半导体行业深度研究：从上市公司角度深度解析贸易战对国内集成电路产业影响及相关对策建议

行业报告 | 行业深度研究请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 1 半导体证券研究报告 2018 年 07 月 25 日 投资评级 行业评级 强于大市(维持评级) 上次评级 强于大市 作者 潘暕 分析师 SAC 执业证书编号：S1110517070005 panjian@tfzq.com 陈俊杰 分析师 SAC 执业证书编号：S1110517070009 chenjunjie@tfzq.com 资料来源：贝格数据 相关报告 1 《半导体-行业研究周报:财报季（台积电/Skyworks）/Q3 供应链拉货动能回暖，惟需谨慎看待部分业者库存水位》 2018-07-22 2 《半导体-行业专题研究:8 英寸晶圆线的矛与盾》 2018-06-21 3 《半导体-行业专题研究:聚焦产品竞争力系列——北方华创，天时地利人和俱备，短中长期逻辑清晰，边际变化显著》 2018-04-15 行业走势图 从上市公司角度深度解析贸易战对国内集成电路产业影响及相关对策建议 本文从上市公司角度，推演国内芯片行业发展，根据上市公司类型，细分为芯片设计，制造，封测，设备，材料等五大领域，以上市公司为代表，详细阐述国内企业目前发展现状，与海外同业相比的差距和针对性发展建议。 具体到各个细分领域，我们认为在芯片设计和设备领域培养长期竞争力的挑战难度最高，制造领域中等，封测领域相对较低： 1）设计：细分领域具备亮点，核心关键领域设计能力不足，长期来看可透过海外合作、并购与产业链整合逐步提升高端关键芯片竞争力； 2）设备：自足率低，需求缺口极大，当前在中端设备实现突破，初步产业链成套布局，但高端制程/产品仍需攻克，短期内可通过与非美海外企业合作，降低对美国的依赖； 3）材料：在靶材等领域已经比肩国际水平，但在光刻胶等高端领域仍需较长时间实现国产替代，判断可从政策扶持+海外并购两方面积极整合； 4）封测：最先能实现自主可控的领域，受贸易战影响较低，上市公司有望通过规模效应成为全球龙头； 5）制造：全球市场集中，台积电占据一半以上份额，受贸易战影响相对较低。大陆跻身第二集团，全球产能扩充集中在大陆地区，未来可通过资本扩充+人才集聚向第一梯队进军。 总的来说，虽然部分领域有短期对策，但整体而言国内半导体从设计到制造端的发展仍是长期抗战；长期除了通过依靠资金支持与内需市场之外，也需要通过积极寻求国际合作等方式，强化自身在重要领域的技术实力。 风险提示：贸易战实质影响超预期；国内集成电路产业发展不达预期 -10%-1%8%17%26%35%44%53%2017-072017-112018-032018-07半导体沪深300 行业报告 | 行业深度研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 2 内容目录 1. 核心观点 ......................................................................................................................................... 7 2. 芯片设计——上市公司在细分领域有亮点，核心关键领域芯片设计能力不足 ............... 8 2.1. 高端芯片设计对海外依赖程度较高，上市公司在细分领域有亮点 ............................. 9 2.1.1. 美国主导全球 IC 设计产业，中国是重要参与者 ..................................................... 9 2.1.1. 高端设计能力不足，对美国企业依赖程度较高 .................................................... 10 2.1.2. 芯片设计上市公司都是在细分领域的国内最强者 ................................................ 11 全志科技 .................................................................................................................................................... 13 汇顶科技 .................................................................................................................................................... 13 盈方微 ........................................................................................................................................................ 14 兆易创新 .................................................................................................................................................... 14 富瀚微 ........................................................................................................................................................ 15 北京君正 .................................................................................................................................................... 15 中颖电子 .................................................................................................................................................... 16 国科微 ........................................................................................................................................................ 17 纳思达 ..................................................