电子行业研究：端侧AI催化密集，关注半导体设备及自主可控机会

敬请参阅最后一页特别声明 1 投资逻辑  端侧 AI 催化密集，关注半导体设备及自主可控机会。苹果研究团队 11 月 4 日在 arXiv 发布论文，披露人形机器人自主控制系统 HALO，并公开数据生成、模型训练与部署代码，涵盖动作生成、动作跟踪、任务编排以及仿真和真实机器人运行等环节。团队在 6 个未预先扫描的真实环境开展 360 次单项任务测试，平均成功率 91%；组合任务平均成功率 70%，其中“俯身通过障碍—走向目标—推箱子”仅 50%。仿真数据生成仍需人工编写提示词、设计关键帧，部分依赖人类视频或动捕。机器人目前主要依赖视觉感知，难以直接感知接触，物体被遮挡时接触类任务表现下降，加入触觉感知是后续改进方向。端侧 AI 产品加速落地，硬件新品 27 年密集发布。端侧的短期催化密集，OpenAI 宣布布局机器人、海外 META/苹果 AI 眼镜产品推出在即、Openai 端侧硬件供应链接到订单、字节大会等事件强化端侧 AI/物理 AI 叙事，MATA/OPENAI 推出个人 Agent，行业利好信息催化密集。个人 Agent由生成走向执行，生态与系统能力驱动消费电子变革。OpenAI dots、Claude Duet 及 Meta Muse 强化云端常驻、主动执行和工具协同，同时 AI 商业化由用户扩张转向付费深化，交易履约拓展变现空间。通用场景推动 Agent普及，新硬件依靠垂类功能及价值打开市场增量。关注两存扩产进度，长江存储、长鑫存储等多个存储项目建设持续推进，国家对存储产业的战略支持有望进一步强化。据 ChainCatcher 9 月 15 日报道，武汉第三工厂（FAB3）已启动生产设备连接工作，标志着项目由厂房建设逐步转向设备安装及调试阶段。FAB3 预计 2026 年底初期投产，完全运转后规划产能约 10 万片/月（12 英寸晶圆）。随着设备搬入及产线建设持续推进，下一轮设备框架协议及批量订单有望近期落地，叠加后续扩产规划存在上修可能，国产设备订单增长的二阶导有望持续向上。海外核心零部件供应偏紧与国产替代加速形成共振，设备扩产带来的需求增量有望进一步向上游传导。精密结构件、真空系统、射频电源、阀门、陶瓷及石英等核心零部件环节，同时受益于行业扩产 Beta 与国产替代 Alpha，具备客户认证和稳定交付能力的国产供应商有望迎来新一轮成长机遇。据路透社报道，一场构建 AI 基础设施的全球竞速，正推动数十亿美元巨资涌入先进封装领域。这一过去并不起眼的技术环节，如今已成为打造全球顶尖处理器的关键瓶颈。Yole 预测，先进封装市场规模预计将于 2026 年首次超越传统封装，相关资本支出预计将逼近 280 亿美元。台积电 CoWoS 封装产能吃紧，并不断扩产产能，一位业内高管透露，英伟达正在提供数十亿美元的资金支持，以协助日月光投控旗下封测大厂矽品精密扩充 CoWoS 封装产能。整体来看，建议关注 AI 端侧、半导体设备/材料及覆铜板/PCB 等 AI 算力受益产业链。 投资建议与估值  关注 AI 端侧、半导体设备/材料及覆铜板/PCB 等 AI 算力受益产业链。宇树科技董事长王兴兴表示，物理 AI 已经出现取得关键突破的苗头，“快的话可能一两年，慢的话两三年”，物理 AI 端侧平台迎升级窗口。台积电 Q4 指引乐观，台积电展望 AI 高景气度有望延长 2029/2030 年。整体来看，建议关注 AI 端侧、AI 覆铜板/PCB、半导体设备及涨价受益产业链。  细分行业景气指标：消费电子（稳健向上）、PCB（加速向上）、半导体芯片（稳健向上）、半导体代工/设备/材料/零部件（稳健向上）、显示（底部企稳）、被动元件（加速向上）、封测（稳健向上）。 风险提示 需求恢复不及预期的风险；AIGC 进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。 行业周报 敬请参阅最后一页特别声明 2 扫码获取更多服务 一、细分板块观点 1.1 PCB：高景气度继续维持，下半年算力出货将大面积释放业绩 根据跟踪，整个产业链景气度判断为“保持高景气度”，主要来自 AI 算力相关的产品在 7 月逐步实现批量交付，有望在Q3 实现大批量出货交付、业绩大面积释放，投资方面建议优先选择 PCB 制造商，下半年业绩释放斜率将领先产业链其他环节。 图表1：台系电子铜箔厂商月度营收同比增速 图表2：台系电子铜箔厂商月度营收环比增速 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 图表3：台系电子玻纤布厂商月度营收同比增速 图表4：台系电子玻纤布厂商月度营收环比增速 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 图表5：台系覆铜板厂商月度营收同比增速 图表6：台系覆铜板厂商月度营收环比增速 0%10%20%30%40%50%60%台系铜箔-月度营收-YoY0%1%2%3%4%5%6%7%8%9%10%台系铜箔-月度营收-MoM0%20%40%60%80%100%120%台系玻纤布-月度营收-YoY-20%-10%0%10%20%30%40%50%台系玻纤布-月度营收-MoM0%20%40%60%80%100%120%台系CCL-月度营收-YoY-20%-10%0%10%20%30%40%台系CCL-月度营收-MoM 行业周报 敬请参阅最后一页特别声明 3 扫码获取更多服务 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 图表7：台系 PCB 厂商月度营收同比增速 图表8：台系 PCB 厂商月度营收环比增速 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 1.2 半导体代工、设备、零部件观点：产业链持续逆全球化，自主可控逻辑继续加强 半导体代工、设备、材料、零部件观点：半导体产业链逆全球化，美日荷政府相继正式出台半导体制造设备出口管制措施，半导体设备自主可控逻辑持续加强，为国产半导体产业链逻辑主线。出口管制情况下国内设备、材料、零部件在下游加快验证导入，产业链国产化加速。 半导体后道设备：半导体测试是保障芯片性能、良率与可靠性的关键环节，AI 正在推动行业景气由传统周期修复转向结构成长。根据 SEMI 预测，全球半导体测试设备销售额预计于 2026 年同比增长 31.0%至 153 亿美元，并于 2028年达到 208 亿美元，2025—2028 年复合增速约 21%。其中，SoC 测试机受益于 GPU、ASIC 等高端逻辑芯片扩产，存储测试机则受益于 HBM 堆叠层数、接口速度及质量要求提升。与此同时，下游封测厂资本开支回升、先进封装项目密集落地，测试机、分选机及接口件需求有望持续释放。全球高端 ATE 市场高度集中，竞争优势已由单机参数延伸至核心平台、客户验证、测试程序生态、量产交付及Test Cell 协同能力，国内测试设备行业有望由单品突破逐步迈向平台化扩张。我们认为，本轮测试设备景气主要是由AI 服务器扩容、HBM 及先进封装放量共同推动的结构性增长。芯片数量增加扩大测试基数，复杂度提升带动单颗测试资源和 Test Cell 配置升级，测试插入点及测试时间增