科技硬件行业：产业链迁移的三大投资机会，海外布局，进口替代，产品创新

请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 证券研究报告 2020 年 6 月 23 日 科技硬件 产业链迁移的三大投资机会：海外布局，进口替代，产品创新 观点聚焦 投资建议 回顾全球电子产业发展历史，我们看到价值链迁移是“常态”，全球电子产业沿美国→日本→韩国/中国台湾→中国大陆→东南亚/南亚的路径不断迁移、分工不断深化，且常常伴随着新硬件品类的重大机会。受益于过去十年移动互联网和智能手机产业链的大发展，中国成为世界最大的电子产品进出口国，2018 年贡献了全球电子总出口额/总进口额的 36%/29%。 我们认为：1）低附加价值环节的迁移是自然趋势，中国企业已有相应布局，疫情对全球供应链面对危机的“韧性”提出新要求，或加速供应链区域化/本地化进程。对中国科技行业来说，2）半导体国产化、3）产品创新是两大发展机会。 理由 低附加价值环节的迁移是自然趋势，中国企业已有相应布局。随着中国人工成本上升，美国关税政策变化，以及印度、非洲等新兴市场的发展，我们认为未来电子产业链的迁移是自然趋势。根据 UN Comtrade 数据分析，越南、墨西哥等国未来有可能承接部分环节，且节奏上组装先行、零组件随后。根据我们对 19 家 A/H上市公司的统计，我们看到过去几年，立讯、工业富联、舜宇、蓝思、歌尔、瑞声、信维、比亚迪电子等主要电子制造业企业在相关国家广泛进行产能布局，我们认为未来能够应对品牌客户对组装环节生产地变化的要求。 疫情对全球供应链韧性提出新要求，区域化、本地化可能成为趋势。电子产业链过去三十年，凭借“全球化+Just in Time”的供应模式，充分利用各国最优的制造成本和即时物流体系，构筑低成本、低库存、高效的产业链。但我们看到，疫情对需要多个国家负责的全球供应链带来巨大挑战，但包括中国在内的亚洲电子供应链展现较强韧性、较快的恢复速度，其中工业互联网和制造业数字化转型是提高供应链韧性的重要技术手段。我们认为，疫情将加快电子产业链区域化、本地化供应趋势，在这一进程中中国电子产业的两大机遇在于—— ► 半导体国产化：迎来大发展机遇。国产芯片在分立器件、传感器、无线通讯芯片、应用处理器等细分领域已有所突破，2019 年全球市场份额超过 5%，合计覆盖了全球半导体市场空间的 28%，但在 CPU、FPGA、存储器等领域仍十分空缺。我们认为未来半导体国产化将沿着从市场规模较小、竞争格局较为分散的领域向市场规模更大、壁垒更高的领域发展，建议关注中科曙光（未覆盖）、中国长城（未覆盖）、华为（未上市）、阿里（互联网组覆盖）等国产 CPU 公司及兆易创新等国产存储器厂商。 ► 产品创新：中国从“制造中心”走向“创新中心”。从手机（摩托罗拉）、智能手机（苹果）、笔记本电脑（微软、英特尔）、到智能汽车（特斯拉）、VRAR（Facebook/Oculus、微软）、商业火箭 SpaceX 等，美国企业主导了几乎所有的跨时代产品创新。展望未来，我们认为电子创新会沿人机交互方式变革（从AR/VR 到脑机接口）、移动方式变革（服务机器人→无人驾驶→商业航天）两条主线进行。目前中国是全球少有的同时具备 5G 通信、机械、算法、电商渠道、精密制造等核心能力的国家，且已在手机光学（华为）、无人机（大疆）、AIoT（小米）等新品类展现创新能力，疫情期间美团、京东的无人配送亦表现出色。我们期待 BAT、华为、小米等中国科技企业抓住智能手机之后的 AIOT 硬件创新窗口，在 AR/VR、无人驾驶、机器人等领域引领变革。 风险 新冠疫情加剧；中美贸易摩擦加剧；新品类创新不及预期。 黄乐平 分析员 SAC 执证编号：S0080518070001 SFC CE Ref：AUZ066 leping.huang@cicc.com.cn 刘莹莹 联系人 SAC 执证编号：S0080119080056 yingying.liu@cicc.com.cn 姚逊宇 联系人 SAC 执证编号：S0080120010001 SFC CE Ref：BPC088 xunyu.yao@cicc.com.cn 胡誉镜 分析员 SAC 执证编号：S0080517100004 SFC CE Ref：BMN486 yujing.hu@cicc.com.cn 丁宁 分析员 SAC 执证编号：S0080519060002 SFC CE Ref：BNN540 ning.ding@cicc.com.cn 目标 P/E (x) 股票名称 评级 价格 2020E 2021E 工业富联-A 跑赢行业 20.00 15.0 13.5 立讯精密-A 跑赢行业 56.00 34.9 24.0 小米集团-H 跑赢行业 15.00 23.5 20.0 比亚迪电子-H 跑赢行业 22.00 7.5 11.4 中金一级行业 科技 相关研究报告 • 半导体 | 从 EDA，半导体设备和日本经验看全球半导体价值链的投资机会 (2020.06.17) 资料来源：万得资讯、彭博资讯、中金公司研究部 791001211421631842019-062019-092019-122020-032020-06相对值 (%) 沪深300 中金科技硬件 中金公司研究部：2020 年 6 月 23 日 请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 2 目录 电子制造业价值链迁移可能的发展路径 .............................................................................................................................. 4 全球电子产业价值链迁移是“常态”................................................................................................................................... 4 中国的能力与地位：中后端领先，贡献 1/3 全球电子贸易 ............................................................................................... 5 承接地：东南亚、墨西哥等已具备一定产业基础，有望承接外迁产能 ........................................................................... 7 迁移节奏：手机、可穿戴已开始迁移，组装先行、零组件随后 ....................................................................................... 8 受益企业：关注海外产能布局先行者........................................................................................