6.26/7.98/10.21 亿元，当前股价对应 PE 分别为 28/22/17 倍，鉴于公司样板及小批量板业务稳定，积极布局半导体业务，我们看好公司未来稳健增长，维持“买入”评级。 ◼ 风险提示：行业竞争加剧风险；扩产进度不及预期风险；宏观经济波动风险；原材料价格波动风险。 -60%-50%-40%-30%-20%-10%0%10%21/1022/222/522/822/12兴森科技电子沪深300核心观点 盈利预测 股价表现 相关报告 分析师 公司深度报告 公司报告 通信 证券研究报告 市场数据 仅供内部参考，请勿外传 公司深度报告 长城证券2 请参考最后一页评级说明及重要声明 目录 1. 国内 PCB 板龙头企业，前瞻布局半导体业务 ..................................................................... 5 1.1 深耕 PCB 样板领域二十载，打造行业龙头地位 ........................................................ 5 1.2 核心创始人深度绑定，有利于科学决策 ..................................................................... 7 1.3 降本增效效果显著，盈利能力稳步提升 ..................................................................... 8 2. 国产替代势在必行，IC 载板赛道顺势起航 ....................................................................... 10 2.1 封装基板景气度不减，核心壁垒造就产业集中度 ................................................... 10 2.2 应用场景丰富，下游需求助推封装基板加速发展 ................................................... 13 2.3 IC 载板行业产能集中度高，全球供应紧张，国产替代空间广阔 ............................ 16 3. PCB 样板和小批量板行业景气度高，下游需求旺盛 ......................................................... 18 3.1 5G、消费电子、汽车智能化带动行业需求，PCB 产值稳健增长 ............................ 18 3.2 产能东升西落，国内玩家占比持续提升 ................................................................... 22 4. 半导体行业蓬勃发展，技术壁垒高，国产替代需求旺盛 ............................................... 23 5. PCB 业务稳定发展，前瞻布局基板和半导体业务，或将成为业绩增长新动力 ............. 24 5.1 前瞻布局 IC 载板业务，积极扩产占据卡位优势 ...................................................... 24 5.2 国内外双布局，半导体测试板业绩亮眼 ................................................................... 25 6. 盈利预测与投资建议 .....................................................................