引领电车PCB强弱电一体化,IGBT陶瓷衬板正扬帆

请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容证券研究报告 | 2022年07月08日买 入博敏电子（603936.SH）引领电车 PCB 强弱电一体化,IGBT 陶瓷衬板正扬帆核心观点公司研究·深度报告电子·元件证券分析师：胡剑证券分析师：胡慧021-60893306021-60871321hujian1@guosen.com.cnhuhui2@guosen.com.cnS0980521080001S0980521080002联系人：周靖翔联系人：李梓澎021-603754020755-81981181zhoujingxiang@guosen.com.cn lizipeng@guosen.com.cn基础数据投资评级买入(维持)合理估值17.96 - 19.16 元收盘价12.82 元总市值/流通市值6551/6551 百万元52 周最高价/最低价17.89/8.05 元近 3 个月日均成交额156.48 百万元市场走势资料来源：Wind、国信证券经济研究所整理相关研究报告《博敏电子-603936-重大事件快评：深耕 PCB 行业 20 年余载，厚积薄发正当时》 ——2020-09-07《博敏电子-603936-重大事件快评：国内 HDI 板佼佼者，盈利能力持续改善》 ——2020-01-06PCB+综合方案提供商，IGBT AMB 陶瓷衬板放量在即。公司聚焦 PCB 行业 28年，2020 年围绕“PCB+”开始转型，凭借此前陶瓷 PCB 和强弱电一体化特种板的工艺积累，内生“陶瓷衬板、无源器件、新能源汽车电子装联”三大创新业务，基于自身陶瓷基板覆铜工艺和图形加工工艺的优势，公司创新业务中的车规级 IGBT AMB 陶瓷衬板客户导入迅速。伴随新能源市场对功率半导体需求的拉动，GUII 预计全球 AMB 陶瓷衬板市场将由 2020 年近 4 亿美元增至 2026 年近 16 亿美元，目前国内市场仍主要依赖进口。公司 IGBT 陶瓷板项目在 2016 年开始研发，2020 年正式形成产线规模，其 AMB 技术具有国内领先优势，自研钎焊料具备高可靠性，已可满足航空航天的性能要求。强弱电一体化特种 PCB 板助力新能源汽车一体化+模块化装联。当前时点，新能源汽车多合一电驱动系统及高电压平台正加速渗透，为适配高压化、集成化趋势，相应电子装联供应链随之调整。公司凭借厚铜板工艺优势，将高压/高流功率部分和低压控制部分设计在一张 PCB 板上，有效解决了高度集成问题，并于 2015 年正式应用于新能源汽车领域，主导行业标准编制。市场方面，公司 18 年与比亚迪签署新能源战略合作协议，22 年 3 月收到小鹏汽车《定点开发通知书》。当前公司量产模块化产品单价 100-300元，随着强弱电一体化特种板渗透率提升，单车价值有望提升至约 2000 元。HDI 工艺和产能领先，加速 IC 载板布局。公司在 PCB 领域以 HDI 板为核心，已掌握任意阶 HDI 产品的生产工艺技术并实现量产，在 PCB 行业中实现差异化竞争。预计江苏博敏二期项目下半年投产后，公司 HDI 月产能将达 15 万平米。得益于 HDI 技术工艺优势，公司从 18 年开始筹备和投入 IC 载板项目。今年 5 月公司与合肥经开区管委会签署总投资约 60 亿元的 IC 载板产业基地项目战略合作协议，计划从事高端高密度封装载板产品生产，应用领域涵括存储器芯片、微机电系统芯片、高速通信市场及 MiniLED 等。非公开发行获受理，新增产能有序扩张。6 月 24 日公司公告拟非公开发行募集资金不超 15 亿元，用于“新一代电子信息产业投资扩建项目（一期）”，目前其发行申请已获得证监会受理。募投项目预计第三年投产运营，第六年完全达产，达产后新增 PCB 年产能 172 万平米，新增产能将实现有序扩张。投资建议：目标价 17.96-19.16 元，给予买入评级。我们预计 22-24 年公司归母净利润为 3.06/4.21/5.72 亿元(YoY 26.48%/37.46%/36.04%)，参考可比公司 22 年相对估值水平，给予目标价 17.96-19.16 元，买入评级。风险提示：研发扩产不及预期，PCB 行业竞争加剧，原材料涨价。盈利预测和财务指标202020212022E2023E2024E营业收入(百万元)2,7863,5214,3775,4916,727(+/-%)4.4%26.4%24.3%25.4%22.5%净利润(百万元)247242306421572(+/-%)22.4%-2.0%26.5%37.5%36.0%每股收益（元）0.480.470.600.630.86EBITMargin11.3%9.9%9.0%9.2%9.8%净资产收益率（ROE）7.0%6.7%8.0%7.5%9.5%市盈率（PE）28.629.223.121.816.0EV/EBITDA19.419.218.217.314.2市净率（PB）2.011.951.841.641.53资料来源：Wind、国信证券经济研究所预测注：摊薄每股收益按最新总股本计算请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容证券研究报告2内容目录聚焦高端产品，打造 PCB+综合方案提供商 ..........................................5内生外延，构建一站式服务模式 .......................................................... 5公司营收以 18.9%的 CAGR 从 17 年 17.6 亿元增至 21 年 35.2 亿元 ............................. 7创新业务：聚焦陶瓷衬板和新能源汽车电子装联 .................................... 9IGBT 广泛应用于功率变流场景，随新能源场景增长需求旺盛 ................................. 9陶瓷衬板适用大功率场景，AMB 氮化硅基板成 IGBT 首选 .................................... 10AMB 陶瓷基板以进口为主，公司加速布局抓住国产替代机遇 ................................. 14新能源汽车电子装联集成化、高压化推动强弱电一体化 PCB 应用 ............................. 15专精薄膜多层电路技术，契合雷达 T/R 组件轻量、集成化需求 ...............................19PCB 业务：持续聚焦 HDI，继续开拓 IC 载板 ....................................... 22安卓机升级和 Mini LED 技术成熟推动高阶 HDI 需求 ........................................ 22IC 封装基板供不应求，国产替代空间较大 ................................................ 25盈利预测 ............