【方正电子行业深度报告】国产半导体设备研究框架：光刻机、薄膜沉积、刻蚀机、清洗、氧化、离子注入、量测

分析师：陈杭登记编号：S1220519110008联系人：胡园园证券研究报告2022年5月19日【方正电子·行业深度报告】国产半导体设备研究框架:光刻机、薄膜沉积、刻蚀机、清洗、氧化、离子注入、量测股票报告网投资要点资料来源：方正证券研究所整理2n 逻辑/存储/功率/三代半扩产，资本支出继续维持高位。2022年往后，内资晶圆厂12吋潜在扩产产能至少155万片/月，支撑3-4年高景气周期。其中中芯国际临港、京城、深圳合计至少24万片/月，存储端合肥长鑫、长江存储各自二期22与20万片待扩，华虹拟回A上市，预计也将继续加码产能扩张。此外，叠加功率、三代半高需求，行业资本支出预计继续高位发展。n 供应链安全迫在眉睫，国产替代势在必行。全球半导体设备市场美、日、欧垄断，中国大陆半导体设备综合自给率仍非常低。大国博弈背景下，保证产业供应链安全迫在眉睫；国产化推动下，国内设备厂商厚积薄发，产品验证与新机研发齐头并进，品线扩张与设备放量赋能长期高成长。n 扩产招标稳步推进，加大备货响应交付。中芯国际22Q1新增扩产2.8万片/月等效8吋，预计全年产能增量高于去年；华虹3万片扩产正陆续搬入设备，1-4月以来累积招标设备近125台；此外，积塔1-4月累积招标近161台；下游扩产招标稳步推进。设备公司端，上游零部件交期拉长压力下，2021年多继续采用2倍多超前采购策略，积极备货以满足交付需求，同时侧面印证公司在手订单充沛，放量信心充足。n 建议关注：北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技、万业企业、芯源微、华峰测控、至纯科技、精测电子、长川科技、芯碁微装、光力科技n 风险提示：（1）下游扩产不及预期；（2）零部件短缺影响出货；（3）贸易争端风险。股票报告网半导体设备供应格局资料来源：中国台湾工研院、方正证券研究所整理2020年（亿美元）2025年（亿美元）CAGR(2020-2025)海外厂商国内厂商EUV4812621%ASML-DUV6854-4%ASML、尼康、佳能上海微电子刻蚀1371826%Lam、TEL、AMAT北方华创、中微公司、屹唐半导体PVD711099%应用材料、日本Evatec、日本Ulvac北方华创CVD48729%AMAT、Lam、TEL北方华创、沈阳拓荆ALD103326%TEL、先晶半导体北方华创清洗49676%迪恩士、TEL、Lam北方华创、盛美半导体、至纯科技检测控制23349%泰瑞达、爱德万、东京电子科磊、应用材料、日本日立长川科技、华峰测控、上海睿励、上海微电子、上海精测CMP抛光23306%AMAT、Evatec华海清科离子注入23284%AMAT、Axcelies凯世通、中科信涂胶显影---TEL、迪恩士、苏斯微芯源微3股票报告网产能扩张：3-4年扩产周期数据来源：集微咨询、方正证券研究所现有产能（2020年底）总规划产能155.4万片/月8英寸12英寸135万片/月38.9万片/月74万片/月潜在扩产95.3万片/月潜在扩产44.4万片/月21年新增21.2万片/月需求3-4年需求2-3年2021年之后每年扩产25万片/月21年新增16.6万片/月每年扩产20万片/月4股票报告网5北方华创覆盖版图刻蚀清洗氧化沉积中微离子CMP涂胶显影拓荆盛美万业屹唐芯源量测华海华峰先进封装精测长川30%25%合计22%8153人生态级芯碁1048人13亿上微光刻23%员工研发4亿427人3亿869人3亿1亿388人1亿方正陈杭准·平台级一单产品中后道设备资料来源：各公司官网、wind、智东西、方正证券研究所整理国产半导体设备生态636人股票报告网6营收YoY净利润YoY002371.SZ北方华创1312-28%14247%16.755%9.278.7688012.SH中微公司674-14%4545%10.87%15.062.3600641.SH万业企业157-51%1574%5.033%10.331.5688072.SH拓荆科技-U16683%1259%1.279%13.8135.4688082.SH盛美上海386-30%2661%4.257%14.892.5688037.SH芯源微100-30%1358%1.484%7.669.9603690.SH至纯科技111-28%3046%3.939%3.628.4688200.SH华峰测控224-28%1345%6.343%17.635.7300567.SZ精测电子101-50%2921%2.950%3.434.8300480.SZ光力科技56-39%11107%2.392%5.125.0688630.SH芯碁微装55-35%752%1.649%7.435.0300604.SZ长川科技212-39%2776%4.6113%7.945.5PE2022年一致预期代码公司市值年初至今涨跌幅PS资料来源：Wind一致预期（截止2022年5月14日），方正证券研究所整理估值比较市值、营收、净利润单位：亿元股票报告网目录半导体前道设备详解1黄光区：光刻机+涂胶显影刻蚀区：刻蚀机真空区：PVD+CVD+ALD扩散区：离子注入+热处理辅助区：清洗+检测+CMP抛光半导体设备需求拆分2全球视角：先进制程之争国内视角：成熟制程国产替代半导体设备厂商复盘3发展历程：兼收并购，平台化扩张需求判断：供不应求到2023年国产半导体设备厂商机遇4发展历程：单类崛起，平台化起航需求判断：超前备货应需求7股票报告网半导体前道设备划分资料来源：方正证券研究所整理8黄光区刻蚀区真空区扩散区其他光刻机涂胶显影刻蚀机PVDCVDALD离子注入氧化炉退火炉外延炉清洗检测定义关键尺寸沉积薄膜形成PN结辅助处理CMP抛光股票报告网IC工艺流程及对应半导体设备资料来源：前瞻产业研究院，方正证券研究所整理9硅片制造IC设计芯片制造（前道）芯片封测（后道）多晶硅拉晶切割研磨抛光清洗逻辑设计CAD图形设计光罩制作氧化扩散氧化炉RTP设备激光退火薄膜沉积CVD设备PVD设备ALD设备气相外延光刻光刻机涂胶显影机刻蚀干法刻蚀湿法刻蚀去胶机离子注入离子注入机CMPCMP设备刷片机金属化PVD设备CVD设备电镀设备背面减薄设备检测贴膜机减薄机等切割晶圆安装机划片机清洗设备AOI贴片贴片机烤箱焊线引线键合机微波/等离子清洗AOI封装注塑机切筋/成型设备AOIFT测试设备电路设计股票报告网产业应用：集成电路制造工艺资料来源：《图解芯片技术》、方正证券研究所整理n 半导体器件制造前道工艺可分为前半段和后半段。n 前半段为基板工艺，包括在硅基板内做成三极管等元件；n 后半段为布线工艺，即在硅基板上实施布线；n 与基板工艺相比，布线工艺更为复杂且耗时耗力。不管是存储器还是逻辑器件，产业中正越来越多地将基板工艺与布线工艺区分。n 基板工艺中涉及刻蚀的部分：隔离技术、栅电极形成、电容结构、源-漏形成。n 布线工艺中涉及刻蚀的部分：金属线条工艺和金属孔互连工艺。图表：集成电路制造复合工艺及其对应基本工艺复合工艺技术(工艺集成、工艺模块等)A洗净B热处理C薄膜形成D掺杂物导入E光刻ⅠF光刻ⅡG平坦化基板工程隔离技术√√√√√√阱形成技术√√√√√栅绝缘膜形成技术√√√栅电极形成技术√√√√√√DRAM√√√√√FRA