半导体行业研究周报:新能源推动三代半导体超预期,消费类库存逐步去化
行业报告 | 行业研究周报 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 1 半导体 证券研究报告 2022 年 08 月 22 日 投资评级 行业评级 强于大市(维持评级) 上次评级 强于大市 作者 潘暕 分析师 SAC 执业证书编号:S1110517070005 panjian@tfzq.com 程如莹 分析师 SAC 执业证书编号:S1110521110002 chengruying@tfzq.com 骆奕扬 分析师 SAC 执业证书编号:S1110521050001 luoyiyang@tfzq.com 资料来源:贝格数据 相关报告 1 《半导体-行业深度研究:半导体设备零部件:小而美子赛道组成数百亿美元市场,国产化尚有大空间》 2022-08-19 2 《半导体-行业研究周报:7 月国产设备中标量环比增速亮眼,看好 H2 设备+ 材 料 + 零 部 件 板 块 的 显 性 机 会 》 2022-08-15 3 《半导体-行业研究周报:海外半导体中报解读,汽车板块相关业务高景 气》 2022-08-08 行业走势图 新能源推动三代半导体超预期,消费类库存逐步去化 本周行情概览: 本周申万半导体行业指数下跌 4.07%,同期创业板指数上涨 1.61%,上证综指下跌 0.57%,深证综指下跌 0.49%,中小板指下跌 1.20%,万得全 A 下跌0.28%。半导体行业指数跑输部分主要指数。半导体细分板块中,半导体制造板块本周上涨 1.6%,半导体设备板块本周上涨 0.1%,分立器件板块本周下跌 1.7%,半导体材料板块本周下跌 2.1%,IC 设计板块本周下跌 2.3%,封测板块本周下跌 2.9%,其他板块本周下跌 6.3%。 IC 设计:去库存或延续,重点关注汽车/物联网/边缘计算等领域。存储芯片方面,华邦电/旺宏/南亚科实现营收 73.9/36/44 亿台币,同比增长-19%/-16%/-45%。模拟芯片方面,硅力杰/致新实现营收 20.8 亿台币与 6.25亿台币,同比增长 10%/-27%。主控芯片方面 ,联发科/瑞昱实现营收409/97.9 亿台币,同比增长 1%/2%。高速传输芯片方面,谱瑞/信骅/威锋电子 7 月实现营收 17.6/4.27/2.13 亿台币,同比增长-3%/30%/-24%。MCU 方面 , 盛 群 / 新 唐 / 松 翰 7 月 实 现 营 收 4.95/33.2/2.6 亿 台 币 , 同 比 下20%/5%/52%。射频芯片方面,稳懋/宏捷科/立积实现营收 13.7/2.06/2.97 亿台币,同比增长-38%/-50%/-26%。显示驱动芯片方面,联咏/敦泰/聚积实现营收 68.7/6.36/1.79 亿台币,同比增长-45%/-69%/-51%。 功率器件:新能源需求旺盛,国内积极布局第三代半导体。功率器件厂商方面,茂硅/杰力/富鼎/强茂实现营收 1.92/1.9/3.34/11.1 亿台币,同比增长10%/-24%/-3%/-9%。2022 年上半年能源汽车渗透率提升,在汽车整体销售下滑的情况下逆势成长,纯电动汽车中对功率半导体的需求数倍于传统油车,功率器件的成本相较传统燃油车提升明显,看好新能源汽车为功率器件带来的增长动能。同时,第三代功率半导体以 SiC 材料为衬底,大幅降低开关损耗,相关厂商亦在争夺布局。 代工封测:消费需求疲软或向上传导,先进制程/封装有望持续增长。晶圆代工方面,台积电/联电/力积电实现营收 1868/248/67.3 亿台币,同比增长50%/35%/25%,半导体市场需求持续成长,尤其是车用和高效运算。封装测试方面,日月光/京元电/力成实现营收 582/32/76.8 亿台币,同比增长25%/8%/2%。 建议关注: 1) 半导体设计:斯达半导/宏微科技/东微半导/纳芯微/扬杰科技/新洁能/圣邦股份/思瑞浦/晶晨股份/瑞芯微/中颖电子/澜起科技/兆易创新/韦尔股份/艾为电子/富瀚微/恒玄科技/乐鑫科技/全志科技/卓胜微/晶丰明源/声光电科/紫光国微/复旦微电/芯中科/海光信息 2) IDM:三安光电/士兰微/时代电气/闻泰科技/华润微; 3) 晶圆代工封测:华虹半导体/中芯国际/长电科技/通富微电/华天科技/气派科技; 4) 半导体材料设备:正帆科技/有研新材/雅克科技/天岳先进/沪硅产业/华峰测控/北方华创/上海新阳/中微公司/精测电子/长川科技/鼎龙股份/安集科技/拓荆科技/盛美上海/多氟多/清溢光电; 风险提示:疫情继续恶化;上游供给不足;科研进度不及预期;需求不及预期 -42%-35%-28%-21%-14%-7%0%2021-082021-122022-04半导体沪深300股票报告网 行业报告 | 行业研究周报 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 2 内容目录 1. 每周谈:半导体去库存已至,新品/新技术/新材料或平滑周期 .......................................... 3 1.1. 中国台湾半导体企业 7 月营收数据 .......................................................................................... 3 1.2. IC 设计:去库存或延续,重点关注汽车/物联网/边缘计算等领域 ............................... 4 1.3. 功率器件:新能源需求旺盛,国内积极布局第三代半导体 ............................................ 9 1.4. 代工+封测:消费需求疲软或向上传导,先进制程/封装有望持续增长 ................... 11 2. 本周半导体行情回顾 ................................................................................................................... 12 3. 本周重点公司公告 ....................................................................................................................... 14 4. 本周半导体重点新闻 ................................................................................................................... 15 5. 风险提示: ................................................................................................................................... 15 股票报告网 行业报告
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