电子行业专题报告：高密度光互联持续演进，MT插芯迎来量价提升

谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 1 高密度光互联持续演进，MT 插芯量价提升 电子 证券研究报告 行业专题报告 / 2026.11.09 投资评级:看好（维持） 最近 12 月市场表现 分析师 耿荣晨 SAC 证书编号：S0160525070002 gengrc@ctsec.com 分析师 詹小瑁 SAC 证书编号：S0160525120008 zhanxm@ctsec.com 相关报告 1. 《玻璃基板，先进封装与产业链升级》 2026-10-31 2. 《从个人智能体行业进展看端侧 AI 前景，继续看好端侧》 2026-10-27 3. 《AI 高速板材升级，高端球形硅微粉迎成长机遇》 2026-10-22 核心观点 ❖ AI 数据中心建设推动光连接需求增长，MPO 连接器市场持续扩张。随着 AI 训练集群规模扩大、数据中心网络架构升级以及 800G、1.6T 高速光模块逐步应用，数据中心内部光纤连接数量及连接密度持续提升。MPO 连接器凭借多芯集成及高密度布线优势，在高速并行光互联和数据中心结构化布线中具有重要应用价值。根据 Global Info Research 数据，2025 年全球 MPO 光纤连接器市场规模约 9.60 亿美元，预计 2032 年达到 22.77 亿美元，2025-2032年 CAGR 约 13.3%。 ❖ 低损耗、高芯数及小型化推动 MT 插芯产品升级，行业迎来价值增量。MT 插芯作为 MPO 连接器实现多芯光纤精密对准的核心部件，其制造精度直接影响连接损耗及产品可靠性。随着高速光互联对链路损耗和连接密度要求提升，单模低损耗、高芯数及新型 TMT 插芯需求有望持续增长，推动产品规格升级及综合均价提升。根据 LP Information，全球低损耗 MT 插芯市场规模预计由 2025 年的 1.55 亿美元增长至 2032 年的 3.08 亿美元，2026-2032 年CAGR 约 10.9%。 ❖ 海外厂商主导高端市场，国内企业加速产品突破及客户导入。全球 MT插芯市场长期由 US Conec、Hakusan、Furukawa Electric 等海外厂商主导，凭借精密模具、注塑工艺及客户认证积累占据高端市场优势。国内厂商持续推进产品研发和客户验证，福可喜玛已进入全球低损耗 MT 插芯供应商前列，唯科科技通过收购久腾科技切入 MT 插芯领域，太辰光推进插芯自产，仕佳光子则在 MPO/MMC 连接器及 MT-FA 组件领域实现批量交付。随着国内厂商制造能力及客户认证持续突破，国产替代空间有望逐步打开。 ❖ 风险提示：AI 数据中心建设不及预期；产品技术迭代不及预期；高端产品产业化不及预期；行业竞争加剧。 表 1：重点公司投资评级 代码 公司 总市值（亿元） 收盘价 EPS（元） PE 投资评级 2025A 2026E 2027E 2025A 2026E 2027E 301196.SZ *唯科科技 98.53 62.57 2.05 1.97 2.53 39.28 33.83 26.39 - 300570.SZ *太辰光 230.85 109.45 1.32 2.29 3.72 87.78 48.76 30.06 - 688313.SH *仕佳光子 381.52 89.35 0.82 1.76 3.35 107.8 51.49 27.09 - 数据来源：iFinD，财通证券研究所（唯科科技，太辰光，仕佳光子盈利预测为 iFinD 一致预测，数据截至 2026.11.6） -15%5%26%46%67%87%电子沪深300 谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 2 行业专题报告/证券研究报告 内容目录 1 MPO 连接器：AI 高速互联的重要连接方案 ............................................................................................ 3 1.1 MPO 连接器基本介绍：多芯集成提升光纤连接效率 .......................................................................... 3 1.2 MPO 产业链及价值分布：MT 插芯是核心精密零部件 ....................................................................... 3 2 AI 算力升级驱动 MPO 需求增长，MT 插芯迎来产品升级 .................................................................... 5 2.1 市场空间：AI 数据中心建设推动高密度光连接市场快速扩张 .......................................................... 5 2.2 产品升级方向：低损耗、高芯数、小型化 ............................................................................................ 5 2.3 量价齐升，需求增长与产品结构升级共振 ............................................................................................ 6 2.3.1 量：MPO 连接需求增长带动 MT 插芯用量提升 .............................................................................. 6 2.3.2 价：产品结构升级推动 MT 插芯综合均价提升 ................................................................................ 7 2.3.3 高端产品制造壁垒带来结构性供需机会 ............................................................................................. 7 3 海外厂商主导高端市场，国产替代逐步推进 ........................................................................................... 9 3.1 全球竞争格局：海外厂商具备先发技术及客户认证优势 .................................................................... 9 4 核心标的 ............................................................