半导体行业跟踪报告：产业基本面持续向好，看好国产自主可控等环节中长期发展

敬请阅读末页的重要说明 证券研究报告 | 行业点评报告 2026 年 11 月 05 日 推荐（维持） 半导体行业跟踪报告 TMT 及中小盘/电子 近期半导体板块调整主要源于筹码与风险偏好扰动，行业基本面仍持续向好。展望后续，AI 算力芯片及国产化放量有望继续提速，端侧 SoC 需求有望在存储成本压力边际缓解后修复，AI 需求外溢亦将带动模拟、功率等成熟制程板块景气改善；国内存储与先进逻辑持续扩产、工艺升级，将推动设备和零部件国产替代，并支撑材料需求随产能爬坡及品类扩张稳步增长。制造端，成熟制程供需偏紧有望推动代工 ASP 上行，国产 AI/HPC 芯片起量将加快 2.5D/3D 先进封装产能利用率及利润释放；存储行业整体仍处供需偏紧和价格上行阶段，但消费类与企业级需求进一步分化，投资逻辑将由单纯涨价逐步转向出货增长、产品结构升级及长协锁量。半导体产业链各环节中长期发展逻辑仍向好。 ❑ 半导体本轮回调主要系筹码及风偏等影响，行业基本面仍持续向好。10 月 A股科技成长板块显著调整，电子（SW）行业指数下跌 25.70%，同期通信（SW）、科创 50 和创业板指分别下跌 30.23%、24.13%和 23.02%，半导体板块亦随之承压；本轮回调主要反映前期涨幅较大、交易拥挤及机构调仓带来的筹码出清，同时海外利率与信用环境扰动、全球半导体板块调整进一步压制市场风险偏好，行业基本面并未出现同步反转。 ❑ 下游扩产趋势确定性趋势仍高，技术升级与设备出海带动整体量价齐升。近期半导体上游有所回调，基本面原因核心系市场担心存储价格松动影响后续国内存储原厂扩产持续性，担心 2027 年为设备订单峰值，提前交易二阶导估值从 PS 向 PE 切换；又因为今年存储原厂扩产加速带动设备订单持续上行，而部分上游设备零部件持续存在交付压力，潜在导致部分半导体设备公司订单向营收传导周期延长。考虑到此前长鑫三季报业绩会表示合理科学地推进扩产投资、长存也在招股书中披露了未来扩产规划，中芯、华虹等逻辑厂商资本开支持续进行，我们认为当前下游扩产趋势确定性仍然较高。展望2027-2028 年，国内存储公司工艺技术持续向 4F²架构等方向升级，各设备公司三季报也披露了先进逻辑设备进展，我们预计国内逻辑代工领域有序推进，设备板块有望持续迎接量价齐升的产业周期，远期随着设备工艺机台性能再次提升后有望出海，同时随着机台装机量的提升，服务及维修业务有望带来设备第二增长曲线。由于设备零部件是设备的核心组成部分，设备零部件同样享受海外零部件交期延长后国内设备厂商加速导入的产业趋势，有望随着规模效应后营收利润逐步兑现。半导体材料核心为 OPEX 业务，国内龙头公司基石业务竞争格局稳定，部分公司受益于涨价并逐步在利润表上体现，中长期随着扩产转换为生产线后材料公司规模持续增长，未来随着品类扩张后各头部公司面向市场空间有望持续提升。 ❑ AI 芯片需求增长趋势持续，泛 AI 类设计和景气度好转公司 26Q3 表现亮眼。英特尔预计 26 年 PC TAM 下降 10%，其中 26H2 下降 20%，预计 27 年下降 10%，但服务器 CPU TAM 预计未来五年从 400 亿美元增长至 2000 亿美元。AMD Helios 产品逐步爬产带动数据中心业务营收环比持续加速，26Q3数据中心业务营收占比已达 64%。国内算力芯片公司 26Q1-Q3 营收同比基本实现百分之大几十甚至数倍增长，摩尔/沐曦/燧原等公司 26Q3 营收量级环比也已增至 10 亿元以上，26 年以来国产算力芯片公司均逐步推出自有超节点 行业规模 占比% 股票家数（只） 536 10.3 总市值（十亿元） 16322.3 16.4 流通市值（十亿元） 11740.1 13.4 行业指数 % 1m 6m 12m 绝对表现 -26.2 -21.3 -3.3 相对表现 资料来源：公司数据、招商证券 相关报告 1、《闪迪 FY27Q1 跟踪报告—NBM需求超公司 30 年供给，明年数据中心 占NAND市 场55% 以 上 》2026-11-02 2、《ASMPT26Q3 跟踪报告：Q3 订单创历史新高，AI 需求驱动先进封装与光子学增长》2026-11-01 3、《西部数据 FY27Q1 跟踪报告—客户需求延伸至 2030 年，预计长期存储需求 CAGR 超 25%》2026-10-28 鄢凡 S1090511060002 yanfan@cmschina.com.cn 谌薇 S1090524070008 shenwei3@cmschina.com.cn 王焱仟 研究助理 wangyanqian@cmschina.com.cn 汤云鹏 研究助理 tangyunpeng@cmschina.com.cn -20020406080Nov/25Mar/26Jun/26Oct/26(%)电子沪深300产业基本面持续向好，看好国产自主可控等环节中长期发展 敬请阅读末页的重要说明 2 行业点评报告 体系，预计 27 年国产算力芯片放量有望进一步加速。26Q1-Q3 在 AI 需求拉动和行业涨价影响下，模拟/功率半导体等成熟制程公司营收再创季度新高，圣邦/思瑞浦等受益于 AI 光通信市场增长，纳芯微等受益于 AI 电源需求扩张，芯联集成/扬杰/新洁能等受益于功率行业整体景气复苏均实现三季度营收同环比稳健增长。AI 外的端侧市场，随着存储压力边际缓解，SoC 类公司客户需求有望重回正常轨道，AI 端侧作为 Agentic AI 应用逐渐成熟后入口价值正逐渐显现。 ❑ 代工板块整体产能较紧 ASP 有望上行，先进封装随国产芯片逐步起量有望进行利润兑现。①代工：台积电先进制程深度受益 AI 算力芯片浪潮，2026Q3营收、盈利大幅走高，台积电先进节点价格持续上涨。成熟制程本轮景气更多来自 AI 产业链需求及外溢效应，AI 服务器拉动电源管理、MCU、NOR Flash、功率器件等配套芯片需求，叠加国际大厂资源向先进制程倾斜、成熟制程扩产意愿有限，全球成熟制程供给缺口持续拉大，同时由于部分上游材料成本上涨，共同带动 8 英寸、12 英寸成熟代工价格上行，国内中芯国际、华虹等或上调部分品类代工价格，报表端可见 ASP 有所提升，展望 2027 年部分产线执行新价格后 ASP 有望继续上行；展望未来，国内各家代工厂节点或进一步推进，同时粤芯等布局硅光等新品类，板块有望持续量价齐升，随着新产能折旧逐步释放后中长期利润有望兑现。②封测：日月光三季度产能接近满载，公司上调 2026 年 LEAP 收入预期至超 40 亿美元，预计 2027 年再翻倍，其中全流程 CoWoS 收入将由 2026 年约 3 亿美元增至超 10 亿美元，CPO 收入有望超 5 亿美元。安靠三季度业绩同环比持续增长，公司在客户预付款支持下加码韩国及美国先进封装产能。国内方面，长电、通富在先进封装产能持续扩张，产品结构不断优化的情况下，盈利能力持续提升，盛合晶微 26Q3 受核心物料紧张及新增折旧影响利润有所下滑，但公司已将硅基2.5D 平台拓展至 3.