电子行业三季报总结

行业报告 | 行业专题研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 1 电子 证券研究报告 2021 年 11 月 13 日 投资评级 行业评级 强于大市(维持评级) 上次评级 强于大市 作者 潘暕 分析师 SAC 执业证书编号：S1110517070005 panjian@tfzq.com 资料来源：贝格数据 相关报告 1 《电子-行业深度研究:智能化与电动化双轮驱动，硬件与材料迎来广阔空间》 2021-10-29 2 《电子-行业专题研究:天风问答系列：电子行业九问九答》 2021-10-11 3 《电子-行业深度研究:卫星互联网应用元年：天地万物互联时代到来》 2021-09-05 行业走势图 电子行业三季报总结 整体行业增长强势，电子行业显著上升 2021 年三季度，整体行业盈利能力较强劲，无论是营业收入还是归母净利润比起去年同期有较大幅度的增长，营收方面，电子行业位居第四位，同比增长 36.82%。从归母净利润的增速来看，电子行业归母净利润增速排全行业第七位，同比增长77.15%。 涨价向下传导，半导体设计行业实现连续四季度毛利率增长 集成电路整体行业景气，半导体设计公司整体手中订单充足，国内半导体设计公司将长期受益于国产替代+下游应用领域快速发展。2021 年前三季度集成电路（设计）行业营收和净利润分别 863.80 亿元和 169.70 亿元，同比增长分别为 53.87%和118.48%。虽然半导体上游原材料价格持续上涨，但在供不应求的市场格局下，但是半导体设计企业通过涨价向下游企业转嫁成本的方式实现了毛利率连续四季度的增长，预计在 Q4 该价格传导机制将效果减弱。 三大因素驱动我国封装测试行业快速发展 芯片产能转移、新应用不断出现、封装技术创新三大因素拉动我国封装测试产业快速发展。半导体产业正进入以中国为主要扩张区的第三次国际产能转移，我国晶圆厂建设迎来高峰期，将带动下游封装测试市场的发展。2021 年前三季度集成电路封装测试行业的营收和净利润分别 617.61 亿元和 57.01 亿元，同比增长分别为31.20%和 113.01%，看好后期制造封装企业的利润率持续提升，制造话语权提升。 FPC 和 PCB 景气度均向上 今年前三季度 FPC 领域呈现下游应用景气度向上，多领域打开 FPC 市场空间。 PCB 企业收益于数据中心建设、汽车电动化和智能化，物联网行业、下游 5G 的景气度上行 2021 年前三季度印刷电路板子行业营收和净利润分别为 1355.00 亿元和191.64 亿元，同比增长分别为 27.48%和 25.39%，预计四季度到明年能够维持稳定增长。 被动元件转嫁成本至下游，迎来一波景气周期 原材料涨价，涨价压力沿着产业链条逐步向下传导，MLCC 等元件涨价有望贯穿全年。2021 年前三季度被动器件子行业营收和净利润分别为 1120.45 亿元和 66.95亿元，同比增长分别为 60.34%和 81.44%。车辆电动化和 5G 手机普及化将长期拉动被动元器件的需求增长，看好市场份额占比高的企业持续提升话语权，预计 Q4 利润率持续提升。 新兴业务增长驱动 LED 新一轮景气周期 经历 2019 年的市场低迷、2020 年的疫情冲击，LED 行业已跨过低点，在 Mini LED、第三代半导体、植物照明等新兴业务刺激下，迎来新一轮的景气周期。2021 年前三季度的 LED 行业业绩增长明显。LED 部分细分 2021 年前三季度 LED 子行业营收和净利润分别为 954.89 亿元和 62.38 亿元，同比增长分别为 28.64%和 15.50%。 风险提示：政策导向不如预期；研发不及预期；终端需求不及预期；扩产速度低于预期 -11%-7%-3%1%5%9%13%17%2020-112021-032021-07电子沪深300 行业报告 | 行业专题研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 2 内容目录 1. 电子行业概述 ................................................................................................................................ 5 1.1. 电子行业子行业成长情况 ............................................................................................................ 6 1.1.1. 集成电路（设计） .............................................................................................................. 6 1.1.2. 集成电路（封测） .............................................................................................................. 8 1.1.3. 分立器件 .............................................................................................................................. 10 1.1.4. 印刷电路板 .......................................................................................................................... 12 1.1.5. 被动元件 .............................................................................................................................. 14 1.1.6. LED .......................................................................................................................................... 16 1.1.7. 显示器件 .............................................................................................................................. 18 1.1.8. 光学元件 ...................................................