液冷专题报告：AI算力下的液冷方案与产业链分析

请务必阅读最后股票评级说明和免责声明1电子液冷专题报告领先大市-A(维持)AI 算力下的液冷方案与产业链分析2026 年 11 月 5 日行业研究/行业深度分析电子板块近一年市场表现资料来源：常闻首选股票评级相关报告：【山证电子】AI 开启新一轮硬件通胀，国产算力加速突围-电子行业年度策略：2026.3.24分析师：陈玉卢执业登记编码：S0760525050001邮箱：chenyulu@sxzq.com张天执业登记编码：S0760523120001邮箱：zhangtian@sxzq.com投资要点：需求端：液冷已是 "必选项"。GPU 单卡功耗与整机柜功率代际抬升，传统风冷已难以承载高密度算力集群散热负荷。散热转向液冷既是芯片物性决定的刚性需求，也是智算中心降 PUE、满足能耗约束的政策要求。市场空间：规模高增、渗透率快速提升。预测全球 2026-2033 年数据中心液冷市场规模预计自 82 亿美元增至 295 亿美元，CAGR 20.1%；预测中国 2026-2028 年液冷数据中心市场自 232.5 亿元增至 470.4 亿元，增速自35.5% 升至 41%；冷板式占 85% 以上份额，浸没式增速更快。国内液冷服务器渗透率自 2021 年不足 3% 提升至 2025 年 20%，预计 2026 年突破30%；TrendForce 预测 2026、2027 年 AI 芯片液冷渗透率将达 53%、59%。三大方案中冷板式成熟度最高、中期主导市场。浸没式节能与高密优势突出，是未来演进方向，两相浸没（MW 级）在高算力场景潜力可观；喷淋式受结构改造成本高、成熟度低制约。微通道冷板（MCCP/MLCP）：通过微米级水道将接触面积提升 10 倍以上、换热系数提升 2-3 倍，Rubin 全液冷直冷架构下产业化有望加速。金刚石散热：理论热导率是铜的 5 倍，“横向铺开+纵向导出”为核心机制；金刚石铜复合材料产业化落地最快，已在郑州国家超算中心实现国内首次规模化商用（传热能力提升 80%、核心温度降 5℃、性能释放提升 10%）。产业链上游零部件及材料技术壁垒高、价值量占比 70% 以上；CDU价值量占系统成本 30-40%（液冷泵占 CDU 价值 35%）；2026 年全球市场约 13.05 亿美元，2032 年增至 39.31 亿美元（CAGR 20.2%）；海外垄断高端市场，全球前三份额近 60%，国产替代窗口开启；2MW 成主力档位、更高容量量产提速。冷板：头部集中度较高（前五约 61.4%、前十约 79.9%），竞争维度由单片冷板扩展至“冷板 + 管路 + 快接 + Manifold+CDU + 控制与服务”全链条交付。UQD 快接头：技术壁垒高、认证周期长、客户粘性强；全球液冷快接头 CR5 约 47.1%，海外厂商占主要份额；供需趋紧、价格中枢有望上移，国内厂商迎份额提升窗口。重点公司关注：英维克、申菱环境、领益智造、金富科技、强瑞技术、大元泵业、中石科技等。风险提示：AI 算力资本开支不及预期、技术路线迭代与选型变更、客户认证与导入进度不及预期、行业竞争加剧致毛利率下行、工程可靠性与运行业研究/行业深度分析请务必阅读最后股票评级说明和免责声明2维事故、上游原材料与供应链波动、政策能耗与监管变动、海外贸易与出口管制等。行业研究/行业深度分析请务必阅读最后股票评级说明和免责声明3目录1. 液冷已是“必选项”，渗透率快速提升........................................................................................................................... 61.1 GPU 功耗提升，液冷成为必选项............................................................................................................................. 61.2 液冷服务器市场增长强劲，渗透率不断提升......................................................................................................... 72. 液冷方案与新技术路径探讨........................................................................................................................................... 82.1 三大方案：冷板式成熟度最高................................................................................................................................. 82.2 技术路径一：微通道冷板（MCCP）与微通道盖板（MLCP）......................................................................... 112.3 技术路径二：金刚石散热....................................................................................................................................... 123. 液冷产业链分析............................................................................................................................................................. 143.1 液冷上中下游分析.................................................................................................................................................... 143.2 CDU：需求高增+国外垄断+国产替代................................................................................................................... 153.3 冷板：头部集中度高+竞争维度扩展...............................................................................................