半导体行业：半导体设备是芯片产业的基石，河南省亟待破局

第 1 页 / 共 42页 本报告版权属于中原证券股份有限公司 www.ccnew.com 请阅读最后一页各项声明 半导体 分析师：邹臣 登记编码：S0730523100001 zouchen@ccnew.com 021-50581991 半导体设备是芯片产业的基石，河南省亟待破局 证券研究报告-行业深度分析 半导体相对沪深 300 指数表现 资料来源：中原证券研究所，聚源 相关报告 《半导体行业深度分析：AI 驱动全球晶圆厂加速扩产，国产半导体设备厂商迎来高速成长期》 2026-10-20 《半导体行业月报：Muse 引发个人智能体应用热潮，Agentic AI 时代 CPU 重要性持续提升 》 2026-10-12 《半导体行业月报：半导体行业 26Q2 保持快速增长，国内存储厂商业绩表现亮眼 》 2026-09-15 联系人： 李智 电话： 0371-65585629 地址： 郑州郑东新区商务外环路10 号18 楼 地址： 上海浦东新区世纪大道1788 号T1 座22 楼 发布日期：2026 年 11 月 04 日 报告要点：  半导体设备是芯片产业的基石，AI 时代国内厂商有望迎来黄金发展期。半导体设备行业是芯片制造的基石，擎起了整个现代电子信息产业，是半导体行业的基础和核心。AI 基础设施投资持续加速，推动全球半导体市场强劲增长。AI 驱动全球半导体设备支出持续快速增长，SEMI 预计 2026 年全球半导体设备销售额将达1659 亿美元，同比增长 23.2%，预计 2028 年将达到 2295 亿美元，存储相关设备支出有望持续加速扩张。全球晶圆厂加速扩产，三星与 SK 海力士规划 2030 年 DRAM 产能接近翻倍。根据Counterpoint Research 的数据，长鑫科技 DRAM 全球市占率从25Q1 的 3%逐步提升至 26Q1 的 8%，长江存储 NAND 全球市占率从 25Q1 的 8%逐步提升至 26Q1 的 13%，长鑫科技与长江存储市场份额稳步提升；Omdia 预计 2026 年中国存储市场占全球比重约为 51%，目前中国存储市场仍然高度依赖进口，长鑫科技与长江存储国产替代空间巨大，未来扩产空间广阔，国内半导体设备厂商有望迎来黄金发展期。  美日荷厂商主导全球半导体设备市场，国内厂商加速发展。芯片制造通常可分为硅片生产、前道晶圆制造工艺、后道封装测试工艺等步骤。半导体前道设备包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入设备、CMP 设备、清洗设备、涂胶显影设备、热处理设备、量检测设备等；半导体后道设备包括测试机、探针台、减薄机、划片机、固晶机、键合机、塑封机、分选机等。目前全球半导体设备市场由美国、日本和荷兰厂商主导，中国大陆是全球最大的半导体设备市场；根据集微咨询的数据，中国大陆已装机半导体设备国产化率由 2020 年前后不足 10%提升至 2025 年约35%，但量检测设备、涂胶显影设备、光刻机等国产化率仍然很低，是半导体设备自主可控的重点攻坚领域。目前海外持续加大对先进半导体设备出口限制，半导体设备国产替代在持续推进中，国内半导体设备厂商加速发展，国产化率较低的环节或具备突破先进制程能力的公司有望充分受益。  国产半导体设备厂商迎来出海新机遇。从海外半导体设备龙头厂商扩产计划来看，应用材料、泛林、东京电子、科磊等产能扩张相对较为平稳。国内半导体设备厂商进入产能加速扩张阶段，为未来国产替代及拓展海外市场做好产能储备。目前国内半导体设备厂商海外收入整体占比较低，长川科技、华峰测控、拓荆科技2025 年海外营收同比增速分别为 88.58%、65.23%、53.62%，中科飞测与精智达在低基数上实现高速增长，表明部分国内设备厂-14%3%21%38%55%73%90%108%2025.112026.032026.072026.11半导体沪深3009492第 2 页 / 共 42页 半导体 本报告版权属于中原证券股份有限公司 www.ccnew.com 请阅读最后一页各项声明 商已经在海外市场取得突破。目前 AI 驱动全球半导体设备需求旺盛，海外半导体设备龙头厂商产能扩张总体相对较为平稳，设备交付周期大幅延长，国内半导体设备厂商迎来出海新机遇，部分海外营收高增长厂商有望在海外市场持续放量，海外营收占比相对较低的龙头厂商或将在海外市场取得新进展。  河南省半导体设备产业呈现单点突破、初步形成局部产业生态格局，产业发展面临诸多挑战。国内半导体设备产业呈现显著的区域集聚特征，核心分布在京津冀、长三角、珠三角及东北沈阳。河南省半导体设备产业集中在后道封测环节，以光力科技为绝对核心。在产业生态方面，郑州航空港区已集聚光力科技、郑州合晶、东微电子、兴航科技等上下游企业，初步构建起半导体设备、设备零部件、材料、封装测试的局部产业链。河南省半导体设备产业与国内先进地区有明显的差距，存在设备覆盖领域单一、产业生态不完善等问题。河南省应支持光力科技等企业通过并购实现半导体设备新产品布局；引进晶圆制造产线，形成晶圆制造端牵引、设备企业协同攻关的良性产业生态；设立半导体产业专项基金，投资重点项目带动产业链发展，在半导体设备领域实现设备、零部件、耗材的完整布局，通过多年深耕，最终形成覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、设备与材料等全链条的半导体产业生态。  相关企业。河南省半导体设备产业上市公司主要有光力科技（300480），非上市公司有东微电子等。 风险提示：国际地缘政治冲突加剧，晶圆厂扩产进度不及预期，国内半导体设备厂商研发进展不及预期，国产替代进度不及预期。 第 3 页 / 共 42页 半导体 本报告版权属于中原证券股份有限公司 www.ccnew.com 请阅读最后一页各项声明 内容目录 1. 半导体设备是芯片产业的基石，AI 时代国内厂商有望迎来黄金发展期 .......... 6 1.1. 半导体设备是芯片产业的基石 ......................................................................................... 6 1.2. AI 驱动全球半导体设备支出持续快速增长 ....................................................................... 6 1.3. 全球晶圆厂加速扩产，国产半导体设备厂商有望迎来黄金发展期 .................................. 9 2. 美日荷厂商主导全球半导体设备市场，国内厂商加速发展............................10 2.1. 光刻机是“半导体工业皇冠上的明珠”，阿斯麦垄断全球光刻机市场 ........................... 11 2.2. 先进制程与存储架构升级驱动刻蚀设备需求增长，国内厂商已具备较强竞争力 .......... 12 2.3. 薄膜沉积设备是芯片制造“造膜”的核心设备，国内厂商持续提升竞争优势 .............. 15 2.4. 量检