2022中国AloT产业全景图谱报告

Copyright©2022 版权与免责声明 物联网智库拥有对本报告的版权。任何单位和个人，不得在未经授权和允许的情况下，拷贝或转载本报告以及本报告中的任何内容和数据。 物联网智库拥有对本报告的解释权。本报告所包含的信息仅供相关单位和公司参考，所有根据本报告做出的具体行为与决策，以及其产生的后果，物联网智库概不负责。 数据更新声明 物联网智库会尽最大努力为相关单位和公司提供准确和及时的数据。但是由于目前市场情况可能发生变化，以及其他不确定因素，物联网智库强烈建议用户和读者及时查看最新出版的报告。物联网智库也会根据用户需求，为用户完成定制化报告以及数据更新。 1 前言 2021 年，AIoT 产业面临的环境有所变化，COVID-19 病毒的存在已常态化，防疫抗疫进入了拉锯阶段；波及全球的“芯片荒”也正在重塑中国产业链；“双碳”和元宇宙风口，为 AIoT 产业发展带来新机遇。在 AIoT 产业内部，无源物联网、新型传感器等技术创新助推物联网渗透加深，继续推动物联网“普世化”；“十四五”规划和《物联网新型基础设施建设三年行动计划》的出台为 AIoT 产业发展注入新一轮政策动能。 2021 年，物联网智库连续第六年推出《中国 AIoT 产业全景图谱》，梳理产业链，绘制产业地图，并在《中国 AIoT 产业全景图谱报告》中通过分析市场现状，预测市场发展趋势，展示产业发展脉络。 《2022 年中国 AIoT 产业全景图谱》分为“端”、“边”、“管”、“云”、“用”、“产业服务”六大板块。整体来看，随着边缘智能的持续发展，“边”板块日益增“厚”。同时，今年图谱中新增了无源物联网板块，以及智慧防灾、智慧社区等新应用板块，以体现产业的新技术趋势和应用发展。 2 目录 前言 ...................................................................................................................................... 1 I AIoT 产业年度综述............................................................................................................. 7 1.1 2021 年 AIoT 产业概述 ............................................................................................... 7 1.1.1 AIoT 产业结构 ...................................................................................................... 7 1.1.2 AIoT 产业规模 ...................................................................................................... 7 1.1.3 AIoT 产业发展阶段 .............................................................................................. 8 1.2 2021 年 AIoT 产业主要特征 ....................................................................................... 9 1.2.1 拉锯阶段下的抗疫（COVID-19）工作推动物联网进一步渗透 ......................... 9 1.2.2 全球“芯片荒”锤炼中国 AIoT 产业 .................................................................... 10 1.2.3 新政策为产业发展注入新动力 ........................................................................ 11 1.2.4 资本市场持续火热，推动物联网应用和底层技术发展 .................................. 13 1.2.5 大颗粒度应用市场相继发力 ............................................................................ 14 1.2.6 产业风口带来新市场机会 ................................................................................ 15 II 端 .................................................................................................................................... 17 2.1 芯片 ......................................................................................................................... 17 2.2 蜂窝通信模组 .......................................................................................................... 21 2.3 无源物联 ................................................................................................................. 22 2.4 感知设备 ................................................................................................................. 24 2.4.1 传感器............................................................................................................... 24 2.4.2 RFID（Radio Frequency Identification） ........................................