玻璃基板行业：玻璃基板，先进封装与产业链升级

玻璃基板，先进封装与产业链升级证券研究报告| 2026/10/31分析师：孙谦SAC：S0160525060001联系人：魏子扬 01.封装需求：AI芯片推动材料与架构升级02.材料与应用：玻璃基板的性能和边界03.产业化进展：市场、技术验证与量产计划04.核心工艺：TGV成孔、金属化与RDL05.项目验证与产业链机会06.代表公司：国内玻璃基板产业链核心厂商07.投资主线与风险提示目录2 需求变化：多Chiplet、大封装与高密度互连，提高载板对平整度、热稳定性和精细布线的要求。交付形态：Glass Core加工件及Core＋Build-up高阶载板；TGV金属化、增层布线与封装组装协同推进。工艺链示意：玻璃Core、BU及封装组装分工协作，TGV／金属化是关键制造环节玻璃原片封装级配方合格牌号→Glass Core 加工TGV成孔 → 孔壁处理 → 种子层金属化／填铜 → 平坦化 → Glass Core→Build-upABF／PSPI介质 → 成孔／图形化铜沉积／电镀 → RDL → 多层堆叠→完整高阶载板Glass Core＋BU高阶封装载板→封装协同芯片设计／封装CPU／GPU设备覆盖：TGV激光成孔／湿法蚀刻／PVD溅射与种子层／电镀铜／CMP研磨抛光RDL曝光或直写／贴膜压合／AOI检测／切割分板能力分工：原片、TGV／金属化、BU、封装组装各有专业能力；玻璃加工、薄膜、曝光及检测能力协同。四类价值池：制造增值、增层升级与替代① 原片：配方、品质与客户认证形成材料壁垒。看封装级适配、验证进度及实际采购份额。② Core加工：TGV与金属化带来新增制造价值。高良率与稳定交付推动客户导入。③ BU材料／加工：多层互连与精细线路带来升级。增量来自高层数与Fine RDL，既有BU工艺继续复用。④ 设备：需求来自建线投资与工艺升级。关注工艺适配、有效订单及多客户复制。投资逻辑：沿工艺升级把握产业链增量Ⅰ 材料与成孔：原片配方及激光、湿法加工适配。旗滨射频、戈碧迦Carrier；帝尔、德龙、大族、海目星。Ⅱ 沉积与湿法：薄膜、种子层、清洗及填铜适配。微导、汇成；东威、盛美、天承。Ⅲ 平坦化与布线：CMP、介质与曝光推动工艺升级。华海、鼎龙；奥来德、芯碁。Ⅳ 检测与制造：检测、载板加工与互联工艺协同。精测；京东方A、沃格、蓝思（联合开发）。价值来源：原片、Core加工、BU材料与BU加工；设备需求来自建线和工艺升级投资主线：工艺适配深度、客户导入和实际交付构成供应商定型的基础。一图看懂玻璃基板：工艺瓶颈推动设备、材料与制造升级数据来源：Intel、Fraunhofer IZM、IMAPS及相关公司公告，财通证券研究所3备注：标的为产业链潜在参与者，以客户验证进展为准 先进封装向大尺寸、高密度及高速互联升级，玻璃提供新的工艺选择。临时支撑、永久芯层和光互连对应不同用途。玻璃芯基板（Substrate）：以玻璃芯替代有机芯板，可采用ABF—玻璃芯—ABF结构，改善大尺寸封装的翘曲、尺寸稳定性和电气性能。SEMI/GNC的情景研究认为，部分高性能应用可能在2028年前后开始初始生产。玻璃中介层（Interposer）：面向芯片间高密度互联，可与面板级先进封装结合。其精细RDL、通孔及大面积对准要求与Glass Core不同，其产品规格和市场范围与Glass Core不同。玻璃载板（Carrier）：用于晶圆减薄、Fan-out及2.5D/3D封装中的临时键合与工艺支撑，通常在完成相关工艺后剥离。其需求来自临时工艺支撑，与永久玻璃芯载板用途不同。玻璃桥（GlassBridge）：以IOX玻璃波导及被动对准连接光纤与芯片，面向NPO/CPO高密度光耦合。康宁披露其仍处早期开发，尚未商业化。表. 玻璃基板产业随需求落地而扩张维度观点需求AI/HPC带宽、功耗和封装尺寸上升，推动封装架构与材料升级材料低且可调的CTE、高平整度、较优介电性能与大尺寸加工能力工艺成孔与孔内金属化是核心难点；RDL决定精细互连能力产业化海外推进中试线、样品及可靠性验证；国内部分设备已出货产业链原片/TGV加工、激光、湿法、沉积、电镀、CMP等方向玻璃基板的主要应用方向数据来源：Intel、IMAPS、SEMI/Global Net、AGC、康宁等，财通证券研究所4 台积电CoWoS通过硅中介层、聚合物RDL及局部硅桥提供互联方案，持续扩大封装尺寸。CoPoS探索将加工载体由晶圆扩展到面板，提高大尺寸封装的面积利用率。玻璃导入取决于材料、成孔、金属化与整板良率；具体路线与供应商尚待台积电公开确认。图. 台积电先进封装工艺升级路线阶段工艺/结构能力与演进CoWoS-STSV硅中介层工艺硅中介层提供高密度互连CoWoS-R有机RDL，无硅中介工艺聚合物RDL提供不同成本和尺寸选项CoWoS-L局部LSI硅桥+外围有机RDL混合先进封装工艺兼顾高速互联与超大封装面积CoPoS方形面板级封装路线；玻璃中介层及芯材方案尚待公开披露探索更大面积封装及有效产出；玻璃导入与供应商未公开确认图. CoWoS-S图. CoWoS-R图. CoWoS-L台积电：先进封装工艺升级路线数据来源：台积电、TrendForce，财通证券研究所5 先进封装向大尺寸发展，晶圆与面板两类加工载体对应不同工艺窗口。CoWoS已形成成熟的硅中介层、RDL及局部硅桥方案；CoPoS探索方形或矩形面板，扩大可用加工面积。面板化能否形成合格品成本优势，取决于设备适配、翘曲控制、对准及综合良率。CoPoS与玻璃材料的导入具有不同条件。玻璃的尺寸稳定性为大面积封装提供材料选择，但玻璃中介层、永久Glass Core与临时Carrier的产品位置不同。台积电尚未公开确认具体玻璃结构、供应商或量产日历，相关路线需按实际验证进展判断。表. CoWoS与CoPoS方案对比CoWoSCoPoS全称Chip-on-Wafer-on-SubstrateChip-on-Panel-on-Substrate加工载体晶圆（wafer）方形面板中介层硅/有机中介层面板级互连；具体材料方案未公开确认基板结构有机芯层+ABF基板与中介层及芯材方案分别定义；并非固定玻璃芯＋ABF技术优势互连密度高、量产成熟扩大有效加工面积；成本优势取决于合格品产出主要瓶颈面积受限、成本高、翘曲压力上升工艺成熟度低适用场景当前AIGPU/HBM主流方案下一代大尺寸AI/HPC封装产业节奏已大规模量产路线及工艺验证；玻璃材料导入节点未披露台积电：从CoWoS向CoPoS演进数据来源：台积电、TrendForce、AGC，财通证券研究所6 三星电机先进封装基板路线正由传统高端FCBGA向2.5D/2.1D及玻璃芯持续演进：2022年起已量产服务器用FCBGA，在大面积、高多层有机基板基础上强化AI/HPC芯片的布线与供电能力；当前进一步通过2.5D基板提升大尺寸翘曲控制、高速信号与高密度互联，并以2.1D方案缩短芯片互联路径、降低对硅中介层依赖。2026年公司公开展示玻璃芯封装基板核心工艺，以“玻璃芯层+垂直互连+表面布线”改善尺寸稳定性和翘曲，并推进成孔、金属填充及表面加工；同时与住友化学旗下东友精细化工签署合资协