半导体行业专题报告:半导体风起云涌,全景梳理看路在何方
半导体风起云涌,全景梳理看路在何方长城证券研究院科技首席:唐泓翼执业证书编号:S10705211200012022.08.07证券研究报告行业专题报告•半导体材料与设备:半导体支撑产业,卡脖子关键环节半导体材料与设备是半导体支撑产业,在复杂国际贸易关系下,成为重中之重,也是国内卡脖子关键环节。据SEMI预计,2021年全球半导体材料市场规模将达到587亿美元,半导体设备市场规模将达到953亿美元。相关重要公司梳理:半导体材料:沪硅产业(半导体大硅片)、安集科技(抛光液龙头)、立昂微(重掺硅片)、鼎龙股份(抛光垫龙头)半导体设备龙头:北方华创(设备平台)、中微公司(刻蚀设备)•半导体制造:成熟制程产能紧张,先进制程扮演重要角色受益于数据中心、5G、自动驾驶、AI等领域的强劲需求,晶圆代工市场迅速成长,先进制程占比较快提升。IC Insights数据显示,2021年全球晶圆代工市场规模将首次突破1000亿美元,2025年将增长至1251亿美元。相关重要公司梳理:半导体制造:中芯国际、华虹半导体•半导体设计:Fabless模式下,国产替代化进程较快后疫情时代,社会数字化转型加快;碳中和背景下,汽车电子化势不可挡,下游需求旺盛推动成长。据WSTS最新预计,2021年全球半导体市场规模将达5529亿美元,同比增长26%;2022年将进一步增长9%至6014亿美元。相关公司梳理:EDA/IP:华大九天、芯原股份U (IP授权&定制龙头)模拟芯片:卓胜微(射频芯片)、圣邦股份(PMIC\信号链芯片)、思瑞浦(服务器&车载电源芯片)FPGA:安路科技(FPGA龙头)、复旦微电(特种应用FPGA)存储芯片:北京君正(汽车DRAM)、兆易创新(DRAM&MCU)、普冉股份(Nor Flash)功率器件:斯达半导(IGBT)、新洁能(MOSFET)、华润微(MOSFET\PMIC)CMOS芯片:韦尔股份(手机+车载CMOS龙头)、格科微(CMOS领先)分立器件:三环集团(陶瓷类元件龙头)、顺络电子(片式元器件领先)、风华高科(MLCC龙头)核心观点资料来源:WSTS,SEMI,IC Insights,长城证券研究院整理2mNtQpNrRvNqNsPoRqQqNvN8O8Q8OpNnNsQsQfQrRzRfQoOyRaQrQtQwMmOtNNZtOzQ3目录一半导体行业全景梳理●半导体材料:半导体硅片、光刻胶●半导体设备:清洗设备、光刻机、刻蚀设备、离子注入机、检测设备●半导体制造:成熟制程、先进制程●半导体芯片:射频前端芯片、电源管理芯片、信号链模拟芯片、FPGA、存储芯片、功率器件、CMOS芯片、分立器件二未来新增长点源自何处?三投资建议:“龙头低估”&“小而美”● 砥砺前行,国产替代坚定推进:国内晶圆厂加速扩产,推动设备、材料国产化进程● 世纪变革,新能源车重塑汽车产业链:单车硅含量900美元+销量逆势成长,汽车半导体竿头日上● 持续看好半导体国产替代趋势,重点关注“龙头低估”&“小而美”。今年以来我们持续看好“龙头低估”&“小而美”公司。其中“小而美”的成长公司表现突出,重点关注拓荆科技(半导体薄膜沉积设备)、英集芯(电源管理SoC芯片)、芯原股份(CHIPLET)等。同时“龙头赛道”具备长期配置价值,重点关注韦尔股份(CMOS图像传感器)、闻泰科技(半导体IDM+手机ODM+光学模组)、北京君正(车规级芯片)、时代电气(功率半导体)等。半导体行业全景梳理EDA $134亿半导体材料 $705亿半导体设备 $1140亿IC芯片 $6014亿IC代工制造 $1231亿IC封测 $398亿集成电路 $4626亿分立器件 $620亿传感器 $391亿AIoT $4046亿5G手机 $5812亿智能手表 $285亿TWS耳机 $264亿新能源汽车$1068亿光器件 $362亿支撑产业芯片制造芯片类别应用爆点资料来源:WSTS,SEMI,IC Insights,长城证券研究院整理,市场规模为2022年45IC设计IC制造封测芯片制造EDAIP支撑产业材料设备下游应用芯片应用半导体行业全景梳理资料来源:WSTS,SEMI,IC Insights,长城证券研究院整理,市场规模为2022年图:历史回溯:从全面景气迈向结构分层0501001502002503003504004505000204060801001201402018-01-022018-06-022018-11-022019-04-022019-09-022020-02-022020-07-022020-12-022021-05-022021-10-022022-03-02SW半导体收盘价(算术平均)SW半导体市盈率(TTM,整体法)估值当前处于历史低点6数据来源:iFinD,长城证券研究院华为被列入实体清单华为加单全球新冠疫情大爆发,市场信心下降全球开闸放水,海外供应链中断全 球 经 济增 速 放 缓 ,手 机 等 消费 电 子 需求 放 缓 ,市 场 信 心下降菲律宾地震、德州暴风雪等造成供应链中断华为加单后,供应链失衡,各厂商纷纷提前下订单预定产能业 绩 兑 现 ,估值回落晶圆产能短缺,下游需求旺盛A 股 大 盘 行情不佳,市场性风险中芯国际上市,中美贸易战,国内半导体景气度较高● 景气周期 2019.06~2021.09 :2019年6月,中美贸易冲突打响,国产替代第一枪,叠加全球疫情及贸易冲突,半导体行业盈利及估值均显现提升,半导体指数收益率持续提升。● 估值回落2022.10~2022.07:随着美国加息,全球半导体增速预期放缓,半导体行业也逐步估值回落。Beta&Alphax先后上行Beta下行区间7一、半导体行业全景梳理半导体材料半导体硅片光刻胶半导体设备清洗设备光刻机刻蚀设备离子注入机检测设备半导体制造成熟制程先进制程半导体芯片射频前端芯片电源管理芯片信号链模拟芯片FPGA存储芯片功率器件CMOS芯片分立器件半导体关键材料梳理www.cgws.com | 8半导体硅片—芯片的材料基石9营收市值PEVS最大硅片尺寸沪硅产业18亿元676亿元357倍300mm中环股份191亿元1327亿元44倍12英寸立昂微15亿元606亿元127倍12英寸中晶科技3亿元85亿元61倍6英寸信越化学136亿美元710亿美元27倍300mm31 24 17 13 13 6 2 28%22%15%11%11%6%2%-5%0%5%10%15%20%25%30%05101520253035信越化学SUMCO环球晶圆SiltronicSK SiltronSOITEC沪硅产业2020年半导体硅片营收(亿美元)(左)市占率(右)从沙子到硅片—直拉法与区熔法2021年全球市场规模约为119亿美元国际龙头优势显著,CR5超94%107 118 127 118 124 140 149 156 160 7287114112112119126134142-50050100150050100150200201620172018201920202021E2022E2023E2024E全球半导体硅片出货面积(亿平方英寸)(左)全球半导体硅片市场规模(亿美元)(右)国内外半导体硅片公司梳理
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