C德邦(688035)乘国产替代东风，打造高端电子封装材料巨头

请务必阅读正文后的声明及说明 [Table_Info1] C 德邦(688035) 电子化学品Ⅱ/电子 [Table_Date] 发布时间：2022-09-22 [Table_Invest] 买入 首次 覆盖 [Table_Market] 股票数据 2022/09/21 6 个月目标价（元） 90 收盘价（元） 67.00 12 个月股价区间（元） 67.00~79.69 总市值（百万元） 9,530.08 总股本（百万股） 142 A 股（百万股） 142 B 股/H 股（百万股） 0/0 日均成交量（百万股） 9 [Table_PicQuote] 历史收益率曲线 [Table_Trend] 涨跌幅（%） 1M 3M 12M 绝对收益 相对收益 [Table_Report] 相关报告 《半导体设备、零部件亟突破，决胜国产替代“上甘岭”》 --20220920 《百度 Apollo RT6 发布，汽车电子产业链深度受益》 --20220722 《功率半导体行业动态：新能源高景气与国产份额提升的戴维斯双击》 --20220606 [Table_Author] 证券分析师：李玖 执业证书编号：S0550522030001 17796350403 lijiu1@nesc.cn 证券分析师：程雅琪 执业证书编号：S0550521080001 18810995372 chengyaqi@nesc.cn [Table_Title] 证券研究报告 / 公司深度报告 乘国产替代东风，打造高端电子封装材料巨头 报告摘要： [Table_Summary] 德邦科技是内资高端电子封装材料领军者。德邦科技成立于 2003 年 1 月23 日，于 2022 年 9 月上市，股票代码为 688035.SH，是国内一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业。公司产品以电子封装材料为主线，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，主要产品贯穿电子封装从零级至三级不同封装级别。 集成电路国产替代&新能源产业蓬勃发展为内资高端电子封装材料厂商带来发展良机。目前德国汉高、富乐、陶氏化学、日东电工、日本琳得科、信越、日立化成等厂商主导高端电子封装材料市场。在全球集成电路、智能终端等产业加速向国内转移的背景下，考虑到供应链安全问题，高端电子封装材料的国产替代迫在眉睫。同时，国内在动力电池和光伏发电的产业链已经十分成熟，且国内厂商已占据全球较大的市场份额，伴随着碳中和带来的需求爆发增长，有望带动上游材料产业链快速发展。公司在集成电路、智能终端、新能源材料的布局具备强大竞争力。集成电路：公司的芯片固晶材料产品、晶圆 UV 膜产品已通过华天科技、长电科技等多家集成电路封测企业认证并批量出货，此外，芯片级底部填充胶、Lid 框粘接材料、芯片级导热界面材料等产品目前正在配合国内头部客户进行验证测试，后续有望打开新的成长空间。智能终端：公司的智能终端封装材料产品已进入苹果、华为等知名品牌供应链并实现大批量供货，已在 TWS 耳机等部分代表性智能终端产品应用上取得了较高的市场份额。新能源：公司的动力电池封装材料产品已陆续通过宁德时代、比亚迪、中航锂电等众多动力电池头部企业验证测试并起量，光伏叠晶材料已大批量应用于通威股份、阿特斯等光伏组件龙头企业，公司有望深度受益于碳中和政策下新能车以及光伏等需求增长。 盈 利 预 测 与 估 值 ： 我 们 预 计 公 司 2022/2023/2024 年 实 现 收 入9.79/15.14/20.56 亿元，归母净利润 1.46/2.57/3.93 亿元，EPS 分别为1.03/1.81/2.76 元。选取信越、琳得科作为可比公司，得到行业 PSG 为0.25，考虑到公司在集成电路封装材料的产业布局以及稀缺性，给予公司 PSG=0.25，对应目标价为 90 元。首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：行业景气度不及预期、产能增长不及预期、扩品类不及预期 [Table_Finance] 财务摘要（百万元） 2020A 2021A 2022E 2023E 2024E 营业收入 417 584 979 1,514 2,056 (+/-)% 27.51% 40.07% 67.50% 54.72% 35.80% 归属母公司净利润 50 76 146 257 393 (+/-)% 40.33% 51.32% 92.56% 75.88% 52.85% 每股收益（元） 0.50 0.72 1.03 1.81 2.76 市盈率 0.00 0.00 65.22 37.08 24.26 市净率 0.00 0.00 4.28 3.83 3.31 净资产收益率(%) 12.58% 12.76% 6.56% 10.34% 13.65% 股息收益率(%) 0.00% 0.00% 0.00% 0.00% 0.00% 总股本 (百万股) 100 107 142 142 142 -15%-10%-5%0%5%10%2022/9/192022/9/21C德邦沪深300仅供内部参考，请勿外传 请务必阅读正文后的声明及说明 2 / 33 [Table_PageTop] C 德邦/公司深度 目 录 1. 内资高端电子封装材料领军者 .......................................................................... 5 1.1. 近二十年耕耘，形成多场景封装工艺覆盖 ........................................................................... 5 1.2. 大基金持股第一大，“1+6+N”战略拓四方 ............................................................................ 8 1.3. 规模效应已显，IC 封装材料有利润提升空间 ...................................................................... 9 2. 乘国产替代东风，打造高端电子封装材料巨头 ............................................ 13 2.1. 集成电路封装材料：国产化低，公司 Underfill、TIM 率先实现国产突破 ..................... 15 2.2. 智能终端封装材料：突破高端客户，持续受益于国产替代 ............................................. 20 2.3. 新能源应用材料：乘碳中和之风，需求加速释放 ............................................................. 23 3. 公司具备技术优势&客户资源优势，步