通信行业2027年度投资峰会速递：AI产业链景气度持续扩散

免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。 1 证券研究报告 科技/工业 2027 年度投资峰会速递— AI 产业链景气度持续扩散 华泰研究 通信 增持 (维持) 电子 增持 (维持) 机械设备 增持 (维持) 王兴 研究员 SAC No. S0570523070003 SFC No. BUC499 wangxing@htsc.com +(86) 21 3847 6737 郇正林* 研究员 SAC No. S0570525120002 huanzhenglin@htsc.com +(86) 10 6321 1166 杨云逍 研究员 SAC No. S0570523070001 SFC No. BVI795 yangyunxiao@htsc.com +(86) 21 2897 2228 张婧玮* 研究员 SAC No. S0570526040001 zhangjingwei@htsc.com +(86) 21 2897 2228 陈越兮* 研究员 SAC No. S0570525070005 chenyuexi@htsc.com +(86) 21 2897 2228 唐攀尧* 研究员 SAC No. S0570526040003 tangpanyao@htsc.com +(86) 755 8249 2388 行业走势图 资料来源：Wind，华泰研究 2026 年 11 月 08 日│中国内地 专题研究 11 月 4-5 日我们组织了 2027 年度投资峰会并举办“全球 AI 机遇与挑战论坛”分论坛，本次论坛聚焦光纤、RISC-V 与先进封装等主题。我们认为，AI 需求正通过互联密度提升、计算能效优化和芯片集成升级，带动景气向材料、芯片设计及制造设备扩散。1）集群扩张增加光纤用量，CPO 将连接延伸至芯片附近，推动保偏光纤与精密光纤阵列升级；2）AI 任务多样化推动处理器内核、专用计算单元与编译器协同，为 RISC-V 处理器 IP、定制芯片及工具链拓展空间；3）封装尺寸扩大推动板级工艺探索，形变补偿、对位及拼接要求拓展数字光刻应用。具备特种材料开发、软硬件适配与精密制造能力的厂商有望受益。 光纤：AI 拉动用量与规格升级，保偏连接拓展应用 AI 集群扩张提高用纤量，也推动连接方式升级。根据康宁 24 年 10 月 31 日通讯稿，生成式 AI 数据中心所需光纤超过传统数据中心网络的 10 倍，密集布线对低损耗和抗弯性能提出更高要求。供给端，根据 CRU 官网，中国部分拉丝产能转向抗弯曲光纤，叠加预制棒供应约束，推动不同品类供需分化。根据康宁 25 年 5 月 8 日通讯稿，CPO 将光收发器与交换芯片置于同一基板，缩短电信号传输路径并降低互联功耗。采用外置光源的相关方案通过保偏光纤连接激光器与光子芯片；FAU 集成单模与保偏光纤，需要将纤芯与芯片波导精密对准。我们认为，保偏性能、加工精度和组件集成能力影响高密度连接的可靠性，材料及连接组件厂商有望随 AI 光互联升级受益。 RISC-V：AI 拓展端侧与云端应用，软硬件协同成为关键 AI 任务的多样化与模型快速迭代，有望拓展 RISC-V 在端侧和数据中心的应用。不同场景对时延、功耗、存储和算子支持提出差异化要求，开放、模块化的指令集便于围绕工作负载开展定制设计。根据 Google 开发者博客及Meta MTIA 介绍页，Coral NPU 与 MTIA 芯片均采用 RISC-V 内核，与矩阵计算等专用单元协同，分别面向端侧与数据中心的 AI 任务。国内厂商亦积极布局相关领域，根据奕斯伟计算产品手册，其 EIC7700 芯片集成 RISC-V CPU 与自研 NPU 等计算单元，面向视觉处理与边缘 AI 应用，体现 RISC-V架构在端侧智能计算领域的应用潜力。与此同时，硬件设计配套编译器与主流 AI 框架，完成模型映射、算子融合和存储资源适配，系统优化更加重视数据搬移效率、算子覆盖及模型部署。我们认为，AI 定制计算需求有望带动处理器 IP、专用芯片设计及工具链适配，软硬件协同和场景交付能力将影响产业链厂商的竞争力。 先进封装：大尺寸推动工艺升级，数字光刻拓展应用 AI 芯片集成更多计算芯粒与高带宽存储，推动封装尺寸和互连密度同步提升。根据台积电 3Q26 业绩会，CoWoS 持续向更大尺寸演进，CoPoS 开发着眼于未来成本优化。根据应用材料《DRAM and Advanced Packaging》，矩形中介层在圆形晶圆上排布存在边缘损失，板级加工通过扩大承载面积，提高单批中介层产出，为大尺寸封装提供降本路径。封装面积扩大也加大基板翘曲风险，图形对位与连接误差影响良率和可靠性，扩产需要同步提升工艺控制能力。根据德州仪器 DLP 技术应用说明稿，无掩模数字光刻通过可编程图形曝光减少拼接误差，并可随基板形变实时调整图形，适应大尺寸、多层布线的制造要求。我们认为，AI 封装设备有望同时受益于产能扩张和工艺升级，大面积曝光、形变补偿与生产效率将成为设备竞争的重要维度。 风险提示：1）全球 AI 算力投入不及预期；2）新技术产业化进度不及预期；3）行业供需失衡。 (15)9335680Nov-25Mar-26Jul-26Nov-26(%)通信电子机械设备沪深300 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。 2 科技/工业 免责声明 分析师声明 本人，王兴、郇正林、杨云逍、张婧玮、陈越兮、唐攀尧，兹证明本报告所表达的观点准确地反映了分析师对标的证券或发行人的个人意见；彼以往、现在或未来并无就其研究报告所提供的具体建议或所表达的意见直接或间接收取任何报酬。请注意，标*的人员并非香港证券及期货事务监察委员会的注册持牌人，不可在香港从事受监管活动。 一般声明及披露 本报告由华泰证券股份有限公司或其关联机构制作，华泰证券股份有限公司和其关联机构统称为“华泰证券”(华泰证券股份有限公司已具备中国证监会批准的证券投资咨询业务资格) 。本报告所载资料是仅供接收人的严格保密资料。本报告仅供华泰证券及其客户和其关联机构使用。华泰证券不因接收人收到本报告而视其为客户。 本报告基于华泰证券认为可靠的、已公开的信息编制，但华泰证券对该等信息的准确性及完整性不作任何保证。 本报告所载的意见、评估及预测仅反映报告发布当日的观点和判断。在不同时期，华泰证券可能会发出与本报告所载意见、评估及预测不一致的研究报告。同时，本报告所指的证券或投资标的的价格、价值及投资收入可能会波动。以往表现并不能指引未来，未来回报并不能得到保证，并存在损失本金的可能。华泰证券不保证本报告所含信息保持在最新状态。华泰证券对本报告所含信息可在不发出通知的情形下做出修改，投资者应当自行关注相应的更新或修改。 华泰证券（华泰证券（美国）有限公司除外）不是 FINRA 的注册会员，其研究分析师亦没有注册为 FINRA 的研究分析师/不具有 FINRA 分析师的注册资格。 华泰证券力求报告内容客观、公正，但本报告所