通信行业深度报告：AI网络走向可重构，OCS从单一客户迈向多平台放量

有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。 通信行业 市场认为：OCS 是 Google TPU 集群的专属配套设备，未来发展可能受限。 我们认为：OCS 将成为 AI 算力集群中通用的光互联基础设施，未来市场有望超预期。 ⚫ 从固定连接走向动态重构，资源池化与故障恢复驱动 OCS 渗透率提升。AI 集群网络正在从单纯的追求连接带宽，向兼顾算力利用率、灵活调度与可靠性演进，集群弹性可重构需求有望成为推动 OCS 渗透率提升的核心因素。由于传统固定物理拓扑的网络难以根据计算任务、资源分配及故障状态灵活调整连接关系，容易造成算力资源碎片化与局部资源闲置。而 OCS 通过动态配置物理光路，在保留电包交换能力的同时，实现网络拓扑重构、算力资源灵活组网，从而有望大幅提升集群整体利用率并优化 TCO。OCS 通过赋予 AI 计算网络按需重构的能力，有望推动其从特定场景应用走向更广泛的应用场景和平台； ⚫ OCS 从 Google TPU 走向 GPU Scale-up，市场空间加速扩张。过去 OCS 主要应用于 Google TPU 互联及 Jupiter 数据中心网络，市场需求相对集中。随着 NVIDIA等厂商推动 GPU Scale-up 从单机柜向多机柜演进，跨机柜互联带宽与光连接规模持续提升，有望为 OCS 创造新的增量市场。根据 Cignal AI 预测，2030 年全球 OCS市场规模有望超过 80 亿美元，2025-2030 年复合增速超过 40%，其中 GPU Scale-up 预计自 2028 年起贡献显著增量。OCS 正从 Google 主导的应用体系向更广泛的GPU 计算网络拓展，客户数量与应用场景扩张有望打开新一轮增长空间，成为 AI 算力集群中通用的光互联基础设施； ⚫ 多技术路线并行演进，整机与核心光学器件有望率先受益。当前 OCS 技术路线呈现多元化发展趋势，MEMS、液晶、压电及光波导等技术各具优势。其中 MEMS 凭借大端口扩展能力及产业化基础，在当前大规模应用中占据重要地位；光波导则凭借高集成度、潜在规模化制造及快速重构能力，在中小端口、高密度场景具备发展潜力，但仍需持续改善插入损耗、端口扩展及制造良率。随着 OCS 需求释放，整机系统、MEMS 微镜、准直器阵列、光子芯片及 FAU 等产业链环节有望受益。我们认为，具备核心工艺壁垒、系统集成能力及规模化交付能力的企业，有望率先实现业绩兑现。 投资建议 OCS 行业变化显著，看好英伟达、OpenAI 等大厂入局带来行业景气度的大幅提升，OCS 产业链相关标的：德科立(688205，未评级)、腾景科技(688195，未评级)、英唐智控(300131，未评级)、光迅科技(002281，未评级)、中际旭创(300308，未评级)、凌云光(688400，未评级)、海泰新光(688677，买入)、赛微电子(300456，未评级)。 风险提示 OCS 端口配比下降导致需求不及预期、 GPU Scale-up 导入 OCS 时间延迟、技术路线及竞争格局风险、AI 资本开支不及预期。 投资建议与投资标的 核心观点 国家/地区 中国 行业 通信行业 报告发布日期 2026 年 11 月 11 日 舒迪 执业证书编号：S0860526040003 shudi@orientsec.com.cn 021-63326320 刘梦磊 执业证书编号：S0860126040037 liumenglei@orientsec.com.cn 021-63326320 从无人机、路由器到 AI 基础设施，美国FCC 对外国科技产品限制持续扩大 2026-08-10 Scale Up 跨柜扩展提速，光互联需求打开新增量域：从 Kimi K3 迈入 2.8 万亿参数到海外模型密集升级 2026-07-27 AI 网络走向可重构，OCS 从单一客户迈向多平台放量 看好（维持） 通信行业深度报告 —— AI网络走向可重构，OCS从单一客户迈向多平台放量 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。 2 目 录 一、 光电路交换机（OCS）概述 ............................................................. 4 1.1 OCS 是什么：不做数据处理，只做数据转发 ........................................................ 4 1.2 OCS 发展历程 ...................................................................................................... 5 1.3 应用场景持续拓展，有望渗透数据中心网络多个层级 ........................................... 6 二、 从固定连接走向动态重构，OCS 提升 AI 集群资源利用效率 ............. 7 2.1 OCS 的资源池化特性 ................................................................................................... 7 2.2 OCS 的故障重组能力 ................................................................................................... 8 2.3 TCO 优势：从单台设备降本到全生命周期降本 ............................................................ 9 三、 从 Google TPU 走向 GPU Scale-up，OCS 市场空间加速扩张 ....... 10 3.1 Google TPU 支撑起 OCS 需求基本盘 ........................................................................ 10 3.2 跨机柜 Scale-up 打开 OCS 第二增长曲线 .................................................................. 11 3.3 市场空间：2030 年有望超过 80 亿美元，GPU Scale-up 贡献主要增量 ..................... 13 四、 技术多路线并存，核心器件与整机价值量有望提升 ........................ 14 4.1 MEMS 领先大端口，光波导看中小端口 .........