半导体行业周报：SMIC拟在临港建厂，国产设备与材料受益

半导体 | 证券研究报告 — 行业周报 2021 年 9 月 7 日 [Table_IndustryRank] 强于大市 相关研究报告 [Table_relatedreport] 《半导体行业周报：中报业绩全线向好，第三代半导体布局加速》20210830 《半导体行业周报：缺芯仍在持续，应用材料Epi、热处理、CMP、离子注入、量测等产品的全年收入增速均将超 50%》20210824 《半导体行业周报：全球半导体设备交付期延长至 14 个月》20210817 《盛美半导体（ACMR）21Q2 业绩点评及电话会议纪要：坚定技术差异化、产品平台化、客户国际化战略，让客户从公司产品、技术中受益》20210813 中银国际证券股份有限公司 具备证券投资咨询业务资格 [Table_Industry] 半导体 [Table_Analyser] 证券分析师：杨绍辉 (8621)20328569 shaohui.yang@bocichina.com 证券投资咨询业务证书编号：S1300514080001 证券分析师：余嫄嫄 (8621)20328550 yuanyuan.yu@bocichina.com 证券投资咨询业务证书编号：S1300517050002 证券分析师：王达婷 (8621)20328284 dating.wang@bocichina.com 证券投资咨询业务证书编号：S1300519060001 [Table_Title] 半导体行业周报 SMIC 拟在临港建厂，国产设备与材料受益 中芯国际持续扩大 28nm 及以上的成熟工艺产能，具备成熟产品的国产半导体设备公司、半导体材料公司将受益于强劲的增量机遇。目前，缺芯环境仍未得到缓解，汽车产业等下游恢复仍遇阻碍。全球最大晶圆厂大幅提价也为国内晶圆厂定价打开空间，积极扩产也逐渐导致设备零部件及材料等供应紧缺，芯片设计行业承压。封测产能遇订单拥挤而有不同程度涨价。需关注半导体设备和材料产业的产能推进，以及零部件等上游供应状况。 行业动态：  IPO 进度：EDA 供应商华大九天、半导体设备商屹唐半导体、分立器件供应商晶导微等上市获批，比亚迪半导体 IPO 上市审核恢复。截至上周共有 97 家半导体企业处于 IPO 进程，其中，九大华天、屹唐半导体等 2家企业获上会通过。华大九天为国内唯一提供模拟电路设计全流程 EDA 工具系统的本土 EDA 企业，是国内规模最大和综合技术实力最强的 EDA 工具提供商。屹唐半导体的干法去胶设备全球第 1、快速热处理设备全球第 2、干法刻蚀设备全球前 10，为综合实力拔尖的半导体设备提供商。此外，聚焦北斗高精度芯片的梦芯科技也启动了 Pre-IPO 融资。  部分关键工艺设备国产化率超过 20%。据国内主流 12 英寸产线的半导体工艺设备招投标数据统计，在 12 类主要半导体设备中，去胶设备的国产化程度最高为 82.4%，CMP、清洗、热处理、刻蚀、PVD 等设备的国产化率接近或超过 20%。镀铜、CVD、量测、离子注入、光刻、涂胶显影等设备的国产化程度仍处于较低水平。  半导体材料：全球半导体材料市场将超过 570 亿美元，晶瑞电材高端KrF(248)光刻胶已进入客户测试。据 TECHET 公布数据，显示今年全球半导体材料市场将超过 570 亿美元，预计到 2025 年，所有半导体材料的复合年增长率都至少为 5.3%，增长最快部分包括硅晶圆、清洗材料、CMP材料和光刻胶。同时 TECHET 总裁表示石英、碳化硅和陶瓷材料的交货期长达 9 个月以上。据集微网消息，晶瑞电材高端 KrF(248)光刻胶已完成中试并已进入客户测试阶段，且 ArF(193)高端光刻胶研发工作已正式启动。此外，广信材料拟定增募资 5.7 亿元用于年产 5 万吨电子感光材料及配套材料项目，加速布局光刻胶领域。  半导体设备：悦芯科技 T800 SOC 测试平台获国家 02 专项验收。据集微网消息，合肥悦芯半导体科技有限公司向其客户交付公司第 100台 T800测试设备，并举行新一批共 20 台 T800 设备的合同签约，标志着公司该平台系列产品已经初步得到集成电路行业市场的接受及认可，同时该型号 SOC测试平台于 2021年 4月完成了国家 02集成电路重大装备的专项验收，得到国家专项技术专家组的认可。  晶圆代工：中芯国际拟合资新建 10 万片/月的 12 英寸晶圆厂。据中芯国际公告，和中国(上海)自由贸易试验区临港新片区管理委员会签署合作框架协议，有意在上海临港自由贸易试验区共同成立合资公司，将规划建设产能为 10 万片/月的 12 英寸晶圆代工生产线项目，聚焦于提供 28nm 及以上技术节点的晶圆代工与技术服务，计划投资约 88.7 亿美元。中芯国际已在北京、深圳启动扩产计划，产能分别为 10 万片/月和 4 万片/月的12 英寸晶圆。三个项目合计投资约合 1217 亿元，产能合计 24 万片/月。  封装测试：中国台湾地区封测服务报价可能提高 10%-20%，通富微电与AMD 合作协议续签至 2026 年。据 digitimes 报道，预计中国台湾地区封测厂在 2022 年的测试能力供应将长期处于紧张状态，测试服务报价或将提高 10%-20%，主要客户的价格上涨幅度较小，而小客户涨价幅度较大。据通富微电在互动平台上表示，封测产能长时间供不应求，和 AMD 合作协议已续签至 2026 年，AMD 游戏机处理器芯片有 70%-80%在公司封测。 投资建议：  设备组合：中微公司、北方华创、芯源微、华峰测控、精测电子、万业企业、长川科技、迈为股份；建议关注：晶盛机电、光力科技、神工股份。  材料组合建议关注：沪硅产业、雅克科技、安集科技、立昂微、彤程新材、晶瑞电材、中环股份、鼎龙股份  功率半导体组合：新洁能、华润微；建议关注：斯达半导、士兰微、闻泰科技  模拟建议关注：圣邦股份、思瑞浦、卓胜微（射频）  MCU：兆易创新；建议关注中颖电子  其他：韦尔股份；建议关注：三安光电、乐鑫科技、恒玄科技 风险提示  疫情影响超预期；半导体设备国产化进程放缓；半导体材料国内市场增速放缓；美国进一步向中国禁售关键半导体设备。 2021 年 9 月 7 日 半导体行业周报 2 目录 半导体设备国产化情况 ........................................................................ 4 拟 IPO 的半导体企业汇总 .................................................................... 5 行业数据回顾 ...................................................................................... 8 上周信息汇总 ...........................................................................