电子行业周报：台积电CoWoS涨价幅度最高20%，关注AI端侧机会

敬请参阅最后一页特别声明 1 投资逻辑  台积电 CoWoS 涨价幅度最高 20%，关注 AI 端侧机会。根据台媒《工商时报》报道，台积电正考虑将其先进封装工艺价格上调 10%-20%，原因是 AI 需求急剧攀升，导致半导体供应链产能持续吃紧。报道指出，台积电正准备对 CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）封装服务实施 10%-20% 的涨价，该封装技术被广泛应用于先进 AI 处理器。报道还指出，市场需求已从 GPU 扩展至 CPU 及客制化特殊应用积体电路（ASIC），加上 AI 芯片测试时间延长，进一步加重了封装与测试产能的压力。由于芯片制造商优先安排交货时程，供应商难以迅速扩大产能，设备交货期已从此前的 3 至 6 个月延长至 6 至 8 个月。台积电 CoWoS 月产能预计将于 2026 年突破 13 万片晶圆，并于 2027 年达到 20 万片。台积电董事长魏哲家在最近一次法说会表示，现阶段 CoWoS 依旧是客户首选。尽管其竞争对手方案具备竞争力，但台积电是目前唯一实现五倍光罩规模量产的厂商，竞争力毋庸置疑。他进一步透露，目前台积电五倍光罩尺寸封装已投入量产，良率表现优异，并持续开发九倍、十四倍光罩尺寸方案，同时推进 CoPoS 技术，以满足未来更大尺寸封装及降低成本的需求。据台积电上游设备厂商透露，往年台积电开展年度设备采购时，通常会要求供应商降价，或是在报价不变的前提下增加设备功能。但今年台积电并未重新议价，即在设备规格、功能维持不变的基础上，直接按原有价格下单，这也侧面表明当前市场需求的强劲。10 月 22 日，2026 世界物理 AI 大会暨宇树合作伙伴生态大会在杭州举行。宇树科技董事长、创始人、CEO王兴兴再次谈到他对具身智能的“GPT 时刻”的判断，即机器人能够在约 80%的陌生场景中，凭语音或文字指令完成约 80%的主要任务。王兴兴表示，物理 AI 已经出现取得关键突破的苗头，“快的话可能一两年，慢的话两三年”。但他也指出，当前最大的难题仍是 AI 模型的输入输出与真实机器人之间的对齐，不过机器人具备规划和导航能力，并不意味着已经能稳定完成抓取、装配等实际操作。我们认为，本轮 Physical AI 的核心变化并非机器人机械结构本身发生突破，而是通用模型开始由感知和理解进一步进入规划、决策与动作空间，使 AI 由数字世界向物理世界延伸。随着模型输出由语言、图像逐步扩展至真实动作，机器人对硬件的要求也由单一 AI 算力进一步扩展至多模态感知、本地计算、Memory/Storage、实时控制及功能安全等完整端侧系统能力。与此同时，Physical AI 并非一条孤立的机器人硬件路线：手机、PC 已率先验证本地大模型和 Agent 的规模化部署，机器人则进一步将同一趋势由数字交互延伸至物理执行。我们认为，模型能力跃迁是本轮 Physical AI 的技术起点，机器人是最典型的新终端，而端侧计算平台升级则是电子行业更广泛的产业落点。整体来看，建议关注 AI 端侧、覆铜板/PCB、半导体设备及涨价受益链。 投资建议与估值  看好 AI 覆铜板/PCB 及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。我们认为 AI 强劲需求带动 PCB 价量齐升，目前多家 AI-PCB 公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，业绩高增长有望持续。AI 覆铜板也需求旺盛，由于海外覆铜板厂商扩产缓慢，缺货涨价情况持续，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。  细分行业景气指标：消费电子（稳健向上）、PCB（加速向上）、半导体芯片（稳健向上）、半导体代工/设备/材料/零部件（稳健向上）、显示（底部企稳）、被动元件（加速向上）、封测（稳健向上）。 风险提示 需求恢复不及预期的风险；AIGC 进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。 行业周报 敬请参阅最后一页特别声明 2 扫码获取更多服务 一、细分板块观点 1.1 PCB：高景气度继续维持，下半年算力出货将大面积释放业绩 根据跟踪，整个产业链景气度判断为“保持高景气度”，主要来自 AI 算力相关的产品在 7 月逐步实现批量交付，有望在Q3 实现大批量出货交付、业绩大面积释放，投资方面建议优先选择 PCB 制造商，下半年业绩释放斜率将领先产业链其他环节。 图表1：台系电子铜箔厂商月度营收同比增速 图表2：台系电子铜箔厂商月度营收环比增速 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 图表3：台系电子玻纤布厂商月度营收同比增速 图表4：台系电子玻纤布厂商月度营收环比增速 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 图表5：台系覆铜板厂商月度营收同比增速 图表6：台系覆铜板厂商月度营收环比增速 0%10%20%30%40%50%60%台系铜箔-月度营收-YoY0%1%2%3%4%5%6%7%8%9%10%台系铜箔-月度营收-MoM0%20%40%60%80%100%120%台系玻纤布-月度营收-YoY-20%-10%0%10%20%30%40%50%台系玻纤布-月度营收-MoM0%20%40%60%80%100%120%台系CCL-月度营收-YoY-20%-10%0%10%20%30%40%台系CCL-月度营收-MoM 行业周报 敬请参阅最后一页特别声明 3 扫码获取更多服务 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 图表7：台系 PCB 厂商月度营收同比增速 图表8：台系 PCB 厂商月度营收环比增速 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 1.2 半导体代工、设备、零部件观点：产业链持续逆全球化，自主可控逻辑继续加强 半导体代工、设备、材料、零部件观点：半导体产业链逆全球化，美日荷政府相继正式出台半导体制造设备出口管制措施，半导体设备自主可控逻辑持续加强，为国产半导体产业链逻辑主线。出口管制情况下国内设备、材料、零部件在下游加快验证导入，产业链国产化加速。 半导体后道设备：半导体测试是保障芯片性能、良率与可靠性的关键环节，AI 正在推动行业景气由传统周期修复转向结构成长。根据 SEMI 预测，全球半导体测试设备销售额预计于 2026 年同比增长 31.0%至 153 亿美元，并于 2028年达到 208 亿美元，2025—2028 年复合增速约 21%。其中，SoC 测试机受益于 GPU、ASIC 等高端逻辑芯片扩产，存储测试机则受益于 HBM 堆叠层数、接口速度及质量要求提升。与此同时，下游封测厂资本开支回升、先进封装项目密集落地，测试机、分选机及接口件需求有望持续释放。全球高端 ATE 市场高度集中，竞争优势已由单机参数延伸至核心平台、客户验证、测试程序生态、量产交付及 Test Cell 协同能力，国内测试设备行业有望由单品突破逐步迈向平台化扩张。我们认为，本轮测试设备景气主要是由 AI 服务器扩容、HBM 及先进封装放量共同推动的结构性增长。芯片数量增加扩大测试基数，复杂度提升带动单颗测试资源和 Test Cell 配置升级，测试插入点及测试时间增