电子制造行业：β+α兼具，持续看好软板赛道国内FPC产业链成长

行业报告 | 行业专题研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 1 电子制造 证券研究报告 2021 年 08 月 02 日 投资评级 行业评级 强于大市(维持评级) 上次评级 强于大市 作者 潘暕 分析师 SAC 执业证书编号：S1110517070005 panjian@tfzq.com 俞文静 分析师 SAC 执业证书编号：S1110521070003 yuwenjing@tfzq.com 资料来源：贝格数据 相关报告 1 《电子制造-行业深度研究:从 3M 等巨头看我国功能材料行业 1→N 平台化国际化机遇》 2021-08-02 2 《电子制造-行业点评:苹果 FY21Q3业绩超预期，当前时点坚定推荐苹果产业链》 2021-07-28 3 《电子制造-行业专题研究:持续看好IC 载板基材及制造的国产化机遇》 2021-07-27 行业走势图 β+α兼具，持续看好软板赛道国内 FPC 产业链成长 FPC 性能卓越，需求驱动下有超越行业水平的增长。FPC 具有配线密度高、体积小、轻薄、装连一致性、可折叠弯曲、三维布线等优势，符合下游电子行业智能化、便携化、轻薄化的趋势。2009-2019 年 FPC 产值复合增速为6%，高于 4.1%的 PCB 行业增速。19 年 FPC 全球产值 122 亿美元，占比 PCB产值 20%。 需求端：下游应用景气度向上，多领域打开 FPC 市场空间。从行业来看，智能手机是 FPC 最大的应用领域，占比 29%，从品牌来看，测算出苹果为目前最大的软板需求方，FPC 单价相比国产手机更高，对应厂商盈利能力更强。从应用端来看，未来我们判断未来 5G+手机创新、VR/AR、IoT、汽车电子对应行业景气度向上，有望打开 FPC 市场空间+提高用量、价值量。 供给端：全球 FPC 市占率较为集中，国内厂商主要通过收购切入 FPC，呈现两超强+众小格局，此外，国内厂商积极扩产，承接海外 FPC 厂商退出市场。全球 FPC 市场集中度较高，2018 年 CR3=58%，国内 FPC 厂商主要有：上市企业鹏鼎控股、弘信电子、景旺电子、崇达技术等，港股上市公司安捷利，非上市公司精诚达、上达电子、珠海紫翔电子、定颖电子、赣州市深联电路等，呈现两超+众小局面；从产值变化来看，15-18 年中国厂商由于自身积极扩产+客户端市占率提高+外部 PCB 产业转移等因素影响，产值呈现较高幅度的成长，日本、韩国厂商由于聚焦利润率较高的应用领域+扩产意愿较弱+产能退出等原因，产值均值降低，未来国内厂商有序扩产，持续承接海外 FPC 厂商退出市场。 软板原材料国产化空间大，PTFE 有望成为软板基材趋势。FPC 产业链包括上游原材料供应商：铜箔基材 CCL、覆盖膜 CVL、补强片、胶、电磁屏蔽膜，还有 SMT 工序提供商以及镭射钻孔机、电镀机和曝光机等设备供应商（SMT打件的能力对厂商盈利能力影响较大），中游 FPC 生产商，下游为电子产品模组零部件制造商和终端电子产品生产商。目前 FPC 原材料 FCCL、铜箔、电磁屏蔽膜主要由日韩系厂商垄断，国产化空间较大。 投资建议：β+α兼具，持续看好 FPC 板块的成长性，重点看好扩产承接市场的国内软板供应商，重点推荐鹏鼎控股，建议关注：景旺电子；此外，重点推荐 FPC 原材料国产化标的：方邦股份。 风险提示：海外产能退出缓慢、需求不及预期、产品品控下降、 -21%-15%-9%-3%3%9%15%21%2020-082020-122021-04电子制造沪深300 行业报告 | 行业专题研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 2 内容目录 1. FPC 性能卓越，需求驱动板块超越行业水平增长 ................................................................... 5 2. 需求：下游应用景气度向上，多领域打开 FPC 市场空间 .................................................... 5 2.1. 智能手机是 FPC 目前最大的应用领域 .................................................................................... 5 2.2. 苹果目前为最大软板需求方 ....................................................................................................... 6 2.3. 未来看好多下游领域景气度向上打开 FPC 市场空间 ........................................................ 7 2.3.1. 5G+手机创新持续拉动 FPC 需求 ................................................................................... 7 2.3.2. VR/AR 存在轻量化等诉求，FPC 用量有望提升 ........................................................ 9 2.3.3. IoT 带动硬件需求，打开 FPC 下游应用 ..................................................................... 10 2.3.4. 汽车”四化“催化车用 FPC 用量提升 ...................................................................... 10 3. 供给：国内厂商积极扩产承接海外 FPC 厂商退出市场 ...................................................... 11 3.1. FPC 集中度较高，历年中国厂商产值大幅提升 .................................................................. 11 3.2. 国内厂商主要通过收购切入 FPC，呈现两超强+众小格局 ........................................... 12 3.3. 海外产能退出+聚焦高端领域，利好国内 PCB/FPC 供应商.......................................... 13 4. 软板原材料国产化空间大，PTFE 有望成为软板基材趋势 ................................................. 14 5. 重点关注国内软板供应链 ............................................................................