半导体行业深度报告：溅射靶材行业深度：半导体PVD工艺核心耗材，国产化进程加速

证券研究报告·行业深度报告·半导体 东吴证券研究所 1 / 23 请务必阅读正文之后的免责声明部分 半导体行业深度报告 溅射靶材行业深度：半导体 PVD 工艺核心耗材，国产化进程加速 2026 年 11 月 04 日 证券分析师 陈海进 执业证书：S0600525020001 chenhj@dwzq.com.cn 行业走势 相关研究 《存储行业复盘报告：从周期出清到AI 重构：存储行业历史复盘与新周期展望》 2026-09-08 《功率密度跃升驱动 800V DC 架构升级，宽禁带功率器件打开成长空间》 2026-07-22 增持（维持） [Table_Tag] [Table_Summary] 投资要点 ◼ 溅射靶材是薄膜沉积核心耗材，市场规模持续扩容，需求由晶圆产能扩张与单片用量提升双轮驱动。 相较 CVD，磁控溅射材料与基板可选范围广、膜厚易控、附着力强，已成为工业化薄膜制备主流技术。据中商情报网，中国 2025 年溅射靶材市场规模 33.65 亿元，2026 年有望达 38亿元。逻辑芯片向 7-3nm 迭代、3D-NAND 与 HBM 工艺升级及 Chiplet、CoWoS 先进封装，共同推升单片晶圆靶材用量与单位价值；SEMI 预测2026-2027 年中国 300mm 晶圆厂设备支出维持双位数增长，资本开支向靶材采购传导，根据我们的测算，全球半导体靶材远期市场规模有望超70 亿美元，较当前有翻倍空间。 ◼ 靶材生产工序复杂、技术壁垒极高，头部格局具备较强稳定性。 靶材对金属原料纯度及生产工艺要求极高。金属原料需历经靶坯成型、热机械处理、高精度机加工、背板绑定及超高洁净清洗等工序，任一参数波动均影响膜层性能。熔炼法（EB）适配钽、铌、铜、铝，致密度需突破98.0%；粉末冶金法（HIP）适配钨、钼及合金，致密度需突破 97.0%。微观组织需经多道次交叉轧制与阶梯退火细化晶粒、控制织构；绑定环节国内电子束焊机±50 µm 定位精度尚不满足 300mm 靶材±10 µm 要求。高技术与客户认证壁垒使供应链粘性强，份额短期难洗牌。 ◼ 海外龙头工艺积累深厚，AI 需求带动半导体材料业务量利齐升并加速全球产能布局。 JX 金属 2026 年半导体用溅射靶材全球份额约 65%（公司自身估计），高纯铜技术达 9N，FY2026Q1 半导体靶材销量同比+26%，半导体材料分部收入 521 亿日元、营业利润 144 亿日元，同比+34%、+69%，营业利润率 27.6%。东曹以 4N-5N5 高纯钛靶与 GaN 靶双线布局，FY2027Q1 先进材料营业利润率由 8.3%升至 9.3%。Solstice 于 2025年 10 月 30 日分拆上市，2026Q2 电子材料收入 1.19 亿美元、同比+15%。 ◼ 国产替代持续深化，国内厂商在制程覆盖、客户导入与经营兑现上同步突破。 江丰电子靶材覆盖 130nm-5nm， 2026H1 营收 27.37 亿元、同比+30.68%，归母净利润 5.40 亿元、同比+113.61%，靶材与零部件合计贡献 84.60%。有研新材 2026H1 靶材收入同比增超 45%，319 项在验证产品 105 项批量供货，12 英寸 Cu/CuMn 已用于 14-3nm 互连。欧莱新材 2026H1 营收 5.08 亿元、同比+133.43%并扭亏；阿石创三条产品线毛利率分别提升 11.89、10.63、9.28 个百分点。国产靶材进口替代持续加速。 ◼ 风险提示：下游晶圆厂扩产及行业景气波动风险；高纯金属原材料价格波动与成本传导风险；产能建设与项目进度不及预期风险；客户认证与验证转化进度风险；行业竞争加剧风险；国际贸易摩擦、出口管制政策与供应链稳定性风险。 -14%-2%10%22%34%46%58%70%82%94%106%2025/11/42026/3/52026/7/42026/11/2半导体沪深300 请务必阅读正文之后的免责声明部分 行业深度报告 东吴证券研究所 2 / 23 内容目录 1. 溅射靶材：半导体 PVD 工艺核心耗材，市场持续扩容 ................................................................ 4 1.1. 溅射靶材广泛用于薄膜沉积工艺，市场需求持续增长 ......................................................... 4 1.2. 行业竞争格局，海内外厂商格局分化 ..................................................................................... 5 1.3. 先进制程驱动量价齐升，全球半导体靶材市场有望远期翻倍 ............................................. 6 2. 靶材生产全流程梳理：工序复杂，技术壁垒极高 .......................................................................... 8 2.1. 靶坯成型：电子束熔炼与粉末冶金并行 ................................................................................. 8 2.2. 微观组织调控难度大，直接决定薄膜沉积性能 ................................................................... 10 2.3. 靶材和背板高度绑定，异质焊接存在技术难题 ................................................................... 10 3. 溅射靶材行业主要公司梳理 ............................................................................................................ 11 3.1. 海外标的：工艺积累深厚，设备协同与全球供货 ............................................................... 11 3.1.1. JX 日矿/JX 金属：全球产能承接先进制程需求 .......................................................... 11 3.1.2. 东曹：高纯金属与化合物材料双线布局 ..................................................................... 13 3.1.3. 霍尼韦尔先进材料（Solstice）:铜合金与细晶工艺为亮点 ....................................... 14 3.2. 国内