电子行业ASMPT 26Q3跟踪报告：Q3订单创历史新高，AI需求驱动先进封装与光子学增长

敬请阅读末页的重要说明 证券研究报告 | 行业简评报告 2026 年 11 月 01 日 推荐（维持） ASMPT 26Q3 跟踪报告 TMT 及中小盘/电子 事件： ASMPT（ASMVY，0522.HK）于 10 月 28 日发布 2026 年第三季度财报，26Q3收入 6.69 亿美元，同比+48.7%/环比+6.3%；毛利率 42.9%，同比+5.17pcts/环比+0.35pcts，净利润 6.90 亿港元，同比+486.3%，环比+8.2%。综合财报及交流会议信息，总结要点如下： 评论： 1、26Q3 新增订单创历史新高，先进封装和 AI 相关需求推动业绩增长。 26Q3 营收为 6.69 亿美元，同比+48.7%/环比+6.3%，主要受 SEMI 和 SMT 业务共同增长推动。26Q3 订单为 11.3 亿美元，同比+137.9%/环比+24.7%，创历史新高，主要受 AI 基础设施投资持续、一次性批量订单以及交期延长带来的需求前置推动；订单出货比为 1.69，达到 2021Q1 以来最高水平。毛利率为 42.9%，同比+5.17pcts/环比+0.35pcts，主要受两项业务毛利率提升、产品组合优化及收入规模增长带动。营业利润为 9.22 亿港元，同比+379.2%/环比+8.9%；EPS为 1.65 港元，同比+489.3%/环比+7.8%，利润增速显著高于收入增速，经营杠杆加速释放。 2、SEMI 与 SMT 双轮驱动，订单高增叠加盈利能力显著改善。 1）SEMI 业务：26Q3 营收为 3.74 亿美元，同比+68.0%/环比+1.5%，主要受益于 AI 相关光子学设备需求增长，以及 AI 服务器和消费电子领域的焊线机、固晶机销量提升。订单金额为 5.63 亿美元，同比+156.3%/环比+31.3%，创 2021Q1以来单季度新高，主要受益于 AI 驱动的先进封装需求增长，其中 TCB、光子学及倒装芯片设备表现强劲。毛利率为 46.6%，同比+5.02pcts/环比+0.06pcts，同比改善主要得益于业务量增长和产品组合优化。分部利润为 5.95 亿港元，同比+620.8%/环比-1.3%，环比小幅下滑主要受激励费用增加影响；SEMI 收入环比仅+1.5%，而订单环比+31.3%，收入确认滞后于订单。 2）SMT 业务：26Q3 营收为 2.95 亿美元，同比+29.8%/环比+13.2%，主要受益于 AI 服务器板卡及光收发器需求旺盛。订单金额为 5.65 亿美元，同比+122.1%/环比+18.9%，连续第三个季度创历史新高，主要由 AI 服务器需求驱动，同时包含超过 1 亿美元的大额订单及提前拉货。毛利率为 38.2%，同比+4.25pcts/环比+1.31pcts，主要得益于业务量增长。分部利润为 4.10 亿港元，同比+143.2%/环比+44.1%。 3、集团订单创历史新高，先进封装与光子学需求持续释放。 2026Q3 集团订单创历史新高，TCB、光子学、SMT 三大业务板块订单均创历史纪录。TCB 方面，AI 数据中心需求推动大尺寸复合裸片的 C2S 热压键合设备获得批量订单，C2W 获得全球领先 IDM 客户先进 CPU 重复订单；HBM 领域部分投资节奏有所延后，新增产能及选择性升级需求仍在，公司持续开发下一代TCB 设备并推进面板级封装、嵌入式及表面硅桥裸片架构方案验证。光子学方面，受益于 800G、1.6T 及下一代光模块量产爬坡，业务收入与订单均创历史 行业规模 占比% 股票家数（只） 536 10.3 总市值（十亿元） 17028.9 17.2 流通市值（十亿元） 12198.0 14.0 行业指数 % 1m 6m 12m 绝对表现 -24.8 -19.8 -4.8 相对表现 -16.3 -2.7 10.6 资料来源：公司数据、招商证券 相关报告 1、《西部数据 FY27Q1 跟踪报告—客户需求延伸至 2030 年，预计长期存储需求 CAGR 超 25%》2026-10-28 2、《SK 海力士 26Q3 跟踪报告—供需紧缺预计延续至 2030 年，到 2029年 DRAM 与 HBM 或 已 售 罄 》2026-10-28 3、《AI 端侧行业跟踪系列（三）—入口价值正逐渐显现，大厂 Agent 与AI 终端密集落地》2026-10-26 鄢凡 S1090511060002 yanfan@cmschina.com.cn 谌薇 S1090524070008 shenwei3@cmschina.com.cn 王焱仟 研究助理 wangyanqian@cmschina.com.cn 汤云鹏 研究助理 tangyunpeng@cmschina.com.cn -20020406080Nov/25Feb/26Jun/26Oct/26(%)电子沪深300Q3 订单创历史新高，AI 需求驱动先进封装与光子学增长 敬请阅读末页的重要说明 2 行业简评报告 新高。可插拔光收发器方案获得重要订单，AMICRA 的 NPO 方案取得批量订单，超高精度键合方案亦获得通信服务提供商的首批订单；CPO 持续深化客户合作，混合键合平台则推进逻辑及存储客户的送样、评估与认证。SMT 方面，订单连续三季度创新高，AI 服务器板、光收发器需求为核心拉动，美洲区域需求加速。 4、26Q4 收入预计延续增长，SMT 贡献主要增量。 26Q4 指引：26Q4 收入指引为 6.70-7.30 亿美元，中值同比+37.5%/环比+4.6%，高于当前市场一致预期。其中，SMT 收入预计环比实现双位数增长，SEMI 收入预计环比持平，主要受先进封装产品交付周期较长影响。订单方面，公司预计 26Q4 订单同比仍将显著增长，但受 Q3 一次性大额订单及提前拉货影响，预计低于 Q3 创纪录水平。 风险提示：AI 基础设施需求不及预期，客户产品推出及资本开支节奏波动，HBM4 及先进封装技术导入不及预期，关键材料交货周期延长，行业竞争加剧，汇率波动等。 图 1：ASMPT 分季度营收情况（亿港元） 图 2：ASMPT 分季度净利润情况（亿港元） 资料来源：ASMPT，招商证券 资料来源：ASMPT，招商证券 图 3：ASMPT SEMI 业务收入及订单变动 图 4：ASMPT SMT 业务收入及订单变动 资料来源：ASMPT，招商证券 资料来源：ASMPT，招商证券 -40%-30%-20%-10%0%10%20%30%40%50%60%70%010203040506070营业收入yoy-4-202468101214Q114Q315Q115Q316Q116Q317Q117Q318Q118Q319Q119Q320Q120Q321Q121Q322Q122Q323Q123Q324Q124Q325Q125Q326Q126Q3 敬请阅读末页的重要说明 3 行业简评报告 附录：ASMPT 2026Q3 业绩说明会纪要 时间：2026 年 10 月 28 日 出席：Bassel H