汽车与零配件行业软件定义汽车专题三：智能座舱，智能时代增量价值核心入口

请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 [Table_MainInfo] 行业研究/汽车与零配件 证券研究报告 行业专题报告 2021 年 01 月 27 日 [Table_InvestInfo] 投资评级 优于大市 维持 市场表现 [Table_QuoteInfo] 2730.413294.913859.424423.924988.435552.932020/12020/42020/72020/10汽车与零配件海通综指 资料来源：海通证券研究所 相关研究 [Table_ReportInfo] 《2021 年 CES 展电动智能化持续升温》2021.01.20 《上汽智己汽车发布高端智能纯电动汽车品牌 IM 智己，有望冲击高端电动汽车市场》2021.01.14 《蔚来首款旗舰轿车 ET7 有望进一步刺激高端电动汽车市场》2021.01.11 [Table_AuthorInfo] 分析师:杜威 Tel:(0755)82900463 Email:dw11213@htsec.com 证书:S0850517070002 联系人:郑蕾 Tel:23963569 Email:zl12742@htsec.com 联系人:房乔华 Tel:021-23219807 Email:fqh12888@htsec.com 软件定义汽车专题三：智能座舱，智能时代增量价值核心入口 [Table_Summary] 投资要点：  智能座舱：“软件定义汽车”先行者。我们判断，在软件定义汽车的大背景下，智能座舱能够集成“一芯多屏多系统”、语音识别、手势控制、液晶仪表、HUD、DMS 以及 ADAS 融合等功能做到更好的交互，给用户带来更直观、更个性化的体验，将成为整车智能的先行者。我们认为，智能座舱渗透率提升底层逻辑在于：1）智能座舱是车企激烈竞争阶段重要的差异化卖点；2）智能座舱是车企后续获取用户数据、流量变现、FOTA 收费的重要端口；3）相比于智能驾驶在法律法规、技术路径等方面的不确定性，智能座舱商业化进度更易推进。  智能座舱打开行业价值增量空间。“一芯多系统”智能座舱软硬件架构可分为智能座舱芯片 SoC、Hypervisor、车载操作系统、中间件、上层应用程序以及 HMI 外设硬件等结构。我们认为，智能座舱下软硬件结构变得更加复杂，产业链价值增量主要体现在三方面：1）座舱域控制器对 Tier 1 稳定量产能力要求更高；2）车机操作系统定制化开发成为趋势；3）“一芯多系统”是趋势，对软件能力要求更高。  智能座舱重塑产业链竞争力和话语权。我们认为，智能座舱将成为“软件定义汽车”的先行者，成为整车厂、Tier 1、科技公司和第三方软件供应商争相布局的重点。智能座舱相比传统座舱在软硬件结构上更加复杂，将重塑产业链的分工和话语权。我们判断，具备强自研能力和布局卡位良好的整车厂、Tier 1 有望实现强者更强，同时具备兼容开放能力的第三方软件供应商有望深度受益。 1）传统 Tier 1：智能座舱领域传统 Tier 1 的核心竞争力将从集成、量产能力转化为对多类型操作系统和芯片的兼容性开发和平台化能力。 2）整车厂：智能座舱产品软硬件结构变得更加复杂，操作系统和应用层软件开发水平将直接影响消费者体验，智能座舱成为整车厂寻求差异化卖点，也是未来获取用户终端数据和流量、FOTA 付费升级的重要端口，有能力的整车厂将加速在智能座舱领域的布局，提高“软件定义汽车”的掌控力。 3）第三方软件供应商：智能座舱产品形态下，芯片 demo 软件开发、Hypervisor一芯多系统配适、操作系统定制化开发等对软件能力提出了高要求，不具备软件能力的传统主机厂和 Tier 1 需要借助第三方软件供应商的能力完成产品推出和迭代。  投资建议。软件定义汽车时代，智能座舱将成为先行者。智能座舱将打开行业价值增量空间，重塑产业链竞争力和话语权。1）整车：具备较强软件能力的整车企业迎来新的价值增量机会，推荐吉利汽车、长城汽车、上汽集团、广汽集团、长安汽车，建议关注蔚来汽车、小鹏汽车、理想汽车等；2）汽车零部件供应商：软硬一体化能力较强的 Tier 1 受益，推荐华阳集团、德赛西威、均胜电子等，建议关注亿咖通科技、仙豆智能、博泰车联网等；3）第三方软件供应商：打开新增量市场，推荐中科创达等，建议关注东软集团等；4）智能座舱芯片：芯片价值被放大，自主可控背景下国产芯片具备广阔替代空间，建议关注地平线、芯驰科技、联发科、黑芝麻智能科技、平头哥半导体等。  风险提示。智能座舱渗透率提升不及预期；芯片供应紧缺风险；全球贸易摩擦加剧的风险；汽车行业销量增长情况不及预期。 行业研究〃汽车与零配件行业 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 2 目 录 1. 智能座舱：“软件定义汽车”先行者 ............................................................................. 6 1.1 智能座舱加速上车，智能电动车引领风潮 ....................................................... 6 1.2 智能座舱渗透率提升底层逻辑分析 .................................................................. 7 2. 智能座舱打开行业价值增量空间 ............................................................................... 7 2.1 智能座舱软硬件结构拆分................................................................................. 7 2.1.1 智能座舱芯片 SoC：高通几乎垄断高端市场，国内供应商加速布局 ..... 8 2.1.2 Hypervisor：“一芯多系统”结构核心，QNX Hypervisor 应用较多........... 9 2.1.3 车载操作系统：底层操作系统以 QNX、Linux 和 Andriod 为主 ........... 10 2.1.4 中间件：介于操作系统和应用软件之间，智能座舱下价值凸显 .......... 11 2.1.5 应用层软件：直面用户，差异化关键 ................................................... 11 2.1.6 HMI 外设硬件：车机大屏化、多屏化，HUD 迎来爆发期 ..................... 12 2.2 核心价值增量一：座舱域控制器对 Tier 1 稳定量产能力要求更高 ................. 14 2.3 核心价值增量二：车机操作系统定制化开发成为趋势 ...........................