基础化工行业PTFE方案解析：若PTFE方案落地，定量测算硅微粉、碳氢和PTFE树脂受益几何

请务必阅读正文之后的重要声明部分若 PTFE 方案落地，定量测算硅微粉、碳氢和 PTFE 树脂受益几何——PTFE 方案解析基础化工证券研究报告/行业深度报告2026 年 11 月 02 日评级：增持（维持）分析师：孙颖执业证书编号：S0740519070002Email：sunying@zts.com.cn分析师：聂磊执业证书编号：S0740521120003Email：nielei@zts.com.cn分析师：黄雪茹执业证书编号：S0740526020001Email：huangxr@zts.com.cn分析师：张昆执业证书编号：S0740524050001Email：zhangkun06@zts.com.cn基本状况上市公司数451行业总市值(亿元)39,047.39行业流通市值(亿元)35,404.54行业-市场走势对比相关报告1、《陶瓷基板专题研究：AI 算力高功耗驱动需求上行，稀土供给约束打开替代空间》2026-10-272、《AI 材料 26H1 业绩总结：高景气兑现，产业升级提速》2026-10-113、《氧化锆行业专题研究：稀土供给变局造就替代机遇，新兴应用打开需求空间》2026-08-14重点公司基本状况简称股价EPSPE评级（元）2024A2025A2026E2027E2028E2024A2025A2026E2027E2028E联瑞新材79.61.351.211.282.223.2059.065.862.235.924.9买入东材科技33.30.190.300.701.211.68175.4109.647.927.519.8/国瓷材料38.60.610.620.731.021.3363.262.252.837.829.0买入圣泉集团26.31.051.191.852.39/25.122.114.211.0//东岳集团8.50.460.981.361.651.8918.48.66.25.14.5/凌玮科技76.61.241.271.492.223.0261.760.351.534.525.3/昊华科技31.50.951.121.601.962.2933.128.119.716.113.7/肯特股份36.60.890.78///41.146.9////备注：联瑞新材/国瓷材料/圣泉集团盈利预测来自中泰证券，其余标的预测取自 Wind 一致预期，货币单位均为 CNY，股价为 2026 年 11 月 2 日收盘价。报告摘要448G 时代介质损耗主导，PTFE 材料进入产业视野。AI 集群互连沿 56G-112G-224G-448Gbps 升级，448Gbps 下 PAM-4 奈奎斯特频率超出有效带宽，产业逐步切换 PAM-6/PAM-8，链路损耗预算进一步压缩；频率突破 56GHz 后介质损耗增速快于导体损耗，成为总损耗主要来源。PTFE 在 10GHz 下 Dk 约 2.1-2.2、Df 低于 0.0004，较 M9（Df 约 0.0009）代际领先，英伟达自 GTC 2025 起推进 PTFE 覆铜板认证及应用。但 PTFE 存在热膨胀系数高、导热一般、质地软、界面粘接差、成型加工难等短板，因此其产业化应用依赖于材料改性与制造工艺的协同突破。改性+混压路径初步确立，无布 PTFE 方案或成为主流方案。从当前 Rubin UltraNVL576 的测试选型看，较具代表性的探索方向是“PTFE 做高速 core 层+球形硅微粉改性，M9/M10 碳氢 PP 提供机械支撑”。为规避玻纤效应对高频介电性能的劣化，产业链当前主流选择无布 PTFE 路线。今年 5 月生益科技主导的 IEC61249-3-6:2026《PTFE 无增强材料含填料覆铜箔层压板》发布，该标准明确无增强材料定位与填料边界，为无布路线提供国际标准背书。高比例的球硅填充是无布 PTFE 的另一特色。球形硅微粉是 AI-CCL 核心填充辅材，伴随下游迭代升级，一方面填充比例持续提高，另一方面下游对硅微粉的纯度、球形度、粒径控制能力要求提升，迭代到 M8/M9 后，化学法球形硅微粉成为主流选择。无布 PTFE 方案通过 50-60%的化学法球形硅微粉高填充比例来构建刚性骨架，以替代玻布补强刚性，改善压合、钻孔良率，将 PTFECCL 的 CTE 调控至 50-80ppm/℃，同时不劣化介电性能。我们做了细化测算，测算显示，PTFE 无布方案单张 CCL 硅微粉用量较 M9Q 布方案由 0.15kg 增至 0.25kg，同时 CCL+PP 单位综合物料成本（不含铜箔）较 M9+Q 布方案降幅约 34%。PTFE 方案若落地，将带动球形硅微粉、碳氢树脂与 PTFE 树脂需求释放。PTFE 方案有望最先在 Rubin Ultra NVL576 switch tray 采用，我们结合产业调研对 PTFE 树脂、碳氢树脂、化学法球形硅微粉分别测算需求量及市场空间。测算结果显示，每 1万台 NVL576 的 PTFE 树脂需求约 1152 吨，对应市场空间约 1.7 亿元；碳氢树脂需求约 864 吨，对应市场空间约 21.6 亿元；化学法球形硅微粉需求约 3040 吨，对应市场空间约 12.2 亿元。值得注意的是，碳氢树脂并未被 PTFE 树脂替代，而是 PTFE 路线工程化落地的关键配套材料，在 PP 层使用提供部分刚性。产业链介绍：上游国产化加速突破，下游高度集中。（1）上游电子级 PTFE 树脂海外以日本大金、美国科慕等为主导，国内东岳集团、昊华科技持续技术攻坚并逐步切入头部客户供应链；碳氢树脂全球仍由美日企业主导，国内东材科技、圣泉集团、世名科技、湖北迪赛新材等已布局；低损耗球形硅微粉海外以日本 Denka、Admatechs、龙森等为重要供应商，国内联瑞新材、国瓷材料、凌玮科技等加快扩产布局。（2）中游改性 PTFE 薄膜环节，专业薄膜供应商包括肯特股份、沃特股份，具备一体化拉膜能力的 CCL 企业包括生益科技、台虹科技等。（3）下游 PTFE 覆铜板与高端 PCB 环节，海外罗杰斯、泰康利、伊索拉、松下电工等积淀深厚，国内生益科技、华正新材、沪电股份、深南电路等龙头加速突破。整体看，上游国产替代加速推进，中游薄膜与下游 CCL/PCB 环节专业分工与一体化并行，国内龙头卡位与验证进度值得关注。行业深度报告- 2 -请务必阅读正文之后的重要声明部分投资建议：从产业趋势与材料特性看，PTFE 方案有较大概率在 Rubin Ultra NVL576率先导入，若后续规模化落地，化学法球形硅微粉、碳氢树脂与 PTFE 树脂将核心受益。建议重点关注具备相关产品产能布局、技术研发优势且客户卡位好的相关企业，如硅微粉（联瑞新材、国瓷材料、凌玮科技）、碳氢树脂（东材科技、圣泉集团）、PTFE 树脂（东岳集团、昊华科技）、PTFE 膜（肯特股份、沃特股份）等。风险提示：AI 服务器升级进度不及预期；PTFE 方案导入进度不及预期；高频高速 PCB需求不及预期；产业链技术路线发生变化（玻璃基板、CPO、新型低损耗树脂等替代）；原材料价格大幅波动；竞争加剧导致材料价格下滑；市场空间测算偏差；第三方数据失真及信息滞后；研报使