半导体行业研究周报：看好CMP材料与设备发展机遇

行业报告 | 行业研究周报 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 1 半导体 证券研究报告 2022 年 06 月 20 日 投资评级 行业评级 强于大市(维持评级) 上次评级 强于大市 作者 潘暕 分析师 SAC 执业证书编号：S1110517070005 panjian@tfzq.com 程如莹 分析师 SAC 执业证书编号：S1110521110002 chengruying@tfzq.com 骆奕扬 分析师 SAC 执业证书编号：S1110521050001 luoyiyang@tfzq.com 资料来源：聚源数据 相关报告 1 《半导体-行业研究周报:年初至今国产设备中标数接近上年总量，看好半导体全年结构性行情》 2022-06-12 2 《半导体-行业研究周报:看好半导体国产替代穿越周期》 2022-06-07 3 《半导体-行业深度研究:汽车芯片：电动化乘势而行，智能化浪潮之巅》 2022-05-26 行业走势图 看好 CMP 材料与设备发展机遇 本周行情概览：本周半导体行情跑输主要指数。本周申万半导体行业指数下跌 0.62%，同期创业板指数上涨 3.94%，上证综指上涨 0.97%，深证综指上涨 2.46%，中小板指上涨 1.18%，万得全 A 上涨 1.76%。半导体行业指数跑输主要指数。 半导体各细分板块多有上涨。半导体细分板块中，其他板块本周上涨 2.1%，封测板块本周上涨 1.8%，半导体材料板块本周上涨 1.3%，分立器件板块本周上涨 0.7%；半导体制造板块本周下跌 0.4%，IC 设计板块本周下跌 1.8%，半导体设备板块本周下跌 2.0%。 我们坚定看好半导体全年的结构性行情，看好国产替代穿越周期。此前我们在报告《看好半导体国产替代穿越周期》2022.06.07 中提出“中美贸易冲突背景下，半导体产业链各环节国产替代比率的提升将大幅增加我国半导体产业的供应链安全性，我们重点看好半导体国产替代穿越周期的机会，相关国产半导体厂商有望在全球半导体行业中体现出更强的成长性。” 我们看好 CMP 材料与设备发展机遇： CMP 工艺是 IC 制造关键技术，材料与设备是核心。CMP 工艺是目前公认的纳米级全局平坦化精密加工技术。伴随着 IC 制造工艺的逐步发展，CMP在整个半导体行业内得到了极为广泛的应用，无论是就多层布线而言还是就光刻技术而言，CMP 都成为必不可少的 IC 制造关键技术。对应于 IC 制造技术节点，各种工艺制程的能力由相应的 CMP 设备及其耗材所决定。 CMP 产业下游扩产、技术升级，产业规模逐步增长。我国集成电路产业规模持续增长，2011-2017 年复合增长率远超全球水平。产能方面，国内成熟制程扩产显著。后续晶圆代工环节国内代工需求依然旺盛，预计国内晶圆建厂和扩产的热潮将会至少持续 2-3 年，同时，制程与工艺进步将带来工艺流程中 CMP 次数的增加，CMP 产业规模有望随之增长。 抛光液与抛光垫为 CMP 工艺核心耗材，国产化空间大。在整个半导体材料成本中，抛光材料仅次于硅晶圆、电子气体和掩膜板，占比 7%，是半导体制造的重要材料之一；抛光液和抛光垫占 CMP 耗材细分市场的 80%以上，是 CMP 工艺的核心消耗品，外国厂商具备先发优势，实现自主掌握 CMP抛光材料的核心技术对于我国集成电路的产业安全有着重大的现实意义。 CMP 设备是半导体关键工艺设备，中国企业逐渐崛起。（1）CMP 设备与其他工艺环节的半导体专用设备相比在技术继承上更好，较长时间内不存在技术迭代周期，同时 CMP 设备厂商向上可朝耗材、向下可朝服务领域延伸。（2）2018 年全球市场规模近 20 亿美元，中国市场持续增长，美国应材/日本苒原共同占据 90%以上 CMP 设备市场，中国企业逐渐崛起。 建议关注： 1）半导体材料设备：有研新材/雅克科技/沪硅产业/华峰测控/北方华创/上海新阳/中微公司/精测电子/长川科技/鼎龙股份/拓荆科技/华海清科/盛美上海； 2）IDM: 闻泰科技/三安光电/时代电气/士兰微/扬杰科技； 3）晶圆代工：华虹半导体/中芯国际； 4）半导体设计：纳芯微/东微半导/海光信息/圣邦股份/思瑞浦/澜起科技/声光电科/晶晨股份/瑞芯微/中颖电子/斯达半导/宏微科技/新洁能/全志科技/恒玄科技/富瀚微/兆易创新/韦尔股份/卓胜微/晶丰明源/紫光国微/复旦微电/艾为电子/龙芯中科/普冉股份； 风险提示：疫情继续恶化、产业政策变化、国际贸易争端加剧、下游行业需求不及预期。 -34%-25%-16%-7%2%11%20%2021-062021-102022-02半导体沪深300 行业报告 | 行业研究周报 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 2 内容目录 1. 每周谈-CMP 产业链：看好 CMP 材料和设备发展机遇 ....................................................... 4 1.1. CMP 工艺：IC 制造关键技术，材料与设备是核心 ............................................................. 4 1.2. CMP 产业：下游扩产&技术升级，产业规模逐步增长 ..................................................... 6 1.3. CMP 材料：抛光液与抛光垫为核心耗材，国产化空间大 ............................................... 9 1.4. CMP 设备：半导体关键工艺设备，中国企业逐渐崛起 .................................................. 11 2. 本周半导体行情回顾 .................................................................................................................. 14 3. 本周重点公司公告 ...................................................................................................................... 16 4. 本周半导体重点新闻 .................................................................................................................. 17 图表目录 图 1：集成电路制造过程及 CMP 工艺应用场景................................................................................... 4 图 2：CMP 发展历程 .................