电子行业跟踪报告：村田官宣万亿日元扩产计划，台积电拟上调先进封装报价

[Table_RightTitle] 证券研究报告|电子 [Table_Title] 村田官宣万亿日元扩产计划，台积电拟上调先进封装报价 [Table_IndustryRank] 强于大市(维持) [Table_ReportType] ——电子行业跟踪报告 [Table_ReportDate] 2026 年 11 月 02 日 [Table_Summary] 行业核心观点： 上周申万电子指数下跌 13.82%，跑输沪深 300 指数和创业板指数。AI算力需求催化下，村田官宣万亿日元 MLCC 扩产计划，台积电拟提高先进封装产品报价，印证算力基础设施建设仍处于高景气状态；三星及 SK海力士预计存储供应短缺或仍将持续较长时间。我们认为国产算力建设方兴未艾，算力产业链中高景气细分赛道如 PCB、存储、MLCC 等需求旺盛，均处于景气扩张周期，亦有望提振上游设备、先进封装等需求，建议关注 PCB、MLCC、半导体设备及材料、先进封装等产业链投资机遇。 投资要点： ⚫ 产业动态：（1）MLCC，全球 MLCC 龙头日本村田制作所近日官宣中长期扩产计划，2026 财年至 2030 财年的五年周期内，合计投入约 1 万亿日元（折合 422 亿人民币），主攻多层陶瓷电容器（MLCC）产能建设，以满足 AI 服务器、算力硬件对高端无源元器件的激增需求，目标到 2030财年实现 MLCC 销售额较 2025 财年翻倍。（2）先进封装，据科创板日报，受 AI 需求爆发、半导体供应链产能全面紧张影响，台积电计划上调先进芯片封装服务价格，最高涨幅可达 20%。（3）存储，三星在 Q3财报电话会议上宣布，已与 10 家主要客户签署长期存储器供应协议（LTA），并正在与另外 10 家客户进行谈判。长期供应合同正在从超大规模数据中心扩展到服务器制造商、移动设备、汽车和网络设备等多个行业。SK 海力士已与包括全球大型云服务提供商在内的 14 家主要客户签署长期供应协议（LTA），锁定 2027-2028 年总产能的 50%以上，并计划在中长期内保持类似的比例锁定坚实的盈利基础。协议采用在商定价格范围内反映市场行情的机制，兼顾盈利稳定性与市场灵活性。SK 海力士在电话会议上表示，考虑到已签订的 LTA 和目前正在与客户洽谈的合同，未来三年（至 2029 年）的 DRAM 和 HBM 产能几乎全部售罄。 ⚫ 行业估值：从估值情况来看，截至 2026 年 11 月 1 日，SW 电子板块PE(TTM)为 38.01 倍，2019 年至 2026 年 11 月 1 日 SW 电子板块 PE(TTM)均值为 56.85 倍，行业估值低于近年中枢水平。 ⚫ 风险因素：中美科技摩擦加剧；AI 应用发展不及预期；国产技术突破不及预期；下游终端需求不及预期；市场竞争加剧。 [Table_Chart] 行业相对沪深 300 指数表现 数据来源：聚源，万联证券研究所 [Table_ReportList] 相关研究 苹果发布首款折叠屏 iPhone Duo，三星 MLCC交期涨到 52 周 提升产业链自主可控水平，全面实施“人工智能+”行动 村田计划扩建 MLCC 工厂，台积电扩产计划稳步推进 [Table_Authors] 分析师: 夏清莹 执业证书编号： S0270520050001 电话： (0755) 8322 3620 邮箱： xiaqy1@wlzq.com.cn 分析师: 陈达 执业证书编号： S0270524080001 电话： 13122771895 邮箱： chenda@wlzq.com.cn -20%0%20%40%60%80%100%电子沪深300证券研究报告 行业跟踪报告 行业研究 万联证券版权所有发送给上海东方财富金融数据服务有限公司.张嘉仪.ybjieshou@eastm万联证券版权所有发送给上海东方财富金融数据服务有限公司.张嘉仪.ybjieshou@eastmoney.com p16581 [Table_Pagehead] 证券研究报告 万联证券研究所 www.wlzq.cn 第 2 页 共 7 页 $$start$$ 正文目录 1 行业周观点 ....................................................................................................................... 3 2 市场行情回顾 ................................................................................................................... 4 3 产业动态 ........................................................................................................................... 5 3.1 MLCC：村田官宣万亿日元扩产计划，高容 MLCC 缺口或延续 ..................... 5 3.2 先进封装：台积电拟将先进封装价格最高上调 20% ........................................ 5 3.3 存储：海外存储龙头厂商业绩表现较好，存储芯片供应仍较紧张 ................ 6 4 风险提示 ........................................................................................................................... 6 图表 1： 申万一级周涨跌幅（%） ................................................................................... 4 图表 2： 申万一级年涨跌幅（%） ................................................................................... 4 图表 3： 申万电子板块估值情况（2019 年至今） ......................................................... 5 万联证券版权所有发送给上海东方财富金融数据服务有限公司.张嘉仪.ybjieshou@eastm万联证券版权所有发送给上海东方财富金融数据服务有限公司.张嘉仪.ybjieshou@eastmoney.com p2 [Table_Pagehead] 证券研究报告 万联证券研究所 www.wlzq.cn 第 3 页 共 7 页 1 行业周观点 AI算力需求催化下，村田官宣万亿日元MLCC扩产计划，台积电拟提高先进封装产品报价，印证算力基础设施建设仍处于高景气状