2020年中国半导体材料行业发展报告

国产化替代势在必行2020年中国半导体材料行业发展报告前 瞻 产 业 研 究 院 出 品01020304半导体材料行业发展环境半导体材料行业发展现状半导体材料细分市场现状半导体材料发展前景展望01半导体材料行业发展环境1.1 行业定义及特性1.2 行业政策环境1.3 行业资本环境1.4 行业需求环境1.1.1 半导体材料是半导体产业的基石半导体材料是一类具有半导体性能、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。半导体材料按应用环节划分为前端晶圆制造材料和后端封装材料两大类。资料来源：《集成电路产业全书》 前瞻产业研究院整理材料类型主要材料主要用途制造材料硅片晶圆制造的基底材料溅射靶材芯片中制备薄膜的元素级材料通过磁控进行精准放置CMP抛光液和抛光垫通过化学反应与物理研磨实现大面积平坦化光刻胶将掩模版上的图形转移到硅片上的关键材料高纯化学试剂晶圆制造过程进行湿法工艺电子气体氧化，还原，除杂化合物半导体新一代的半导体材料封装材料封装基板保护芯片、物理支撑、连接芯片与电路板、散热引线框架保护芯片、物理支撑、连接芯片与电路板陶瓷封装体绝缘打包键合金属线芯片和引线框架、基板间连接线半导体材料主要细分产品情况1.1.2 半导体材料行业特性分析：进入壁垒较高半导体材料行业细分领域广，进入壁垒较高，具备技术密集、资本密集、技术更新换代快、下游客户认证壁垒高等特点，因此半导体材料行业整体集中度较高。资料来源：兴业证券 前瞻产业研究院整理进入壁垒较高资金密集技术变革快技术密集型行业需要投入大量的研发人力、研发资金，这些都需要充足的资本来保障企业的运营半导体行业遵循摩尔定律，对半导体材料的需求变化快，企业需要不断创新、学习新技术来满足市场需求；半导体材料已经从第一代半导体材料过渡到第三代半导体材料技术密集下游客户认证壁垒高半导体材料生产涉及切割、掩膜、刻蚀、激光打码、化学机械抛光、光刻、显影、溅射、沉积、纯化等较多先进工艺，对技术要求较高下游为半导体企业，客户对技术保密、供货稳定、高品质等多方面有严格的要求，一般不会轻易更换材料供应商1.1.3 半导体材料：逐渐从第一代过渡到第三代随着半导体产业的发展，半导体材料也在逐渐发生变化，已经从第一代半导体材料过渡到第三代半导体材料。第三代半导体材料在半导体照明、新一代移动通信、智能电网、高速轨道交通、新能源汽车、消费类电子等领域拥有广阔的应用前景，是支撑信息、能源、交通、国防等产业发展的重点新材料。目前全球各国均在加大马力布局第三代半导体领域，但我国在宽禁带半导体产业化方面进度还比较缓慢，宽禁带半导体技术亟待突破。资料来源：前瞻产业研究院整理第一代半导体材料主要是指硅（Si）、锗元素（Ge）半导体材料在各类分立器件和应用极为普遍的集成电路、电子信息网络工程、电脑、手机、电视、航空航天、各类军事工程和迅速发展的新能源、硅光伏产业中都得到了极为广泛的应用第二代半导体材料化合物半导体材料，如砷化镓、锑化铟三元化合物半导体，如GaAsAl、GaAsP固溶体半导体，如Ge-Si、GaAs-GaP玻璃半导体，如非晶硅、玻璃态氧化物半导体有机半导体，如酞菁、酞菁铜、聚丙烯腈主要用于制作高速、高频、大功率以及发光电子器件，是制作高性能微波、毫米波器件及发光器件的优良材料。因信息高速公路和互联网的兴起，还被广泛应用于卫星通讯、移动通讯、光通信和GPS导航等领域第三代半导体材料主要以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、氧化锌（ZnO）、金刚石、氮化铝（AlN）为代表的宽禁带（Eg》2.3eV）半导体材料被广泛应用于光电子器件、电力电子器件等领域，以其优异的半导体性能在各个现代工业领域发挥重要革新作用，应用前景和市场潜力巨大1.1.3 半导体材料：逐渐从第一代过渡到第三代随着半导体产业的发展，半导体材料也在逐渐发生变化，已经从第一代半导体材料过渡到第三代半导体材料。第三代半导体材料在半导体照明、新一代移动通信、智能电网、高速轨道交通、新能源汽车、消费类电子等领域拥有广阔的应用前景，是支撑信息、能源、交通、国防等产业发展的重点新材料。目前全球各国均在加大马力布局第三代半导体领域，但我国在宽禁带半导体产业化方面进度还比较缓慢，宽禁带半导体技术亟待突破。资料来源：前瞻产业研究院整理第一代半导体材料主要是指硅（Si）、锗元素（Ge）半导体材料在各类分立器件和应用极为普遍的集成电路、电子信息网络工程、电脑、手机、电视、航空航天、各类军事工程和迅速发展的新能源、硅光伏产业中都得到了极为广泛的应用第二代半导体材料化合物半导体材料，如砷化镓、锑化铟三元化合物半导体，如GaAsAl、GaAsP固溶体半导体，如Ge-Si、GaAs-GaP玻璃半导体，如非晶硅、玻璃态氧化物半导体有机半导体，如酞菁、酞菁铜、聚丙烯腈主要用于制作高速、高频、大功率以及发光电子器件，是制作高性能微波、毫米波器件及发光器件的优良材料。因信息高速公路和互联网的兴起，还被广泛应用于卫星通讯、移动通讯、光通信和GPS导航等领域第三代半导体材料主要以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、氧化锌（ZnO）、金刚石、氮化铝（AlN）为代表的宽禁带（Eg》2.3eV）半导体材料被广泛应用于光电子器件、电力电子器件等领域，以其优异的半导体性能在各个现代工业领域发挥重要革新作用，应用前景和市场潜力巨大1.2.1 政策环境：新政出台利好半导体材料行业发展2020年8月4日，国务院发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，首次明确提出鼓励我国本土半导体材料和装备产业的发展，通过财税、投融资等组合政策，改善半导体材料企业经营环境，推动半导体材料行业加速发展。资料来源：《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》 前瞻产业研究院整理• 国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业，自获利年度起，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税财税政策• 鼓励符合条件的集成电路企业和软件企业发行企业债券、公司债券、短期融资券和中期票据等，拓宽企业融资渠道，支持企业通过中长期债券等方式从债券市场筹集资金投融资政策• 大力支持符合条件的集成电路企业和软件企业在境内外上市融资，加快境内上市审核流程，鼓励支持符合条件的企业在科创板、创业板上市融资，通畅相关企业原始股东的退出渠道IPO政策• 聚焦高端芯片、集成电路装备和工艺技术、集成电路关键材料等关键核心技术研发，不断探索构建社会主义市场经济条件下关键核心技术攻关新型举国体制研究开发政策1.2.2 政策环境：我国半导体产业规划稳步推进半导体是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。当前，全球半导体产业正进入重大调整变革期，我国半导体产业也迎来发展的重要战略机遇期和攻坚期，为推动我国半导体产业的发展，国务院出台《国家集成电路产业发展推进纲要》对半导体产业的发展进行如下规划：资料来源：《国家集成电路产业发展推进纲要》 前瞻产业研究院整理32／28纳米（nm）制造工艺实现规模量产，中高端封装测试销售收入占封装测试业总收入比例达到30％以上，65－45nm关键设备和12英寸硅片等关键材料在生产线上得到应用集